Микросхема 2020 даташит: Даташиты (Datasheets STEL-2020) электронных компонентов

Содержание

Моделирование пульсаций отрицательного напряжения в системе накачки заряда и на выходе микросхемы двухполярного DC–DC преобразователя LM27762 | Битюков

1. V Input Multi-channel System Power Supply IC BD9862MUV. Datasheet No. 10035EAT16. Rohm Semiconductor. 2010. P. 1-16.

2. Low Noise Dual Supply Inverting Charge Pump LTC3260. Datasheet 3260fa. Linear Technology. 2012. P. 1-19.

3. LM27762 Low-Noise Positive and Negative Output Integrated Charge Pump Plus LDO. Datasheet SNVSAF7B. Texas Instruments Incorporated. 2016 (Rev. 2017). P. 1-29.

4. Битюков В.К., Петров В.А., Сотникова А.А. Работа инвертирующего DC–DC преобразователя с накачкой заряда и LDO в микросхеме LM27762. Вестник Концерна ВКО «Алмаз-Антей». 2019;1(28):35-43.

5. Битюков В.К., Михневич Н.Г., Петров В.А. Пульсации напряжения отрицательной полярности на выходе двухполярного DC–DC преобразователя при близком к предельному входном напряжении. Российский технологический журнал. 2019;7(4):31-43. https://doi.org/10.32362/2500-316X-2019-7-4-31-43

6. Ремнев А.М., Смердов В.Ю. Анализ силовых ключей импульсных источников питания. Схемотехника. 2001;6:8-11.

7. Чернышов Н.Г., Чернышова Т.И. Моделирование и анализ схем в Electronics Workbench. Тамбов: Изд-во ТГТУ, 2005. 52 с.

8. Лурье М.С., Лурье О.М. Имитационное моделирование схем преобразовательной техники. Красноярск: СибГТУ, 2007. 138 с. ISBN 978-5-8173-0473-2

9. Дягилев В.И., Коковин В.А., Увайсов С.У. Моделирование процессов в схеме силового преобразователя при регулировании его выходного напряжения. Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий. 2013;1:408-411.

10. Бабенко В.П., Битюков В.К., Симачков Д.С. Схемотехническое моделирование DC/DC преобразователей. Информационно-измерительные и управляющие системы. 2016;14(11):69-82.

11. Бабенко В.П., Битюков В.К., Симачков Д.С. Схемотехническое моделирование устройства контроля положения привода в пространстве. Электромагнитные волны и электронные системы. 2016;21(4):11-19.

12. Дягилев В.И., Коковин В.А., Увайсов С.У., Увайсова С.С. Компьютерное моделирование работы силового преобразователя с выходным синусоидальным напряжением. Информационные технологии. 2016;22(4):261-266.

13. Битюков В.К., Симачков Д.С., Бабенко В.П. Источники вторичного электропитания. Учебник. 3-е изд., перераб. и доп. М.: Инфра-Инженерия. 2019. 376 с. ISBN 978-5-972-902675

14. Babenko V.P., Bityukov V.K. Simulation of Switching of High-Power FETs Using the Electronics Workbench Software. Journal of Communications Technology and Electronics. 2019;64(2):176-181. https://doi.org/10.1134/S1064226919020025

15. Using the LM27762EVM Evaluation Module. User’s Guide, SNVU534, Texas Instruments. 2016. 19 p. URL: http://www.ti.com/lit/ug/snvu534/snvu534.pdf

16. Hymowitz C., Ho P., Sandler S. Why Regulators Need Testing, Modeling and Analysis. Space Power.2015. AEi Systems. 2015. P. 1-13.

Как читать data sheet на микросхемы?

В статье рассматриваются технические описания компонентов в документации производителя (data sheet). Несмотря на кажущуюся ясность data sheet, возможны различные трактовки описанных в них характеристик. Неправильное понимание какого-либо параметра может привести к ошибкам в проекте, исправление которых потребует немало финансовых и временных затрат. Имеет смысл, не ограничиваясь одной статьей, начать разговор на тему, интересующую многих инженеров. Мы надеемся, что разработчики поделятся опытом и расскажут о «подводных камнях», встреченных ими в процессе создания проектов.

Недавно, разыскивая нужную мне информацию, я увидел статью [1], которая меня заинтересовала. По времени это совпало с одним довольно неприятным случаем в компании, причиной которого явилось не очень внимательное прочтение data sheet на микропроцессор, и подумалось, что будет небесполезным познакомить читателей с вольным, хотя и близким к оригиналу, изложением упомянутой статьи.

Инженер-разработчик, постоянно решающий десяток задач параллельно, часто не имеет времени на тщательное изучение data sheet. Как правило, изучение ограничивается несколькими первыми страницами и беглым просмот­ром остальных. Какую же информацию получает и может получить инженер?

 

Первая страница

Существуют неписаные правила, по которым создаются data sheet на микросхемы: первая страница содержит заголовки, цель которых привлечь внимание разработчика. Чаще всего на первой странице перечисляются основные параметры и характеристики, области применения, приводится структурная схема. Иногда здесь же указываются максимальные и минимальные величины, а иногда — типовые параметры (причем, разные изготовители по-своему трактуют термин «типовые»). Следует иметь в виду, что над созданием data sheet, и особенно, первой страницы, работают не только технические специалисты, но и специалисты по маркетингу и рекламе. Поэтому не следует принимать решение, основываясь только на «титульной» информации, нужно обязательно уточнять те или иные сведения в соответствующих разделах data sheet.

Параметры и характеристики, представленные на первой странице, как правило, подчеркивают уникальность микросхемы, и им следует уделить внимание. Например, наличие у микросхемы функции блокировки может вызывать ее отключение при переходных процессах, если не учесть особенности работы блокировки. Широкий диапазон напряжения питания (скажем, 3…5,5 В), о котором говорится на первой странице, может означать наличие у данной микросхемы двух типономиналов, один из которых работает при напряжении питания 4,5…5,5 В, а другой в диапазоне 3…4,5 В. Однако о наличии двух типономиналов можно узнать только в одном из последующих разделов.
Иногда на первой странице приводится таблица назначения выводов микросхемы. Однако следует иметь в виду, что встречаются случаи, когда один и тот же вывод может иметь разные названия в таблице и в тексте. Скажем, вывод 4 в таблице назван «вход+», а далее по тексту data sheet этот же вывод может называться «неинвертирующим входом». Изучая схему включения и рассматривая возможность ее использования в своей разработке, следует иметь в виду, что любая ИС разрабатывается для конкретного применения. Приведенная схема включения соответствует именно ему. Реально же таких схем может быть две, три и более. И ни одна бригада инженеров по применению, участвующая в подготовке материалов для data sheet, не в силах предусмотреть все.

 

Предельные режимы эксплуатации

Следует соблюдать требования приводимой в data sheet таблицы absolute-maximum ratings, изучить которую необходимо очень внимательно. Название таблицы чаще всего переводится как «предельно допустимые режимы эксплуатации» или как «предельные режимы эксплуатации». Различные, хоть и схожие формулировки свидетельствуют о различном понимании этих параметров среди отечественных инженеров. Следует рассчитывать схему так, чтобы при любых условиях (в том числе и при переходных процессах) ни один из предельных параметров не достигался. Иначе снижается надежность ИС. Превышение любого из предельных параметров может привести к выходу микросхемы из строя. Сочетание даже двух предельных режимов недо­пустимо.

Одним из таких режимов является температура, воздействующая на микросхему. В data sheet обычно указываются три температуры: окружающей среды, перехода и хранения. Температура окружающей среды указывается, как правило, в диапазоне температур: от минимальной до максимальной. Производитель гарантирует электрические параметры микросхемы только в пределах диапазона рабочих температур. В некоторых случаях выход за границы диапазона рабочих температур может привести к выходу ИС из строя. Диапазоны рабочих температур не стандартизованы, и каждый производитель микросхем волен устанавливать их по своему усмотрению или по требованию заказчика.
В определенной степени общепризнанными являются три диапазона рабочих температур: коммерческий (commercial, обозначаемый обычно буквой C), промышленный (industrial, для обозначения используется буква I) и военный (military, M). Коммерческий диапазон рабочих температур составляет обычно 0…70°С (иногда –10…70°С), промышленный –20…85°С и военный: –55…125°С. Конкретные величины диапазонов рабочих температур приводятся в data sheet, и их необходимо учитывать при выборе режимов эксплуатации ИС.
Следующим предельным режимом является температура перехода. Термин этот был позаимствован для первых микросхем из характеристик транзисторов, ибо в то время микросхемы представляли собой один-два транзистора. И хотя количество транзисторов (и, соответственно, переходов) в микросхемах выросло многократно, термин остался. Правда, сегодня под ним понимается температура не одного отдельно взятого перехода, а любого из имеющихся на кристалле, то есть температура кристалла. В большинстве случаев это одна и та же величина — 150°С. Превышение этой температуры ведет к выходу ИС из строя. Понятно, что в реальных условиях невозможно измерить температуру перехода у корпусной микросхемы. Поэтому производитель указывает в data sheet либо температуру на корпусе ИС (иногда в конкретном месте корпуса), либо приводит такой параметр, как тепловое сопротивление переход–корпус, с помощью которого легко рассчитать предельную температуру корпуса микросхемы. Температура перехода или температура корпуса обычно указываются для ИС, имеющих большую выходную или рассеиваемую мощность.
И наконец, температура хранения. Другими словами, это температура, при которой может находиться микросхема в нерабочем состоянии. Обычно она тоже определяется диапазоном температур: от отрицательной величины до положительной. И хотя диапазон этот достаточно широк, следует принять меры, исключающие выход за указанные границы, так как это влечет за собой снятие гарантий производителя ИС.
Большинство современных микросхем имеет защиту от электростатического разряда (ЭСР), но следует ознакомиться с разделом, где указывается устойчивость ИС к ЭСР и приводятся меры предосторожности, чтобы исключить воздействие статического электричества. Даже если такие рекомендации отсутствуют, лучше считать, что микросхема чувствительна к ЭСР, и предпринимать хотя бы элементарные меры предосторожности: не брать микросхему руками, работать заземленным инструментом и т.д.

 

Таблицы электрических параметров

После таблицы absolute-maximum ratings обычно следуют таблицы, содержащие электрические параметры микросхемы. Как правило, во всех data sheet эти таблицы имеют примерно одинаковое количество столбцов: «наименование параметра», «обозначение параметра» («символ»), «единица измерения», «условия измерения» и «значение параметра». Как уже отмечалось, стандартной формы data sheet не существует, поэтому порядок столбцов у разных производителей может быть различным, столбцы могут объединяться или делиться.
Несмотря на многолетнюю активную работу Международной электротехнической комиссии (МЭК) по стандартизации терминов, определений и условных обозначений электрических параметров, в data sheet до сих пор можно встретить необщепринятые названия и условные обозначения уже стандартизованных параметров. Поэтому, даже если все параметры, приведенные в таблице, кажутся знакомыми и понятными на первый взгляд, нужно удостовериться в том, что наименования и условные обозначения поняты правильно.
Столбец «условия измерения» содержит данные обо всех режимах, при которых получены значения основных параметров, указанные в следующем столбце. Обычно в столбце «условия измерения» приводят данные о температуре окружающей среды (для мощных ИС — температуре корпуса), напряжении питания, сопротивлении источника сигнала, сопротивлении нагрузки, рабочей или тактовой частоте и т.д. Иногда основной режим измерения указывают в пояснении к таблице, а в самой таблице приводятся только уточнения или отличия от основного режима. Большинство параметров измеряется при номинальном напряжении питания и температуре окружающей среды 25°C. Но некоторые параметры могут измеряться при минимальном или максимальном напряжении питания, минимальной и максимальной температуре окружающей среды.
И наконец, столбец «значение параметра». Почти во всех data sheet он обычно разделен на три колонки: min, typ, max, в которые записываются минимальное, типовое и максимальное значения параметра, соответственно. Если с минимальным и максимальным значениями все более-менее понятно, то с величинами, записанными в колонку typ, следует обращаться с большой осторожностью. Как уже отмечалось, разные производители по-разному понимают этот термин. Кроме того, следует иметь в виду, что «типовые» значения были получены на начальном этапе производства, при испытании достаточно небольшого количества первых микросхем. Со временем изнашиваются маски, вносятся изменения в техпроцесс, что, несомненно, влияет как на конкретные величины параметров изготавливаемых микросхем, так и на их статистическое распределение. Поэтому реальное типовое значение параметра у конкретной партии микросхем может значительно отличаться от величины, записанной в data sheet. Типовое значение параметра следует рассматривать как характеристику его поведения в определенных условиях и не делать расчеты на его основе, особенно в тех случаях, когда отсутствуют минимальные и максимальные величины этого же параметра.

 

Графики

Информация, которую несут графики, полезна для разработчика. И при расчете схемы нужно ориентироваться не только на те величины, которые приведены в таблицах электрических параметров, но и учитывать приведенные на графиках зависимости параметров друг от друга. При этом необходимо иметь в виду, что графики только иллюстрируют характер зависимости, но никак не устанавливают точное числовое соответствие между параметрами. Кроме того, как и в случае с типовым значением параметра, нужно понимать, что все зависимости «сняты» на довольно небольшом количестве микросхем, скорее всего, при первом выпуске, и отражают усредненные величины. Более того, при внимательном анализе графиков можно обнаружить, что условия, при которых снимались зависимости, и условия, при которых нормировались величины параметров в таблицах, могут существенно отличаться, то есть на графике и в таблицах могут быть указаны разные величины одного и того же параметра.

 

Рекомендации по применению

Описание самой микросхемы и схем ее применения весьма привлекательны и информативны. Каждая из схем применения этого раздела была построена и проверена инженерами по применению. Однако это совсем не означает, что она будет работать, когда ее построите вы. Поэтому любую из приведенных схем применения следует рассматривать всего лишь как начальную точку вашей собственной разработки. Инженеры по применению разрабатывают схемы, которые функциональны и привлекательны для читающего data sheet, но эти схемы могут оказаться неработоспособными при массовом производстве.

 

Выводы

1. Постарайтесь, несмотря на нехватку времени, прочитать data sheet «от корки до корки», тщательно анализируя и сопоставляя информацию.
2. Никогда не используйте типовые значения параметров и величины из графиков зависимостей для расчета вашей схемы. Используйте их только для того, чтобы понять характер поведения параметра в различных условиях.
3. При любых сомнениях в правильности понимания информации, приведенной в data sheet, или недостаточности такой информации, обязательно обращайтесь в службу технической поддержки производителя ИС.


Литература

НОВЫЕ ИЗДЕЛИЯ




Поиск по сайту

ОКР микросхемы  1380ЕС014 завершена.

Принимаются заказы и выявляется потребность в изделиях.

Принимаются заказы и выявляется потребность в изделиях.

Принимаются заказы и выявляется потребность в изделиях.

Выявляется потребность в изделиях.  

Выход в серийное производство — ориентировочно в 4 квартале 2020   

ОКР микросхемы 1380ЕН013 завершена. 

Выход в серийное производство — 4 квартал 2020

Выход в серийное производство —  4 квартал 2020

Выход в серийное производство —  4 квартал 2020

1

Переданы в серийное производство

 

КР239А, КР239Б, КР239В, КР240А, КР240Б, КР240В, КР240Г,

КР240Д, КР240Е, КР240Ж, КР240И, КР240К, КР240Л, КР240М,

КР240Н, КР240П, КР240Р, КР240С, КР240Т, КР240У, КР240Ф,

КР240Х, КР240Ц, КР240Ш, КР240Щ, КР240Э

Малоёмкостные (ёмкость менее 100пФ) ограничители напряжения  с Uпроб от 7,5  до 250 В, мощность 1,5 кВт

2

ОКР выполнена без освоения, документация готовится к передаче в ТО для последующего освоения

КР485АС,

КР485БС,

КР485ВС,

КР485ГС

Модули симметричных ОН с Uпроб от 30  до 450 В, мощность 150 кВт

 

3

Документация готовится к передаче в ТО для последующего освоения

КР400-1000,

 КР400-1500

 КР400-2000

 

Модули ОН с Uпроб 460 В,  мощность 25, 50 и  100 кВт

4

ОКР сдана

Выход в серийное производство — ориентировочно в 1-2 квартале 2021

 

2С4003Д93 2С5004Е93 2С5004Л93 2С5004А93 2С5004Ж93 2С5001Г92 2С5001В92 2С4003Г92 2С5001А92 2С5004К92 2С5004Д92 2С5004Г92 2С5005Г91 2С5002А91 2С4004Б91 2С4004А91 2С4004В91 2С4004Г91

2С4004Д91 2С4005А91 2С5001Б91 2С5004Б91

2С5004В91 2С4003Б912С4003В912С4003А91 2С4003Е91 2С4001А912С4001Д91 2С4005Б91 2С5005Д912С5005Е91 2С4002А91 2С5003А9 2С5005А9 2С5005Б9 2С5005В9 2С4001Б9 2С4001Г9 2С5004И9 2С5006А9, 2С5003Б9 2С4001В9, 2С2002А9,

2С1003В9 2С1003И92С1005В9 2С1003К9 2С2002Б9 2С2002В9 2С2002Г9 2С2004А9 2С2004Б9 2С2004В9 2С2004Г9, 2С2004Д92С1003А9 2С1003Б9, 2С1003Г9 2С1003Ж9 2С1003Д9 2С1003Е9 2С1005А9 2С1005Б9 2С1005Г9, 2С1005Д9

2С1002А91 2С1002Б91 2С2001В9 2С2003В9 2С2003Г9 2С2001А9 2С1002В91 2С2001Б9 2С2001Г9 2С2003А9 2С1004А9 2С1004Б9 2С2003Б9 2С1002Г91 2С4003Ж92 2СП301А 2СП401А 2СП401Б 2СП501А 2СП501Б

 

Стабилитроны с Uст от 2.4 до 100 В, с мощностью до 5 Вт

в SMD корпусах

КД-42, КД-36, КТ-46,  в т.ч. в металлокерамическом КД-45 (собственной разработки)

 

Аттестуемые ультра- прецизионные термокомпенсированные стабилитроны в корпусе

КД-4-1 (УАПС)

 

5

ОКР  сдана.

 

Выход в серийное производство –в 1-2 квартале 2021

 

2РС101АС9  

2РМ303АС9*

2РМ101АС9*

2Р1205А9

2РМ302A9*

2РМ301А9*

2Р244А91**

2Р244Б91**

2Р244В91**

2РС201А91**

2РС201Б91**

2РС201В91**

2Р245А91**

2Р245Б91**

2Р245В91**

2Р245Г91**

2Р245Д91**

2Р245Е91**

2Р245Ж91**

2РС202А91** 

2РС202Б91**

2РС202В91**

2РС202Г91**

2РС202Д91**

2РС202Е91**

2Р245И91**

2Р245К91**

2Р245Л91**

2Р245М91**

2Р245Н91**

2Р245П91**

2Р245Р91**

2Р303Б92

2Р303В92

2Р303Г92

2Р303Д92

2Р303Е92

2РС301А92

2Р303Ж92

2Р303И92

2Р304А92

2Р304Б92

2РС302А92

2Р304В92

2РС302Б92

2Р304Г92

2РС302В92

2Р304Д92

2РС302Г92

2Р304Е92

2Р304Ж92

2Р304И92

2РС302Д92

2Р304К92

2Р304Л92

2Р304М92

2Р304Н92

2Р304П92

2Р304Р92

2Р304С92

2Р304Т92

2Р304У92

2Р304Ф92

2РС401А92

2Р303Г9

2Р303Ж9

2Р304А9

2Р304К9

2Р304Л9

2Р304С91

2Р304У91

2Р303А

2Р488А

2Р488Б

2РС601А

2РС601Б

2РС601В

2РС203АН6

2РС203БН6

Ограничители напряжения с Uпроб  от 3.9 до 450 В, с мощностью от 0,5 до 15 кВт  в SMD корпусах

Н02.8-1В,  КД-36,**КД-42

КД-42А, КТ-93-1, КД-7К в т.ч. в металлокерамическом

КД-45 (собственной разработки).

     * — малоёмкостные ограничители напряжения


1

Готовится к выпуску

К1307СК1У

 

К1307ЕЕ1У, К1307ЕЕ2У

Схема защиты входных и выходных цепей от импульсных перегрузок.

Контроллер источника напряжения питания 5В, 12В.

2

Готовится к выпуску

К1307СК2Т

 

К1307ЕЕ3Т, К1307ЕЕ4Т

Схема защиты входных и выходных цепей от импульсных перегрузок.

Контроллер источника напряжения питания 5В, 12В.

3

Документация готовится к передаче в ТО для последующего освоения

К1337КТ1П

Силовой ключ.

4

По рекомендациям комиссии по приемке ОКР необходимо доработка изделия

1384НМ015

 

Преобразователь амплитудно-моделируемого сигнала синусно-косинусного  датчика угла во временной интервал.

5

 

Готовится к выпуску

1307НН02Н4,  1307НН03Н4

DC-DC преобразователь  для

управления реле с Uпит=5В и Uпит=27В.

6

Документация готовится к передаче в ТО для последующего освоения

 

1375НМ011(А)

1375НМ021(А)

1375НМ031(А)

Микрогенераторы с вых. мощностью:

10мВт,

100мВт,

220мВт.

7

Готовится к выпуску

1307ПН1Т

Двухполярный DC-DC преобразователь.

8

Выход в серийное производство — 4 квартал 2020

5106НА015

14-разрядный ЦАП.

9

Завершение ОКР с одновременным  освоением в 1 квартале 2021 г.

1380ЕС014

Прецизионный двухполярный источник опорного

напряжения.

10

Завершение ОКР с одновременным освоением в 2020 г.

1380ЕН013

 

Прецизионный термостатированный

стабилизатор (стабилитрон).

11

Готовится к выпуску

1307ПП1Т,   1307ПП1Т1 

Цифровой квадратурный модулятор-преобразователь.

12

Документация готовится к передаче в ТО для последующего освоения

5025АН01

 Резервированные программируемые  тактовые

 кварцевые генераторы.

13

Документация передана в ТО 22.02.2019.

5307НН014, (5307НН024)

Понижающий импульсный преобразователь напряжения с интегрированным силовым ключом (и гальванической развязкой).

14

После получения документов из минпромторга , состоится их передача в ТО в установленном порядке

1380ЕС025, 1380ЕС035, 1380ЕС045, 1380ЕС055, 1380ЕС065

Низковольтовые малошумящие прецизионные источники опорного напряжения с выходным напряжением 2.5В, 3.3В, 6.4В, 10В, 5В.

15

ОКР  сдана.

 

Выход в серийное производство – ориентировочно в 4 квартале

1394ЕС025, 1394ЕС035, 1394ЕС045,

1394ЕС055, 1394ЕС065, 1394ЕС075,

1394ЕС085,

1394ЕС095

1394ЕС013

Прецизионные источники опорного напряжения с напряжением стабилизации 1.2В, 2В, 2.5В, 3В, 4В, 5В, 8.2В, 10В.

1394ЕС013 — прецизионный термокомпенсирован-ный стабилитрон в интегральном исполнении.

16

окончание ОКР в 2020 г. с приемкой ОТК.

 

 

5329ЕУ015, 5329ЕУ024, 5329ЕУ034

Одноканальные и двухканальные контроллеры источников питания  (контроллеры «горячей замены»).

17

Сдача ОКР —  конец ноября 2019.

Освоение в 2020 г.

 

5309КП015, 5309КП01Н4

 

Мультиплексор-разветвитель гигабитных последовательных каналов с верхней границей полосы пропускания не менее 2,5 ГГц и размахом выходного дифференциального напряжения не менее 1,1 В.

5309КП01Н4 – в бескорпусном варианте.


Устройства контроля температуры охлаждающей жидкости для систем термостабилизации радиоэлектронной аппаратуры передающих устройств | Ахлестин

Введение

В настоящее время для разработки и построе­ния современных систем обеспечения теп­лового режима, а особенно для жидкостных систем термостабилизации, почти полностью отсутствует номенклатура элементной базы ка­тегории качества «Военная приемка» («ВП»). При этом традиционно применяемые элемен­ты не всегда отвечают современным требова­ниям по точности измерения и возможности передачи сигналов для цифровой обработки. Например, основными недостатками примене­ния терморезисторов с отрицательным (поло­жительным) температурным коэффициентом сопротивления (ТКС) являются ограниченный температурный диапазон, нелинейность вы­ходной характеристики и изменение характе­ристик с течением времени [1][2]. Характерные зависимости для двух типов терморезисторов представлены на рисунке 1.

Применение цифровых микросхем, уста­навливаемых на печатные платы, сопряжено с конструктивной сложностью их интегриро­вания в систему термостабилизации для изме­рения температуры охлаждающей жидкости в гидротракте.

Основным требованием к системе тер­мостабилизации является поддержание тем­пературы охлаждающей жидкости в заданном диапазоне. При этом измеренные значения температуры используются в алгоритме ячей­ки управления для включения и выключе­ния функциональных устройств (нагрева­тель и вентиляторы блока теплообменников), а также для формирования сигнала готовности системы термостабилизации для включения передающего устройства [3][4].

Таким образом, существует необходи­мость не только в доработке существую­щих образцов систем термостабилизации по улучшению их характеристик, но и в раз­работке новых технических решений, позво­ляющих обеспечить заданную точность из­мерений параметров с учетом современных требований в части цифрового управления и контроля в системе термостабилизации передающего устройства, а также расширить номенклатуру элементной базы категории качества «ВП».

В данной статье представлены результа­ты разработки и практической реализации таких устройств, как термопреобразователь и термореле, которые в совокупности позво­ляют повысить надежность и эффективность систем термостабилизации в целом.

Принципиальные схемы

Принципиальная схема термопреобразова­теля представлена на рисунке 2. Основным элементом является термочувствительная микросхема 1019ЧТ3С (D1), которая преоб­разует значение температуры в выходной ток от 203 до 433 мкА с температурным ко­эффициентом 1 мкА/°С при температуре измеряемой среды от минус 60 до 150 °С и напряжении питания от 4 до 30 В. Входное напряжение электропитания термопреоб­разователя значением 28 В подается на ис­точник опорного напряжения (D2) и на кол­лектор транзистора (VT1). Формируемое опорное напряжение значением 12 В подает­ся на операционный усилитель (D3), который в зависимости от разницы значений напря­жений, поступающих с выхода термочув­ствительной микросхемы и делителя напря­жения из резисторов R2 и R3, устанавливает напряжение на эмиттере транзистора. Преци­зионный резистор R1 формирует напряжение пропорционально температуре измеряемой среды. В результате происходит изменение значения тока потребления схемы термо­преобразователя пропорционально значению температуры измеряемой среды. Диод VD1 защищает элементы схемы от неправильной полярности электропитания.

 

Рис. 2. Принципиальная электрическая схема термопреобразователя

 

Резисторы R4, R5 и R7 регулируют коэф­фициент усиления операционного усилителя для формирования токовой петли схемы тер­мопреобразователя в диапазоне от 10 до 24 мА. Подстроечный резистор R* обеспечивает подстройку токовой петли для получения аб­солютной погрешности измерения температуры ±1 °С. Математическая модель термопреобразо­вателя описывается выражением:

где Iвых(T) — значение тока потребления схемы, А; It(T) — значение тока термочувствительной микро­схемы, А; R1, R2, R3, R4, R5, R7 — значения сопротивлений резисторов в цепях схемы, Ом; R* — зна­чение сопротивления подстроечного резистора, Ом; UОП — значение напряжения источника опор­ного напряжения, В; IП — значение тока потребления элементов схемы термопреобразователя, А.

Схема подключения термопреобразо­вателя к ячейке управления представлена на рисунке 3. Формируемый ток термопреоб­разователя на резисторе Rh = 150 Ом создает напряжение от 1,5 до 3,6 В, которое измеряется аналого-цифровым преобразователем (АЦП). Так как значение температуры преобразуется в значение тока, то на измерения на входе АЦП не влияют наводки от внешних помех и поте­ри на длину проводов при передаче сигнала на большие расстояния.

 

Рис. 3. Схема подключения термопреобразователя

 

Принципиальная схема термореле пред­ставлена на рисунке 4. Схема построена с при­менением термочувствительной микросхемы 1019ЧТ3С (D1). Входное напряжение электро­питания термореле значением 28 В подается на источник опорного напряжения (D2), термо­чувствительную микросхему, а также на вто­рой контакт соединителя XI через замкнутый ключ коммутатора (D3). Опорное напряже­ние значением 12 В подается на компаратор напряжения (D4) и на делитель напряжения из резисторов R2 и R3. Значения сопротивле­ний данных резисторов подобраны так, чтобы компаратор напряжения срабатывал, когда зна­чение тока термочувствительной микросхемы будет соответствовать температуре измеряе­мой среды более 90 °С. Напряжение с выхода компаратора поступает на коммутатор, кото­рый размыкает цепь электропитания 28 В. Коммутатор на базе микросхемы 2М419А1 до­пускает ток коммутации до 7 А. Подстроечный резистор R* обеспечивает подстройку токовой петли для получения абсолютной погрешности измерения температуры ±1 °С, а диод VD1 за­щищает элементы схемы от неправильной по­лярности электропитания.

 

Рис. 4. Принципиальная электрическая схема термореле

 

Значения сопротивлений резисторов R1, R2 и R3 в зависимости от требуемой темпера­туры срабатывания термореле (Треле) опреде­ляются следующим выражением:

где IT.M.(Tреле) — значение тока термочувстви­тельной микросхемы, при котором происходит срабатывание термореле, А; R1, R2, R3 — значе­ния сопротивлений резисторов в цепях схемы, Ом; R*- значение сопротивления подстроечно- го резистора, Ом; Uon — значение напряжения источника опорного напряжения, В.

Таким образом, приведенные схемотех­нические решения, основанные на применении термочувствительной микросхемы, обеспечи­вают линейную зависимость источника тока термопреобразователя от температуры изме­ряемой среды и заданную температуру сраба­тывания термореле. Предложенные схемы про­сты с точки зрения построения, что позволяет реализовать их на современной отечественной элементной базе категории качества «ВП».

Конструкция

Термопреобразователь и термореле раз­работаны в унифицированном герметичном конструктивном исполнении. Общий вид конструкции с основными элементами и габа­ритными размерами представлен на рисунке 5. Корпус, крышка и штуцер выполнены из алю­миниевого сплава для повышения техноло­гичности механической обработки заготовок. Герметичность корпуса с печатной платой вну­три обеспечивается за счет резиновых прокла­док под крышки и разъем, а также уплотни­тельного кольца под штуцер. Печатная плата фиксируется в посадочных местах корпуса на винтах с шайбами. Термочувствительная микросхема устанавливается во внутреннюю полость штуцера в точке контакта с измеряе­мой средой на теплопроводящий кремнийорганический клей-герметик (Эласил 137-182) и заливается двухкомпонентным термостой­ким диэлектрическим эластичным герметиком (Пентэласт-711) для надежной фиксации. Сум­марная толщина стенки с теплопроводящим покрытием в области контактной поверхности термочувствительной микросхемы составляет не более 1,2 мм. При этом расчетное значение удельного теплового сопротивления соста­вит не более 1*10-3 (°С·м2)/Вт [5]. Провода типа МГТФ от разъема и термочувствительной микросхемы запаиваются на печатную плату в переходные отверстия. Так как печатная пла­та с радиоэлектронными компонентами нахо­дится в корпусе и не имеет прямого контакта с измеряемой средой, то это исключает пере­грев данных компонентов выше допустимой рабочей температуры 125 °С.

 

Рис. 5. Унифицированная конструкция

 

Конструкция штуцера под монтаж тер­мопреобразователя и термореле в гидротракт выполнена под стандартизованное штуцерное соединение М20×1,5 [6].

Применение соединителей (корпус­ная розетка с числом контактов на 3 или 4) типа 2РТТ с одинаковыми габаритно-присо­единительными размерами обеспечивает за­щиту от неправильного подключения элек­тропитания данных устройств в системе термостабилизации без использования ключа. Также на корпусах выполнена лазерная гра­вировка децимального номера и обозначения.

Экспериментальные результаты

Экспериментальные результаты работы макетного образца термопреобразователя в сравнении с аналогом без категории каче­ства «ВП» ТПУ 0304/М1 серийного произ­водства НПП «Элемер» (г. Зеленоград) пред­ставлены на рисунке 6 в виде характеристик зависимости значений тока от температуры воздуха. Исследование проводилось в климатической камере тепла-холода с выдержкой на каждой измеряемой точке до установле­ния постоянного показания значения тока потребления.

Анализ результатов исследования пока­зал, что значения тока макетного образца тер­мопреобразователя при изменении темпера­туры воздуха пропорциональны значениям тока аналога с температурным коэффициентом 0,12 мА/°С. Разность значений тока между ма­кетным образцом и аналогом составляет 6 мА во всем диапазоне температур измеряемой сре­ды. Данная разность обусловлена токами потреб­ления элементов схемы термопреобразователя.

Компенсировать эту разность можно с помощью коррекции измерений в АЦП микроконтроллера или подбором номиналов значений сопротивле­ний резисторов схемы термопреобразователя.

Таким образом, полученные результаты подтверждают правильность предложенных схемотехнических решений при построении схемы термопреобразователя. Сравнительная характеристика макетного образца и аналога представлена в таблице 1.

 

Таблица 1. Сравнительная характеристика термопреобразователя и аналога

Ключевым требованием к терморе­ле является точность срабатывания, так они применяются для защиты электровакуум­ных СВЧ-приборов в передающем устройстве от недопустимого перегрева. В системах тер­мостабилизации рабочая температура охла­ждающей жидкости находится в диапазоне от 55 до 85 °С. Срабатывание защиты переда­ющего устройства от недопустимого перегре­ва определено при температуре охлаждающей жидкости более 90 °С [7].

Экспериментальные результаты рабо­ты макетного образца термореле в сравнении с аналогом Т35П-07 (ТУ 25.02.06.1995-76) представлены на рисунке 7 в виде характери­стики логического действия от температуры измеряемой среды.

 

Рис. 7. Характеристики термореле: а) Т35П-07, б) макетный образец

 

Основной характеристикой термореле является ширина диапазона зоны нечувстви­тельности — разность между температурой срабатывания термореле и отпускания [8]. Дат­чик-реле температуры Т35П-07 имеет ширину диапазона зоны нечувствительности не более 4 °С при допуске измерения ±2 °С.

Результаты эксперимента показали, что макетный образец термореле имеет шири­ну диапазона зоны нечувствительности не бо­лее 4 °С, которая возникает из-за имеющегося теплового сопротивления конструкции. Срав­нительная характеристика макетного образца и аналога представлена в таблице 2.

 

Таблица 2. Сравнительная характеристика термореле и аналога

Заключение

В статье приведены результаты разра­ботки схемотехнических и конструкторских решений, а также экспериментальные дан­ные для двух устройств: термопреобразова­тель и термореле. Термопреобразователь имеет точность измерения сопоставимую с точно­стью измерения серийного аналога во всем диапазоне значений температуры охлаждаю­щей жидкости. Термореле в части точности срабатывания имеет характеристики не хуже аналога. При этом предлагаемые устройства реализованы на современной отечественной элементной базе категории качества «ВП» и испытаны на стендовой аппаратуре системы термостабилизации передающего устройства.

1. Бабкин А., Коробов Д., Струков И. Оценка возможности применения микросхемы 1019ЧТ3С в изделиях спецтехники // Современная электроника. 2014. № 7. С. 30-33.

2. ГОСТ 28626-81. Терморезисторы косвенного подогрева с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления.

3. Албутов А. Н., Цыцарев А. Ю., Васин А. Ю. Электропитание, управление и контроль системы термостабилизации передающего устройства многофункционального радиолокатора // Старт в будущее — 2017: Всероссийская научн.-технич. конф. Труды четвертой научн.-технич. конф. молодых ученых и специалистов / Под общ. ред. Д. К. Щеглова. АО «КБСМ». СПб., 2017. С. 62-67.

4. Шнуров Н. В., Ракитин А. В., Аверин И. Б. и др. Автоматизированный контроль функционирования систем обеспечения теплового режима РЛС // Вестник воздушно-космической обороны. 2016. № 4. С. 94-100.

5. Электротепловые модели и тепловой режим радиоэлектронных аппаратов и устройств СВЧ / Под ред. В. Ф. Взятышева, Е. М. Старовойтовой. М.: МЭИ, 1982. 92 с.

6. ГОСТ 25164-96. Соединения приборов с внешними гидравлическими и газовыми линиями. Типы, основные параметры и размеры. Технические требования.

7. Цыцарев А. Ю., Емельянов Е. В., Заболотная С. В. и др. Система автоматизированного управления, защиты и контроля выходного усилителя передающего устройства многофункционального радиолокатора // Вестник ВКО. 2017. № 2. С. 70-76.

8. Барканов Н.А., Бердичевский Б.Е., Верхопятницкий П.Д. и др. Справочник конструктора РЭА: Компоненты, механизмы, надежность / Под ред. Р. Г. Варламова. М.: Радио и связь, 1985. 384 с., ил.


Репозиторий БГУИР: Межсоединения элементов интегральных микросхем : учебно-методическое пособие

Репозиторий БГУИР: Межсоединения элементов интегральных микросхем : учебно-методическое пособие Skip navigation

Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/39925

Title: Межсоединения элементов интегральных микросхем : учебно-методическое пособие
Authors: Мигас, Д. Б.
Черных, А. Г.
Keywords: учебно-методические пособия
интегральные микросхемы
компьютерное моделирование
Issue Date: 2020
Publisher: БГУИР, РБ
Citation: Мигас, Д. Б. Межсоединения элементов интегральных микросхем : учебно-методическое пособие / Д. Б. Мигас, А. Г. Черных. – Минск : БГУИР, 2020. – 70 с. : ил.
Abstract: Приведена классификация многоуровневой системы межсоединений элементов интегральных микросхем. Рассмотрены и определены методы осаждения тонкопленочных структур для металлизации ИМС. Освещены вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассмотрены различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации ИМС с медными межсоединениями. Предназначено для студентов, изучающих дисциплины «Технология изготов-ления интегральных микросхем», «Технологические процессы микроэлектроники», «Компьютерное моделирование, расчет и проектирование изделий микро- и наноэлектроники».
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/39925
ISBN: 978-985-543-564-9
Appears in Collections:Кафедра микро- и наноэлектроники

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

Hi-Fi усилитель на микросхеме TDA7294 / TDA7293

Hi-Fi усилитель на микросхеме TDA7294 (TDA7293) имеет хорошие параметры и великолепное звучание. Этот усилитель легко сделать самому. Можно купить печатную плату усилителя, а можно печатную плату сделать самостоятельно – получится не хуже.

Hi-Fi усилитель TDA7294

Можно даже сказать, что это Hi-End усилитель на микросхеме TDA7294, потому что в Hi-End существуют усилители на таких же или подобных микросхемах (например Gain Card), но этот усилитель значительно лучше. Фактически из микросхемы выжато все, на что она способна. А эта микросхема очень неплохая и усилитель на TDA7294 звучит намного лучше, чем все усилители производства СССР, и не хуже, чем многие европейские, американские и японские усилители производства не только XX, но и XXI века.

Работает с колонками сопротивлением 4…16 ом. В принципе может работать с нагрузкой сопротивлением от 2 ом, но при напряжении питания 24…26 вольт и с хорошим охлаждением.

Вот отзыв из Дании о звучании усилителя:

First impression on your TDA7293 is a much more detailed and open way of playing music.
This is compared against a traditional PCB for 2 x TDA without your improvements.
———————————————————————————
Первое впечатление на вашем TDA7293 — более детальный и открытый способ воспроизведения музыки.
Это сравнивается с традиционной печатной платой для 2-х TDA без ваших улучшений.

Усилитель, собранный в Дании

А этот усилитель работает в США:

Dead quiet with speakers hooked up. Dead quiet with signal inputs connected. No feedback loops or hum. Sounds very good on the test speaker system. Lower frequency response is very good. ———————————————————————— Мертвая тишина с подключенными динамиками. Мертвая тишина при подключенных сигнальных входах. Никаких петель обратной связи или гула. Звучание очень хорошее на тестовой акустической системе. Низкочастотная характеристика очень хорошая.

Усилитель, собранный в США

К усилителю можно подключить клип-детектор (clip-detector). Он показывает даже небольшую перегрузку усилителя, при которой начинает снижаться качество звучания.

Микросхема TDA7293 немного лучше, чем микросхема TDA7294, поэтому рекомендую использовать именно ее.

Об усилителе

Этот усилитель сделан не по типовой схеме из даташита (datasheet), которая всегда является максимально простой и максимально дешевой. В основе этого усилителя лежат многочисленные исследования, некоторые из них вы можете найти на моем сайте. Hi-Fi усилитель на TDA7294 использует инвертирующее включение микросхемы (инвертирующий усилитель имеет небольшие преимущества перед неинвертирующим) и используется много лет. За это время изготовлено несколько сотен экземпляров усилителя, и я получил множество отзывов о высоком качестве его звучания. Также эта схема скопирована на разных сайтах и обсуждается на многих интернет-форумах. Но кто может рассказать об этой схеме лучше, чем ее автор?

В этой статье вы найдете всю необходимую информацию, чтобы не только самостоятельно собрать усилитель своими руками, но и сделать его таким, как вам нужно.

Важно! Здесь не дается никаких рекомендаций по использованию «правильных проводов», «волшебных конденсаторов» и прочих выдумок и маркетинговой ерунды. На самом деле большинство аудиофильских мифов бессмысленно. А некоторые из них являются реально вредными. Я расскажу, как сделать технически правильный усилитель, который будет хорошо работать. Ведь то, что плохо работает, хорошо звучать не может.

Я не буду приводить все параметры усилителя, а только самые главные:

  • Реально достижимая максимальная выходная мощность – 20…80 Вт.  Она зависит от сопротивления нагрузки и напряжения питания.
  • Коэффициент усиления усилителя – 23 раза (27 дБ). Такой коэффициент усиления достаточен для того, чтобы можно было работать без предусилителя – в подавляющем большинстве случаев нет необходимости дополнительно усиливать входной сигнал. При работе от обычной звуковой карты или CD плеера, величины входного сигнала достаточно, чтобы получить максимальную выходную мощность до 70 Вт на нагрузке 8 ом и более 100 Вт на нагрузке 4 ома. Реальная мощность будет меньше, так как выходная мощность будет ограничиваться возможностями самой микросхемы и блока питания. Поэтому можно поставить регулятор громкости на вход усилителя и обойтись без предусилителя.
  • Диапазон частот микросхемы при таком способе включения примерно равен 3 Гц … 450 кГц. На этих частотах микросхема работает вполне хорошо. Однако такой широкий частотный диапазон реально не нужен и даже является вредным. Поэтому в моём усилителе он ограничивается искусственно. И составляет примерно 20 Гц … 50 кГц (вы можете отрегулировать частотный диапазон  усилителя самостоятельно). Ограничение частотного диапазона, во-первых улучшает работу микросхемы и снижает уровень искажений (а динамические искажения, которые могут возникнуть в усилителях с глубокой отрицательной обратной связью – эти искажения в моём усилителе вообще не возникают!). Во-вторых, ограничение частотного диапазона усилителя полезно как колонкам, подключенным к усилителю, так и людям, которые через этот усилитель слушают музыку. Про то, как правильно выбрать частотный диапазон усилителя, написано ниже.
  • Коэффициент нелинейных искажений Кг (коэффициент гармоник, THD) – 0,003…0,02%.

Коэффициент гармоник – это один из главных параметров, характеризующий качество звучания, поэтому в рекламных целях его стараются сделать наиболее красивым. Для этого прибегают к различным ухищрениям: измеряют на частоте, на которой он наименьший; измеряют при «удобном» значении выходной мощности, где Кг наименьший; учитывают не все гармоники спектра искажений. Иногда даже измеряют Кг без нагрузки. При этом искажения, вносимые выходным каскадом усилителя, значительно снижаются – ведь выходной ток усилителя равен нулю. Часто при измерении Кг усилитель питают от специального стабилизированного источника питания, что также позволяет получить более красивые рекламные числа.

Я измерял искажения честно. При измерениях усилитель работал на нагрузку 6 ом и питался от реального источника питания. Кроме того, я измерял Кг на разных частотах таким образом, чтобы учитывалось максимальное количество гармоник спектра искажений (измерялись все гармоники с частотами до 95 кГц). И еще я измерял Кг при различных значениях выходной мощности усилителя. Так что вместо одного числа – значения коэффициента гармоник в каких-то одних условиях измерений, я получил графики.

Зависимость Кг от частоты тестового сигнала при выходной мощности 20 Вт. Учитывались все гармоники в полосе частот до 95 кГц. Разрядность измерений 24 бита.

Hi-Fi усилитель на TDA7294. Зависимость коэффициента гармоник THD от частоты тестового сигнала.

Зависимость Кг от выходной мощности при частоте тестового сигнала, равной 1 кГц.

Hi-Fi усилитель на TDA7294. Зависимость коэффициента гармоник THD от выходной мощности.

Обратите внимание, что на этом графике коэффициент гармоник значительно растет при выходной мощности, более 30 Вт. Дело в том, что усилитель при измерениях питался от реального источника питания, рассчитанного на максимальную выходную мощность 25 Вт. Поэтому этот усилитель работает отлично при выходной мощности не больше 25 Вт.

Если вам нужна другая величина максимальной выходной мощности, вы ее можете получить, использовав соответствующий блок питания. Про него ниже.

Спектр искажений усилителя при выходной мощности 20 Вт на нагрузке 6 ом очень узкий.

Hi-Fi усилитель на TDA7294. Спектр искажений THD.

В нем содержится не более семи высших гармоник, причем амплитуда гармоники убывает с ростом ее номера (амплитуды 6-й и 7-й гармоник меньше -100 дБ и на график эти гармоники не попали). Это означает, что в усилителе отсутствует неприятный «транзисторный звук».

Спектр интермодуляционных искажений (IMD), измеренный на частотах 18 кГц и 19 кГц при выходной мощности 20 Вт на нагрузке 6 ом. Это очень жесткий тест, когда усилитель работает в самых плохих условиях. Тем не менее, в спектре присутствует только одна пара боковых частот (17 кГц и 20 кГц), что характерно только для высококачественных усилителей.

Hi-Fi усилитель на TDA7294. Спектр интермодуляционных искажений.

Все спектры узкие, что доказывает высокую линейность усилителя.

В этом Hi-Fi усилителе на микросхеме TDA7294 практически исключена возможность появления динамических искажений при работе совместно с реальными звуковоспроизводящими устройствами.

Усилитель отлично справляется с «трудной» нагрузкой. Такой нагрузкой являются колонки, причем некоторые из них «более легкие», а некоторые «более трудные». Результаты, демонстрируемые усилителем, и сравнение его с некоторыми дорогими усилителями описано в статье Работа усилителя на микросхеме TDA7294 на трудную нагрузку.

Важно! Работа усилителя очень сильно зависит от источника питания. Фактически усилитель занимается тем, что передает энергию из источника питания в колонки. Но делает это под управлением звукового сигнала. Передача энергии происходит так, чтобы в колонках сигнал был точно такой же, как и на входе усилителя.

Hi-Fi усилитель на микросхеме TDA7294 (TDA7293) — схема

Схема Hi-Fi усилителя на микросхеме TDA7293 (TDA7294) показана на рисунке. Конденсатор Cx не имеет порядкового номера. Это сделано для совместимости с самодельной печатной платой: я добавил конденсатор Cx позже.

Hi-Fi усилитель на TDA7294. Принципиальная схема.

Схема Hi-Fi усилителя на TDA7293.

Описание усилителя, его свойства и принцип работы описаны в статье Усилитель на TDA7293 / 7294 с Т-образной ООС.

Усилитель не содержит дефицитных деталей и каких-нибудь сложных вещей. Поэтому собрать усилитель своими руками может даже начинающий.

Чертеж печатной платы для самостоятельного изготовления усилителя приведены в статье по ссылке выше. Можно купить печатную плату усилителя, изготовленную промышленным способом: Купить печатную плату. Далее описывается вариант с печатной платой промышленного изготовления, но все это подходит и для усилителя на самодельной печатной плате.

На что обратить внимание

В усилителе можно использовать как TDA7294, так и TDA7293. В зависимости от того, какая микросхема используется, на плате в соответствующем месте устанавливается перемычка.

  1. Важно! Микросхема TDA7293 может работать в режиме микросхемы TDA7294. Если перемычка на плате установлена в положение TDA7294, то можно устанавливать как микросхему TDA7294, так и микросхему TDA7293. При этом не все преимущества микросхемы TDA7293 будут использованы.
  2. Микросхема TDA7294 в режиме TDA7293 работать не может! Если перемычка на плате установлена в положение TDA7293, то микросхему TDA7294 использовать нельзя!

Микросхема TDA7293 немного лучше, чем TDA7294: у нее чуть больше выходная мощность и качество звучания, поэтому я рекомендую использовать именно TDA7293.

Емкости конденсаторов C1, C2, Cx не обязательно должны быть такими, как на схеме. Вы их выбираете самостоятельно, исходя из того, какие именно частотные свойства усилителя вы хотите получить.

Емкость конденсатора С1 зависит от сопротивления регулятора громкости.

Усилитель в целом (не только эта печатная плата, а усилитель полностью) будет иметь максимальное качество только в том случае, если абсолютно все его части правильно сделаны и соединены. Об этом в конце статьи.

Используемые детали

Усилитель доступен для сборки даже начинающими и малочувствителен к качеству комплектующих. Но для получения наилучших параметров и максимально хорошего звука усилитель должен быть собран из качественных деталей. Качественные – это не обязательно дорогие.

Комплектующие неизвестного производителя лучше не использовать: они могут иметь плохие параметры. При применении таких комплектующих, усилитель может работать плохо или вообще не работать.

Список используемых деталей (BOM List) можно загрузить по ссылкам:

На русском языке:

In English:

Резисторы

В усилителе используются недорогие металлопленочные резисторы. Все резисторы кроме R9 мощностью 0,125…0,25 Вт. Если R9 российского производства, то  достаточна мощность 0,5 Вт. Если R9 не российского производства, то рекомендуется устанавливать R9 мощностью 1 Вт. Это надежнее для работы на максимальной мощности или в качестве измерительного усилителя.

Если планируется стерео усилитель или многоканальный усилитель, то резисторы, включенные в цепь отрицательной обратной связи (R2…R5), желательно использовать с точностью 1% или лучше (более точные, чем 0,25% не нужны). В этом случае разбаланс громкости стереоканалов будет минимальным. Если доступны только резисторы точностью 5%, то их следует по возможности подобрать одинакового сопротивления во всех каналах. Другие резисторы не критичны к величине точности.

Большое значение имеет резистор R10. Этот резистор служит для разделения земли в усилителе. Но входная и выходная земли должны быть не только разделены, но и обязательно связаны. Если резистор R10 отсутствует, имеет плохой контакт или слишком большое сопротивление, то усилитель работать не будет. Поэтому важно, чтобы этот резистор был надежным и качественным и имел требуемое сопротивление. Аудио качество этому резистору не нужно.

В принципе, резистор R10 можно заменить перемычкой.

Керамические конденсаторы

Конденсаторы C1 и Cx керамические из качественной низковольтной керамики, с максимальным рабочим напряжением 50 вольт. Качественная керамика определяется по температурному коэффициенту емкости конденсатора (ТКЕ, TCC). Эти конденсаторы должны быть с ТКЕ класса НП0 (NP0), или С0G. Иногда вместо цифры 0 пишут букву О (НПО, NPO) – это то же самое. Производитель конденсаторов является важным. Конденсаторы noname лучше не использовать. Подойдут, например, Murata, Vishay, EPCOS. Можно использовать конденсаторы российского производства.

Выбор емкости конденсаторов C1 и Cx

Конденсатор С1 обрезает высокие частоты, поступающие на вход усилителя (он образует фильтр нижних частот), и тем самым подавляет высокочастотные помехи. Однако при этом сужается диапазон рабочих частот усилителя в области высоких частот. Емкость конденсатора С1 выбирается исходя из величины сопротивления регулятора громкости и требуемой частоты среза фильтра нижних частот (ФНЧ, LPF), который образует этот конденсатор совместно с резистором R1 и сопротивлением регулятора громкости. Я предлагаю на выбор одну из двух частот: 50 кГц и 70 кГц.

Частота среза 50 кГц выбирается для более сильного подавления возможных высокочастотных помех, поступающих на вход.

Источниками таких помех может быть как аппаратура связи (мобильные устройства, Wi-Fi и Bluetooth, радиосвязь, телевидение), так и другие промышленные и бытовые устройства.

Но высокочастотные помехи возникают не только из-за наводок систем радиосвязи. Ультразвук может поступать на вход усилителя с проигрывателя CD (точнее, его ЦАПа) — недостаточно отфильтрованная частота дискретизации. Или, например, с проигрывателя виниловых грампластинок — там ультразвук образуется при движении иглы звукоснимателя по канавке грампластинки.

Если вы уверены в отсутствии высокочастотных помех, то частоту среза входного фильтра можно выбрать равной 70 кГц. В этом случае усилитель может иметь максимальную рабочую частоту примерно 50 кГц.

При выборе частоты среза входного фильтра равной 50 кГц усилитель может иметь максимальную рабочую частоту примерно 40 кГц.

Значения емкости конденсатора C1 в зависимости от величины сопротивления регулятора громкости и требуемой частоты среза входного фильтра.

Сопротивление регулятора громкости, кОм Емкость конденсатора С1, необходимая для получения частоты среза входного фильтра 50 кГц, пФ Емкость конденсатора С1, необходимая для получения частоты среза входного фильтра 70 кГц, пФ
Регулятор громкости на входе усилителя отсутствует: используется предусилитель или громкость регулируется звуковой картой компьютера 2200 1500
5 1200 820
10 820 560
20 510 360
30 360 240
50 220 160
100 120 82

Конденсатор Cx выполняет несколько функций одновременно:

  • — улучшает устойчивость усилителя;
  • — увеличивает глубину отрицательной обратной связи (ООС) на высоких частотах и снижает искажения;
  • — на высоких частотах форсирует сигнал в цепи ООС, что практически исключает возможность появления динамических искажений.

Конденсатор Cx также как и C1 уменьшает верхнюю граничную частоту усилителя.

Оба конденсатора работают на частотах выше 20 кГц, поэтому на воспроизведение высоких звуковых частот они практически не влияют. Совместное использование этих конденсаторов приводит к тому, что динамические искажения в усилителе вообще не возникают. Однако некоторые люди хотят получить усилитель с частотным диапазоном до 40…50 кГц. Это их право, несмотря на то, что большинство людей не слышит сигналов выше частоты 20 кГц (небольшое исследование на эту тему опубликовано в статье Исследование верхней границы слуха). Кроме того, влияние любых фильтров на частотную характеристику происходит плавно, поэтому даже если верхняя граничная частота усилителя равна 50 кГц, на частоте 20 кГц амплитудно-частотная характеристика усилителя (АЧХ) имеет завал, хоть и микроскопический.

Выбор величины емкости конденсатора Cx.

Вариант 1. Частота среза входного фильтра НЧ равна 70 кГц.

Емкость конденсатора Cx, пФ Верхняя граничная частота усилителя по уровню -3 дБ, кГц Завал АЧХ усилителя на частоте 20 кГц, дБ
47 54 0,5
56 50 0,6
68 46 0,65
75 44 0,7
82 42 0,8

Вариант 2. Частота среза входного фильтра НЧ равна 50 кГц.

Емкость конденсатора Cx, пФ Верхняя граничная частота усилителя по уровню -3 дБ, кГц Завал АЧХ усилителя на частоте 20 кГц, дБ
47 42 0,8
56 40 0,9
68 37 1

Завал АЧХ на частоте 20 кГц величиной 0,8 дБ, а тем более 1 дБ может показаться слишком большим. Но на самом деле он незаметен:

  • он ниже порога чувствительности слуха на этой частоте,
  • на частоте 20 кГц уже практически нет никакого звука,
  • не все люди эту частоту слышат

На самом деле емкость этих конденсаторов может немного отличаться от указанной. Изменение емкости частотозадающих конденсаторов на 10…20% будет незаметно. Но если изменять емкость этих конденсаторов, то все же лучше в сторону расширения АЧХ: C1 увеличивать, а C2 и Cx уменьшать.

Пленочные конденсаторы

Конденсаторы C2, C4, C6, C7, C9 пленочные лавсановые (другие названия диэлектрика – майлар, полиэстер, MKT).

Самым важным для звука является конденсатор C2. Он должен быть хорошего качества. На этом месте можно применить конденсатор с диэлектриком из полипропилена (MKP). Разницы в звуке вы, скорее всего, не заметите, но все равно будет приятно, что вы сделали максимум для получения высокого качества звучания.

На самом деле, для получения хорошего звука гораздо важнее использовать правильный блок питания и правильный монтаж блоков усилителя внутри корпуса. Но в любом случае конденсатор C2 не должен быть плохим.

Конденсатор С6 меньше всего влияет на качество звучания. В принципе, его даже можно исключить из схемы. Тем не менее, даже на этом месте использовать плохой конденсатор не рекомендуется.

Конденсатор C4 улучшает устойчивость усилителя. Его максимальное рабочее напряжение может быть до 250 вольт. Если есть возможность выбора, то этот конденсатор рекомендуется выбирать наибольшего размера из всех доступных, но такой, чтобы его можно было нормально установить на плату. При работе усилителя через этот конденсатор проходит сравнительно большой высокочастотный ток, и конденсатор может нагреваться. Чем больше размер конденсатора, тем меньше нагрев. Будьте благоразумными! Размер конденсатора 7,5 мм вполне достаточен!

Конденсаторы C7 и C9 помогают конденсаторам C8 и C10 снабжать усилитель энергией на высоких частотах. Емкость этих конденсаторов 2,2…4,7 мкФ, максимальное рабочее напряжение не менее 63 вольт. Конденсаторы должны быть качественными, чтобы хорошо работать. Чем больше емкость, тем лучше, но будьте разумными. Важно, чтобы длина выводов этих конденсаторов была минимальной – индуктивность длинных выводов будет мешать их работе. Поэтому конденсатор меньшей емкости с короткими выводами будет работать лучше, чем конденсатор большей емкости, но с длинными выводами.

«Зеленые» конденсаторы можно использовать в позициях C4 и C6.

Хорошие конденсаторы не обязательно дорогие. Более того, лучше использовать «обычные» конденсаторы известного производителя, чем конденсаторы неизвестного производителя, заявленные «For Audio».

Выбор емкости конденсатора C2

Величина емкости конденсатора C2 определяет как нижнюю граничную частоту усилителя, так и завал АЧХ усилителя на низких частотах. Этот конденсатор совместно с входным сопротивлением усилителя образует фильтр верхних частот (ФВЧ, HPF), пропускающий частоты выше 10…25 Гц и подавляющий частоты, лежащие ниже этого значения.

Как выглядит амплитудно-частотная характеристика в области низких частот при различных значениях емкости конденсатора C2, показано на рисунке (высокие частоты на этом рисунке изображены условно).

АЧХ усилителя при разных значениях C2.

Параметры усилителя в зависимости от емкости конденсатора C2.

Емкость конденсатора C2, мкФ Нижняя граничная частота усилителя по уровню -3 дБ, Гц Завал АЧХ усилителя на частоте 20 Гц, дБ Завал АЧХ усилителя на частоте 25 Гц, дБ Завал АЧХ усилителя на частоте 30 Гц, дБ
0,22 22 3,3 2,5 1,8
0,33 14 1,8 1,3 0,9
0,47 10 0,9 0,6 0,5
0,68 7 0,5 0,3 0,2
1,0 5 0,2 0,2 0,1
1,5 3 0,1 0,1 0,05
Стратегия выбора величины емкости конденсатора C2

Чем емкость C2 больше, тем меньше нижняя частота среза усилителя (то есть усилитель достаточно сильно усиливает более низкие частоты), и тем меньше завал АЧХ на низких звуковых частотах.

Но сказать, что чем емкость C2 больше, тем низкие частоты воспроизводятся лучше, будет неверно.

Действительно, если АЧХ ваших колонок начинается с 40 Гц, то всё, что происходит ниже 30 Гц вас не должно беспокоить.

Правильнее будет сказать так: если емкость конденсатора C2 меньше некоторого значения, то громкость самых низких частот звукового диапазона будет уменьшаться. Например, если C2 = 0,68 мкФ, то завал АЧХ на частоте 20 Гц составляет 0,5 дБ – это намного меньше, чем предел чувствительности слуха на этой частоте, так что такой завал мы наверняка не услышим. При этом усилитель воспроизводит частоты, начиная с 7 герц. Если же емкость конденсатора C2 уменьшить до 0,1 мкФ, то громкость на самых-самых низких частотах немного снизится. Мы заметим это лишь на очень хорошей фонограмме и отличных колонках. И то, только при сравнительном прослушивании. Но ведь заметим!

А нужны ли настолько низкие частоты?

Утверждают, что если усилитель воспроизводит абсолютно все низкие частоты, начиная с постоянного напряжения, то это улучшает звук. Рассказывают даже о постоянной составляющей звука. Это все рекламные и маркетинговые уловки, не имеющие ничего общего с действительностью.

Постоянная составляющая звука – это атмосферное давление, и изменить его неспособна ни одна колонка. А инфразвуковые частоты, которые могут попасть на выход усилителя и воспроизвестись колонками, вредны для человека. Например, инфразвуковые частоты, совпадающие с частотой альфа-ритма головного мозга (частоты 7…15 Гц), могут вызвать головную боль, дезориентацию и даже панику.

Большое количество инфразвуковых частот образуется при воспроизведении виниловых грампластинок. Особенно старых: покоробленных и имеющих эксцентриситет. Но даже при воспроизведении новых грампластинок инфразвук все же возникает: он создается и двигателем проигрывателя (рокот) и физическими процессами трения иглы в канавке. Подробно об этом писал Дуглас Селф (Douglas Self) в книге Electronics for Vinyl.

К счастью, большинство звуковых колонок на таких частотах не могут создать значительного звукового давления, но лучше, если эти частоты обрезать еще в усилителе.

Другой причиной для отказа от воспроизведения очень низких частот, являются физические процессы в громкоговорителях. Для равной громкости при снижении частоты, ход диффузора растет пропорционально второй степени. То есть, если частота снизилась вдвое, ход диффузора должен вырасти в 4 раза. На самом деле ход диффузора растет еще сильнее из-за уменьшения чувствительности слуха на самых низких частотах. Но диапазон линейного хода громкоговорителя ограничен, поэтому низкие частоты значительного уровня могут перегрузить громкоговоритель, и будет искажаться весь звук вообще.

Особенно подвержены этому явлению колонки с фазоинвертором (ФИ) – на частотах ниже частоты настройки ФИ, ход диффузора ничем не ограничен. При этом колонка звук практически не излучает, так как происходит акустическое короткое замыкание: звук, излучаемый громкоговорителем и звук, излучаемый фазоинвертором, вычитаются друг из друга практически до нуля.

В результате получается, что слышимая перегрузка отсутствует, а звук плохой. Так что с этой точки зрения, ограничение воспроизведения очень низких частот положительно сказывается на работе всей системы, на качестве звучания и на восприятии звука человеком.

С другой стороны, чем выше частота среза усилителя, тем хуже переходные процессы при воспроизведении низкочастотного музыкального сигнала (не бесконечно, а до определенных пределов). Басы, особенно в колонках с фазоинвертором, получаются немного более затянутыми.

Так что с этой точки зрения сильно увеличивать нижнюю граничную частоту усилителя тоже нежелательно.

Что же делать?

Выход такой: частота среза фильтра верхних частот, образованного конденсатором C2, должна быть в 2…3 раза меньше, чем нижняя рабочая частота колонок, подключенных к этому усилителю. Но не ниже 10 Гц. И не бойтесь завала АЧХ на низких частотах! Завал в 1 дБ на частотах ниже 30 Гц на слух незаметен.

Лично я чаще всего использую конденсатор C2 емкостью 0,33 мкФ, и реже емкостью 0,47 мкФ.

Для выбора емкости конденсатора C2 воспользуйтесь этой таблицей.

Назначение усилителя Емкость конденсатора C2, мкФ
Колонки среднего качества с нижней рабочей частотой 50…80 Гц. Особенно рекомендуется при воспроизведении винила 0,22
Колонки более высокого качества с нижней рабочей частотой 30…40 Гц Высококачественные колонки с мощными басами и нижней рабочей частотой 20…30 Гц при воспроизведении винила 0,33
Высококачественные колонки с мощными басами и нижней рабочей частотой 20…30 Гц. Качественный сабвуфер при воспроизведении винила 0,47
Качественный сабвуфер при воспроизведении винила Качественный сабвуфер 0,68
Высококачественный сабвуфер 1,0
Сабвуфер для маньяков 1,5

Для себя и на заказ (по согласованию с заказчиками после изучения их требований и их аппаратуры) я обычно делаю два варианта усилителя (используется предварительный усилитель с регулятором громкости):

  1. «Стандартный» с таким набором номиналов элементов: С1 = 2200 пФ (частота среза входного фильтра 50 кГц), Cx = 47 пФ, C2 = 0,33 мкФ полипропиленовый (MKP) Epcos или К78-19.
  2. «С расширенным частотным диапазоном». С таким набором номиналов элементов: С1 = 1500 пФ (частота среза входного фильтра 70 кГц), Cx = 47 пФ, C2 = 0,47 мкФ полипропиленовый (MKP) Epcos или К78-19.

Амплитудно-частотные характеристики этих двух вариантов усилителя показаны на рисунке.

Электролитические конденсаторы

В позициях C3 и C5 должны быть обычные качественные конденсаторы. Конденсатор C3 задает время включения усилителя и на звук не влияет. Но если он некачественный или имеет большую утечку, то усилитель может не включиться. При некачественном конденсаторе C5 максимальная неискаженная выходная мощность оказывается намного меньше, чем могла бы быть.

Конденсаторы C8 и C10 выполняют сразу три функции:

  1. Дополнительно подавляют пульсации напряжения питания.
  2. Подпитывают усилитель на пиках громкости. Конденсаторы C8 и C10 установлены очень близко к микросхеме, и проводники, идущие от этих конденсаторов, очень короткие. Поэтому эти проводники имеют очень маленькое сопротивление и индуктивность. В результате при необходимости вся энергия этих конденсаторов быстро поступает в микросхему и передается на выход в громкоговорители.
  3. Пропускают через себя ток громкоговорителей на средних и высоких частотах. В результате этот ток замыкается наиболее коротким путем.

Все эти функции на самом деле объединены. Физически это одна функция. Я их разделяю мысленно, чтобы удобнее было их анализировать.

Функции конденсаторов C8 и C10 очень важны, поэтому эти конденсаторы должны иметь хорошее качество. Очень полезно в этой позиции использовать конденсаторы типа Low ESR или Low Impedance.

Однако будьте благоразумны! Важность качества конденсаторов C8 и C10 зачастую преувеличивается. Нет смысла применять экзотические «волшебные» суперконденсаторы. Вполне достаточно хороших конденсаторов от надежного производителя. Важно, чтобы эти конденсаторы были правильно впаяны с плату. При этом они имеют выводы минимальной длины, а значит минимальное сопротивление и индуктивность.

Использовать конденсаторы C8 и C10 емкостью меньше, чем 1000 мкФ не рекомендуется. Значительно увеличивать их емкость тоже не рекомендуется. Можно использовать конденсаторы емкостью 2200 мкФ, но при качественном источнике питания разницы не будет.

На высоких частотах электролитическим конденсаторам C8 и C10 помогают пленочные конденсаторы C7 и C9, поэтому эти конденсаторы также должны иметь хорошее качество.

Установка микросхемы TDA7294

В зависимости от применяемой микросхемы на плате устанавливается перемычка в нужной позиции.

Установка перемычки TDA7294 или TDA7293

Если перемычка установлена в положение TDA7293, то пустую квадратную контактную площадку с надписью TDA7294 можно залить припоем.

Заливка контактной площадки

Так будет совсем-совсем немного, но лучше.

Микросхема должна быть установлена на радиаторе площадью не менее 700 квадратных сантиметров. При установке микросхемы на радиатор необходимо использовать термопасту. Радиатор должен свободно охлаждаться воздухом.

Важно! Корпус микросхемы соединен с минусом источника питания, поэтому, чтобы избежать короткого замыкания источника питания, надо либо устанавливать микросхему через изолирующую прокладку (и изолировать винт, которым микросхема крепится к радиатору), либо надежно изолировать радиатор от корпуса.

В первом варианте микросхема охлаждается немного хуже. Во втором есть возможность случайно замкнуть радиатор, находящийся под напряжением, на корпус.

Поступайте так, как вам удобнее.

На один радиатор можно установить несколько микросхем, при этом площадь радиатора увеличить в столько раз, сколько микросхем на него установлено. Но провода питания при этом должны подходить к каждой из плат усилителя. Нельзя «пускать питание» от одной микросхемы к другой через радиатор! Тот факт, что фланец микросхемы соединён с минусом питания не означает, что микросхема может получать энергию питания через свой фланец!

Крепить плату к радиатору можно просто прикрутив к нему микросхему. Этот способ применим, если на плате не используются тяжелые экзотические компоненты и если при эксплуатации усилителя отсутствует вибрация. Пример такого крепления платы в корпусе усилителя показан на странице Четырехканальный усилитель.

Габариты платы и присоединительные размеры показаны на рисунке. Фланец микросхемы выступает за габариты платы на 1…2 миллиметра в зависимости от того, как микросхема сориентирована при пайке.

Для более надежного крепления можно использовать специальное крепежное отверстие под винт с резьбой М3. Это отверстие изолировано от схемы.

Принцип использования этого отверстия довольно прост, главное, чтобы ничего не замкнуло.

Идея крепления

Подключение регулятора громкости

Если предусилитель отсутствует, то регулятор громкости подключается непосредственно к усилителю. Важно, чтобы входные цепи не имели контакта с «землей» или с корпусом усилителя. 

В качестве регулятора рекомендуется использовать переменный резистор (потенциометр) сопротивлением 30…50 кОм. Предельные значения сопротивления регулятора громкости 5…100 кОм, но при этом возможно небольшое ухудшение качества звучания.

Переменный резистор лучше использовать с экспоненциальной зависимостью сопротивления от угла поворота. Тогда при вращении ручки регулятора, громкость будет изменяться пропорционально углу поворота. Такие переменные резисторы российского производства имеют в обозначении букву В, а резисторы произведенные не в России – букву A.

Правильное подключение блоков внутри усилителя

Взаимное соединение блоков усилителя является очень важным. Если сделать неправильно, то можно получить очень плохой звук. Усилитель даже может самовозбуждаться. В правильном подключении блоков нет никакого волшебства, чистая физика.

Подробно описано в статье Подключение блоков внутри усилителя.

Источник питания для усилителя

Работа усилителя очень сильно зависит от источника питания. Фактически усилитель занимается тем, что передает энергию из источника питания в колонки. Но делает это под управлением звукового сигнала. Передача энергии происходит так, чтобы в колонках сигнал был точно такой же, как и на входе усилителя. Как сделать правильный и хороший блок питания описано в статье Блок питания для TDA7294.

О том, как правильно сделать усилитель и источник питания, чтобы получить максимальное качество звучания, написано в этих статьях:

Дополнительная информация об усилителях и повышении качества звучания:

Ссылки приведенные в статье

Усилитель на TDA7293 / 7294 с Т-образной ООС

Блок питания для TDA7294

Разделение земли в усилителе

Подключение блоков внутри усилителя

Работа усилителя на микросхеме TDA7293 (TDA7294) на “трудную” нагрузку

Клип-детектор (clip-detector) для усилителя на TDA7293

Исследование верхней границы слуха

Информация, позволяющая лучше понять работу усилителя и получить максимум качества звучания

Hi-Fi усилитель на микросхеме TDA7294

Клиппинг (cliping) в усилителе

Расчет источника питания усилителя

Трансформатор для питания усилителя

Правильный выпрямитель

Выпрямитель для усилителя или сага о быстром диоде

Раздельное питание каналов стерео усилителя

Массив конденсаторов – мифы и реальность

Режимы Mute и StandBy в микросхеме TDA7294 / TDA7293

Дополнительная полезная информация

Сравнительное прослушивание усилителей

Звучание конденсаторов в фильтрах акустических систем

Реальный скин-эффект в кабелях

25.03.2020

Total Page Visits: 8311 — Today Page Visits: 11

10 советов схемотехнику / Хабр

Недавно один мой знакомый, начавший интересоваться электроникой и схемотехникой, обратился ко мне с просьбой дать ему какие-то практические советы по разработке электронных устройств. Поначалу этот вопрос немного озадачил меня: как-то так получилось, что для себя я никогда не выделял какие-то перечни обязательных правил проектирования, всё это было у меня где-то на уровне подсознания. Но этот вопрос послужил хорошим толчком для того, чтобы сесть и сформулировать хотя бы небольшой список таких рекомендаций. Когда все было готово, я подумал, что, возможно, это будет интересно почитать кому-то еще, таким образом и получилась данная статья.



Введение

Статья представляет собой перечень из десяти основных правил проектирования, которые актуальны при разработке широкого класса устройств. В статье я намеренно не затрагиваю моменты, касающиеся проектирования печатных плат – это тема для отдельного разговора. Правила приведены в случайном порядке без каких-либо сортировок по алфавиту, значимости, частоте использования на практике и др. Этот перечень правил также не претендует на какую-то полноту и абсолютную истину, в нем содержится мой опыт разработки электронных устройств и не более того.

1. Ставьте конденсаторы по питанию микросхем

Наличие конденсаторов по питанию является необходимым условием нормальной работы любой микросхемы. Дело в том, что они обеспечивают импульсный ток, который потребляет микросхема при переключении внутренних транзисторов. Если в непосредственной близости от микросхемы нет конденсатора, то из-за индуктивности дорожек печатной платы фронт тока может быть завален, и необходимая скорость его нарастания не будет обеспечена. Вполне может быть, что микросхема вообще при этом не будет работать, такие случаи встречаются. В связи с этой особенностью, выбирать следует конденсаторы с низкими ESR и ESL (эквивалентным последовательным сопротивлением и эквивалентной последовательной индуктивностью). В подавляющем большинстве случаев хорошо себя показывают керамические конденсаторы, а если вдруг требуется большая емкость – танталовые.

Количество конденсаторов у каждой микросхемы должно быть не менее количества ножек питания данной микросхемы. То есть, если микросхема имеет 10 выводов питания, то надо ставить не менее 10 конденсаторов только на одну эту микросхему, причем располагать эти конденсаторы на печатной плате надо как можно ближе к выводам питания. Часто производители рекомендуют ставить еще один дополнительный конденсатор большего номинала общий для всех выводов питания микросхемы. Ниже на рисунке приведен пример из документации на сверхпопулярный микроконтроллер STM32F103: как видим, помимо 5 конденсаторов 0,1 мкФ у выводов VDD, производитель рекомендует также ставить один общий конденсатор 4,7 мкФ.

Отдельного внимания заслуживает выбор емкости конденсатора. В большинстве случаев вы не ошибетесь, если выберете емкость 0,1 мкФ. Однако не поленитесь заглянуть по данному вопросу в документацию на микросхему: здесь тоже могут быть тонкости. Например, ВЧ-микросхемы часто требуют наличие конденсатора меньшей емкости. Ниже приведена картинка из документации на микросхему смесителя LT5560. Как видно из рисунка, производитель советует применять конденсаторы 1 мкФ и 1 нФ.

Возможны отклонения и в другую сторону: например, 4G модуль WP7502 требует установки конденсатора в целых 1500 мкФ рядом с выводами питания:

В общем, лучше всегда уточнять номиналы требуемых конденсаторов в документации на конкретную микросхему.

2. Учитывайте предельные параметры компонентов

К сожалению, не так редко встречаются схемы, где резистор в корпусе 0402 стоит в цепи 220 В или что-то аналогичное. Так делать нельзя! Перед установкой любого (абсолютно любого) компонента на схему вы должны убедиться, что ни при каких условиях не превышены максимально допустимые параметры по току, по напряжению и по рассеиваемой мощности для этого компонента. Все расчеты необходимо производить для наихудших условий эксплуатации (в частности, для максимально возможного напряжения на схеме), а предельные параметры смотреть в документации на конкретный компонент.

Рассмотрим простой пример с резистором. Допустим, мы рассчитали схему и нам требуется обеспечить сопротивление 25 кОм, а максимально допустимое напряжение в этой цепи составляет 100 В. Какой резистор мы заложим в схему? Открываем документацию на резисторы серии RC от Bourns и видим основные предельные параметры:

В цепях с напряжением 100 В могут работать резисторы серии CR0805 или CR1206. CR0603 туда ставить нельзя. А что с рассеиваемой мощностью? Как гласит школьный курс физики, для цепи постоянного тока она считается по формуле:

Такую мощность не выдержит ни один из представленных резисторов в таблице, однако мы можем соединить их несколько штук параллельно: 4 штуки CR0805 или 2 штуки CR1206. Только не забывайте, что при параллельном соединении резисторов их эквивалентное сопротивление уменьшается. Например, мы можем взять 4 шт. CR0805-JW-104ELF (100 кОм): соединив их параллельно, получим как раз 25 кОм. Для ответственных применений можно еще дополнительно снизить нагрузку на каждый из резисторов, соединив параллельно не 4 штуки, а 6 штук.

Максимально допустимый ток для резистора серии RC составляет 2 А, и он тут явно не будет превышен, это легко проверяется по закону Ома. Более того, данный параметр в основном актуален для резисторов с маленьким сопротивлением, для остальных гораздо быстрее вы уткнетесь в превышение мощности.

А как выбирать конденсаторы? После определения типа применяемого конденсатора (керамика, тантал, пленка, электролит и др.), необходимо обеспечить запас по напряжению хотя бы в 25-30%. Если есть возможность, то для ответственных применений лучше брать запас в два раза. В ряде случаев, помимо напряжения необходимо еще учитывать и импульсный ток через конденсатор. Про этот параметр очень часто забывают, хотя перегрузка конденсатора по току в цепях какого-нибудь импульсного источника питания ничем хорошим не закончится. Рассмотрим пример. Допустим, мы рассчитали наш импульсный источник питания и определили, что он:

  1. Работает на частоте 100 кГц.
  2. Напряжение выходной цепи равно 30 В.
  3. Требуется конденсатор емкостью не менее 100 мкФ.
  4. Через него будет протекать импульсный ток в 2 А (действующее значение).

Емкость и напряжения конденсатора достаточно велики, поэтому оправданным будет применение электролитического конденсатора. Например, подойдут конденсаторы EEH-ZA от Panasonic.

Открываем на них документацию:

На первый взгляд, вроде бы, 35 В больше 30 В, и нам должен подойти этот конденсатор. Однако в данном случае запас будет всего 5 В, что очень мало. Правильным решением будет выбрать конденсатор на 50 В.

Смотрим дальше: у нас есть конденсатор на 50 В с требуемой емкостью в 100 мкФ. Можно было бы взять его, но у него максимальный ток равен нашим ожидаемым 2 А (для частоты 100 кГц), то есть опять запаса по этому параметру не будет.

Поэтому правильно будет взять два конденсатора на 68 мкФ 50 В и соединить их параллельно. Таким образом, мы получим общую емкость в 132 мкФ, максимальное напряжение в 50 В и максимальный импульсный ток в 3,6 А. Такая система будет надежной и проработает долго.

Аналогичным образом выбираются и дроссели, и транзисторы, и вообще любые другие компоненты. Всегда надо помнить про их предельные параметры и брать компоненты с запасом минимум 25-30%.

К предельным параметрам можно также отнести и температуру. Существует три основные температурные группы:

  • Commercial (0 ℃…+70 ℃)
  • Industrial (-40 ℃…+85 ℃)
  • Military (-55 ℃…+125 ℃)

Данное деление не является абсолютным, существуют также и всякие расширенные поддиапазоны. Но важно одно – все (абсолютно все) компоненты на вашей схеме должны попадать в заданный техническим заданием температурный диапазон. То есть, при проектировании схемы всегда надо держать в голове требуемый диапазон рабочих температур и выбирать компоненты в соответствии с ним. Диапазоны рабочих температур (а также и диапазоны предельных температур) всегда приводятся в документации.

Стоит также отметить, что микросхемы диапазона Military вы, скорее всего, не сможете купить: они продаются далеко не всем желающим.

3. Защищайтесь от статики

Электростатический разряд способен за долю секунды выжечь порты микросхемы стоимостью в тысячи долларов. По этой причине следует всегда помнить о нем и предпринимать меры по защите своих устройств. Вообще тема защиты от статического электричества довольно обширна и уже сама по себе заслуживает отдельной статьи. В рамках этой попробуем лишь кратко рассмотреть основные правила, которые я выработал для себя:

  1. Все интерфейсные разъемы (USB, UART, RS-232 др.), с которыми потом будет контактировать пользователь, однозначно должны иметь защиту от статического электричества.
  2. Все кнопки, на которые нажимает пользователь, должны иметь защиту от статики, при условии, что они заведены на чувствительные микросхемы.
  3. В случае, если оконечный драйвер уже имеет встроенную защиту от статики, и если эксплуатация изделия не предполагает суровых условий, дополнительную защиту можно не ставить. Примером может послужить преобразователь RS-232 SN65C3223, у него уже есть встроенная защита от статики.

    В случае, если предполагается эксплуатировать изделие в суровых условиях, встроенной защиты может быть недостаточно и потребуется ставить дополнительно еще и внешние элементы.
  4. Защищать ли от статики внутриблочные разъемы – это зависит от культуры вашего производства. Если монтаж происходит в специальных комнатах с антистатической мебелью и покрытием полов, а все монтажники применяют антистатические браслеты – это может быть и не обязательно. При других условиях защита тоже лишней не будет.

К элементам защиты от статики предъявляются следующие требования:

  1. Они должны выдерживать заданную энергию электростатического разряда.
  2. Они должны быть рассчитаны на соответствующее рабочее напряжение. Мало смысла ставить защитный диод на 15 В в цепь, максимальное допустимое напряжение для которой 3,6 В.
  3. Они должны иметь малую паразитную емкость (для высокоскоростных цепей – единицы пикофарад максимум). Если вы поставите какой-нибудь мощный защитный диод (который почти наверняка будет обладать большой емкостью) в цепь USB 3.0, то просто завалите фронты сигналов и ничего работать не будет.
  4. Они должны иметь маленькие токи утечки. Типовое значение – единицы нА.
  5. На печатной плате они должны располагаться в непосредственной близости от разъема, и дорожка печатной платы должна проходить строго «вывод разъема -> элемент защиты-> защищаемый компонент».
  6. После защитного диода и перед микросхемой нелишним будет поставить резистор в единицы-десятки Ом, если это допустимо. Этот резистор будет способствовать рассеиванию возможного всплеска напряжения на защитном диоде при сильном разряде.

Что именно использовать в качестве защиты от статики? Сейчас имеется достаточно богатый выбор:

  1. Защитные диоды с фиксированным уровнем напряжения. Примером может служить диод CDSOS323. Существуют как однонаправленные, так и двунаправленные варианты таких защитных диодов:

  2. Защитные диоды с уровнем напряжения, определяемым источником питания. Примером может служить диодная сборка TPD4E001: рабочий диапазон напряжения Vcc составляет от 0,9 до 5,5 вольт.


    Рядом с такими диодами рекомендуется располагать конденсатор небольшой емкости, включенный по питанию.

  3. Варисторы. Есть специальные виды, предназначенные для защиты от статики. Примером может служить CG0402. Благодаря ультра маленькой емкости в сотые доли пикофарад, они могут применяться в таких высокоскоростных устройствах как USB 3.0 или HDMI:

  4. Не используете для защиты от статики стабилитроны! Они предназначены для другого.
  5. В особо тяжелых случаях может потребоваться использование газовых разрядников, но это уже не совсем про статику 🙂

4. Безопасность – превыше всего

Главное правило врача – не навреди. Главным правилом разработчика должно стать «Создавай безопасные для окружающих устройства». В данном разделе я рассмотрю некоторые наиболее часто встречающиеся моменты, за которыми может таиться опасность:

  • Как только напряжения в вашей схеме превышают 30 В (а при эксплуатации в условиях повышенной влажности 12 В), начинайте думать о том, как обезопасить пользователя от них.
  • При работе с сетями 220 В будьте предельно внимательны. Обеспечиваете надежную гальваническую развязку между первичными и вторичными цепями. Вырезы в печатной плате будут здесь совсем нелишними. Контакт пользователя с первичной цепью должен быть совершенно исключен!
  • Если проектируете устройства, питающиеся от сети, разберитесь, что такое конденсаторы Х и Y типа, применяйте их в соответствующих местах и никогда не заменяйте их на обычную пленку или керамику.
  • При работе с высокими напряжениями металлический корпус вашей аппаратуры должен быть заземлен.
  • Предохранители и другие устройства защиты – совсем нелишняя вещь
  • При организации цепей защитного отключения не полагайтесь на микроконтроллеры, они склонны зависать. Всегда дублируйте такие важные цепи какой-нибудь дубовой логикой.
  • Предусматривайте цепи разряда для высоковольтных конденсаторов. После выключения прибора они должны разряжаться как можно быстрее.
  • Медицинская техника – отдельная история. Не начинайте ее разрабатывать, не ознакомившись со всеми требования безопасности, которые предъявляются к аппаратуре данного типа.

Более подробную информацию на тему безопасности можно получить в ГОСТах и других стандартах.

Примеры
  • ГОСТ 12.2.091-2012 Безопасность электрического оборудования для измерения, управления и лабораторного применения
  • ГОСТ 27570.0-87 Безопасность бытовых и аналогичных электрических приборов. Общие требования и методы испытаний
  • ГОСТ Р 12.1.019-2009 Электробезопасность. Общие требования и номенклатура видов защиты


5. Ставьте защиту от дурака

Если вы думаете, что пользователь не перепутает распиновку вашего разъема питания или не подаст 27 В вместо 12 В, то вы заблуждаетесь, такое рано или поздно случится. Этого еще как-то можно избежать, если у вас аппаратура питается через какой-нибудь стандартный разъем, но в любом другом случае я рекомендую защищать входные цепи питания от ошибок пользователя. Конечно, от ядерного взрыва или от прямого подключения к подстанции 10 кВ мало что спасет, но базовые элементы защиты должны быть. В рамках данной статьи я очень кратко рассмотрю два типа защит: от переполюсовки и от повышенного входного напряжения.

Схем для защиты от переполюсовки изобретено уже довольно много, но в своей практике я широко использую две из них: с использованием диода и с использованием полевого транзистора.
Схема защиты от переполюсовки с использованием диода приведена на рисунке:

Достоинством данной схемы является предельная простота, но она обладает большим недостатком: диод VD1 может сильно греться. Выделяемую на нем мощность можно грубо прикинуть, умножив 0,4…0,8 (падение напряжения на открытом диоде) на ток потребления схемы. Для точного расчета можно воспользоваться ВАХ диода, которая всегда есть в документации на него. Но и так очевидно, что при токе в 1 А на диоде будут выделяться несколько десятых долей ватта, которые не только пропадут впустую, но, при отсутствии теплоотвода, скорее всего, быстро убьют диод (особенно, если он в маленьком корпусе). Поэтому такую схему защиты можно применять, только если потребляемый ток не превышает единиц-десятков миллиампер.

Для более мощных схем лучше применять схему защиты на полевом транзисторе, она приведена на рисунке:

В рамках данной статьи я не буду рассказывать, как эта схема работает и как ее считать, про это уже написано много где, и у заинтересованного читателя не будет проблем с поиском информации. Поэтому сразу перейдем к схемам защиты от перенапряжения.

Для защиты от перенапряжения существует как минимум два подхода: установка каких-либо электронных предохранителей (хотсвапов, контроллеров питания) на входе схемы, либо же установка ограничителей напряжения. Безусловно, можно объединить эти два подхода в одной схеме.

Микросхемы электронных предохранителей бывают с самым разным функционалом: они могут уметь мониторить повышенное напряжение, пониженное напряжение, обеспечивать защиту по току, температуре, мощности, обеспечивать плавное нарастание тока и еще много всего. Примером неплохого электронного предохранителя может служить микросхема TPS1663, типовая схема включения которой приведена ниже:

Эта микросхема обеспечивает защиту от перенапряжения, однако у нее самой максимально допустимое напряжение составляет 67 вольт. Как же защититься в этом случае? К сожалению, бесконечно наращивать защиту не получится, и в таком случае остается один-единственный вариант: допустить, чтобы в схеме сгорело что-то дешевое и разорвало цепь, спасая всю ценную начинку схемы. И тут мы плавно перемещаемся к ограничителям напряжения.

В качестве ограничителя напряжения может выступать варистор, защитный диод (TVS) или вообще газовый разрядник. Говорить о плюсах и минусах каждого потянуло бы на отдельную статью, поэтому в рамках данной рассматриваться не будет. Применять ограничители напряжения имеет смысл совместно с плавким предохранителем: при таком подходе варистор или защитный диод ограничивают напряжение, пропуская через себя большой ток, что вызывает сгорание плавкого предохранителя и разрыв цепи. Если обстоятельства сложатся не очень удачно, сгореть может также и сам ограничитель, однако ценные микросхемы на плате должны быть спасены и, что тоже очень важно, возможное возгорание предотвращено. Простейшая схема защиты устройства с использованием варистора приведена ниже:

Мы рассмотрели основные схемы защиты платы от переплюсовки питания и от перенапряжения. Разработчик должен выбрать оптимальную комбинацию схем защиты, исходя из требований к надежности, вероятности ошибки пользователя, места на печатной плате и стоимости изделия. В качестве заключения для этого раздела, приведу фрагмент схемы входного каскада, реализованного в одной из последних моих разработок. В этой схеме представлен полный комплекс защит: защита от переполюсовки на полевом транзисторе, защита от пониженного и повышенного напряжения, а также защита по току на микросхеме TPS1663, и в довершении всего защита с помощью варистора и плавкого предохранителя.

6. Практикуйте системный подход к разработке

Очень частая ошибка начинающих разработчиков – нарисовать схему, развести плату (может быть, даже изготовить ее) и только после этого задуматься о корпусе устройства. И вот тут начинается самое интересное: вроде бы вот, есть в продаже отличный корпус под устройство, практически подошел бы… если бы плата была миллиметра на два покороче. А следующий типоразмер корпуса уже в полтора раза больше, но приходится брать его, потому что альтернатива – изготовление корпуса на заказ – слишком дорога. В результате имеем неоправданно большой корпус, в котором болтается маленькая печатная платка. А ведь этого можно было избежать, если бы вопрос проработки корпуса аппаратуры не оставлять на потом, а решать одновременно с разработкой печатной платы.

Когда разрабатывается какое-то сложное устройство с кастомным корпусом, то тут качественная разработка в принципе не может происходить без плотной совместной работы конструктора, схемотехника и тополога (иногда, правда, это один и тот же человек :)). Важно понимать, что эта работа происходит одновременно: схемотехник рисует схему и передает ее топологу, конструктор в это время определяет габариты печатных плат в зависимости от конструкции изделия, а также выдает всевозможные ограничения на высоту компонентов и запретные зоны, тополог делает предварительную расстановку компонентов на печатной плате и передает ее конструктору для интеграции в общую 3D-модель, схемотехник все согласовывает и, при необходимости, реагирует на пожелания типа «вот тут бы дроссель подобрать на пару миллиметров пониже».

Но комплексный подход к разработке не ограничивается только конструкцией.

Если изделие предполагает написание встроенного софта, необходимо взаимодействие схемотехника с программистами еще на этапе разработки структурной схемы будущего устройства. Это необходимо как для планирования сроков разработки, так и для определения возможности программной реализации заложенный схемотехнических решений. К сожалению, при недостатке у схемотехника знаний об особенностях разработки программного обеспечения, некоторые заложенные в схему решения могут оказаться в принципе неосуществимыми с точки зрения написания софта, а выяснится это все только после изготовления печатных плат. Поэтому для того, чтобы избежать такой грустный сценарий, стоит продумать и согласовать все принципиальные с точки зрения ПО вопросы с теми, кто потом это ПО будет писать.

Кроме того, при разговоре о комплексном подходе, нельзя не упомянуть и такой важный момент, как организация будущего производства. Уже на этапе рисования схемы необходимо задуматься о том, как потом эта плата будет производиться, как ее отлаживать, проверять, тестировать. Уже сейчас нужно заложить контрольные точки для измерения напряжения источников питания, подумать про рабочие места, про всевозможные кабели и куда их подключать, про методику проверки. Очень может быть, что для тестирования вашей платы в условиях серийного производства понадобится специальная оснастка – ее разработку (хотя бы в эскизном виде) надо начинать параллельно с проверяемой платой, потому что это два взаимосвязанных устройства.

В общем, в качестве краткого резюме по текущему разделу – подходите к разработке комплексно. Думайте о конструкции изделия, о корпусе, о разработке программного обеспечения, о том, как будут производиться и тестироваться ваши устройства в самом начале проектирования, а не тогда, когда уже большая часть работ сделана, и любой шаг в сторону сопровождается огромными затратами ресурсов.

7. Используйте нулевые резисторы

Я уверен, что любому разработчику знакома такая ситуация: схема разработана, плата разведена, компоненты запаяны, и вот изделие попадает на отладку. Включаем – и не работает. Начинаем искать причину – вот незадача, перепутаны RX и TX у UART. Или D+ и D- у USB. Или MOSI и MISO в SPI. Или… да ошибиться можно где угодно, особенно если данный кусок схемы делается в первый раз. Приходится брать скальпель, резать дорожки на печатной плате, зачищать маску и пытаться припаяться к этим самым дорожкам проводами. А что если дорожки во внутренних слоях печатной платы? А микросхемы – в BGA корпусе? Да еще и с использованием технологии Via-In-Pad? Вот где настоящая боль. В такие моменты невольно начинаешь завидовать программистам, у которых проблему можно решить путем перекомпиляции программы, тогда как здесь маячит перспектива полной переделки печатной платы без возможности оживить текущую. Можно ли как-то избежать такого грустного финала? Зачастую да. В случае, когда какой-то кусок схемы делается впервые, а топология печатной платы не располагает к экспериментам, «сомнительные» цепи лучше соединять не напрямую, а через нулевой резистор (резистор с сопротивлением 0 Ом).

В таком случае, даже если вы ошибетесь в схеме, ошибка не будет фатальной. Достаточно будет снять запаянные резисторы и скоммутировать схему правильным образом. Обойдется без перерезания дорожек и, тем более, без ковыряния меди на внутренних слоях платы.
Может возникнуть вопрос – а не слишком ли расточительно вот так вот ставить резисторы на плату, которые не очень-то и нужны? Ну, на момент написания статьи, цена на DigiKey нулевого резистора в корпусе 0402 составляла порядка 2$ за 1000 штук. Пусть каждый сам для себя решит дорого это или нет. Кроме того, замечу, что нулевые резисторы необходимы только на опытных образцах, когда еще нет уверенности в правильности схемы. При запуске серийного производства, когда все недостатки схемы устранены, в новой ревизии платы вполне можно их исключить.
К выбору типа нулевого резистора необходимо подходить комплексно. Необходимо учитывать как минимум следующие параметры:

  • Максимально допустимый ток через резистор
  • Паразитную индуктивность и емкость резистора
  • Тип корпуса и занимаемую площадь на печатной плате

Например, если вы поставите проволочные резисторы в высокоскоростные цепи, то схема, скорее всего, не будет работать: паразитная индуктивность их слишком велика. Для большинства цифровых цепей хорошо подходят SMD резисторы. Обычно я использую корпус 0402 – это некий компромисс по занимаемому месту на печатной плате и удобству монтажа. Нулевые резисторы в корпусе 0402 не оказывают существенного влияния даже на относительно высокочастотные цепи: High Speed USB (480 Мбит/с) и гигабитный Ethernet устойчиво функционируют. Не возникало проблем даже в суб-гигагерцовом диапазоне у радиотрактов: нулевые резисторы случалось применять и там как элемент согласования. Но, конечно, при проектировании высокочастотной схемы всегда стоит помнить про паразитные параметры нулевых резисторов (да и не только их) и при необходимости выполнить моделирование.

8. Разделяйте земли и фильтруйте питание

На практике очень часто встречаются случаи, когда на одной печатной плате присутствуют одновременно высокочувствительные аналоговые тракты и шумные цифровые процессоры. Или мощные импульсные преобразователи и склонные к сбоям цифровые системы управления. В общем, когда по соседству на одном куске текстолита находится какой-то источник помех и рядом с ним чувствительные к ним компоненты. Как в таком случае быть? Практика говорит, что 90% успеха при создании таких устройств – это грамотно разведенная печатная плата. С правильной компоновкой элементов, с грамотным стеком и с формированием полигонов земель и питания по определенным правилам. Но текущая статья не про печатные платы, кроме того, нельзя недооценивать и таким вещи, как фильтрация питания и разделение земель, про которые мы и поговорим в настоящем разделе.

Основная суть процесса разделения земель заключается в том, чтобы возвратные токи «шумной» цифровой или силовой частей схемы не протекали совместно с возвратными токами чувствительных цепей: в противном случае чувствительные цепи могут улавливать колебания напряжения шумов на земляных полигонах и интерпретировать их как часть полезного сигнала, что неминуемо приведет к ошибкам в работе. Для этого в проекте создаются две цепи с разными именами (например, A_GND и D_GND). Чувствительные земляные цепи подключаются к A_GND, а «шумные» – к D_GND. Но если цифровые и аналоговые блоки общаются между собой (а такое бывает практически всегда), необходимо соединить цепи A_GND и D_GND между собой (иначе возвратным токам негде будет протекать). Как это правильно сделать? Существуют разные мнения на этот счет. Я обычно соединяю эти цепи между собой нулевым резистором, располагая его вблизи источника питания на печатной плате.

Если вы работаете в Altium Designer, то для этих целей там предусмотрен специальный тип компонента под названием Net Tie, можно использовать и его.

Иногда для соединения этих земляных цепей рекомендуют использовать индуктивность, мотивируя это тем, что она хорошо блокирует высокочастотные помехи. Но я это делать категорически не советую: не стоит забывать, что через эту индуктивность будут течь и возвратные токи сигналов между цифровой и аналоговой частями схемы. Это приведет к сильному искажению формы сигналов и, возможно, к полной неработоспособности схемы. Индуктивности полезно применять в цепях питания для его фильтрации, однако делать это тоже надо аккуратно. Давайте рассмотрим этот вопрос немного подробнее.

Прежде всего необходимо запомнить одно простое правило: индуктивность фильтра всегда должна идти в паре с конденсатором. Схема без конденсатора, скорее всего, вообще работать не будет. Почему? См. первый раздел настоящей статьи.

Тип и номинал индуктивности выбирается исходя из ожидаемой интенсивности помех по питанию, спектра помех и особенностей вашей схемы. Разумеется, должен быть соблюден запас по току. В своей практике для фильтрации питания я достаточно часто использую индуктивности серии BLM от Murata: они предназначены специально для фильтрации помех в аппаратуре самого разного типа. Краткая характеристика индуктивностей серии BLM приведена на рисунке.

9. Учитывайте переходные процессы

Переходные процессы – это как себя ведет система до момента наступления установившегося состояния. В частности, под переходными процессами можно понимать моменты включения питания, моменты подключения нагрузки к источнику, коммутацию ключей и многое другое. Вообще подробное рассмотрение переходных процессов – это тема под целую серию статей. В данной же статье мы рассмотрим более подробно вопрос включения питания, как встречающийся наиболее часто.

Ситуация 1. Вы подключили какую-нибудь плату проводами к лабораторному источнику питания. Подаете питание и обнаруживаете, что у вас плата вместо того, чтобы запустится, находится в режиме циклической перезагрузки. Что происходит и что делать?

Действительно такие ситуации могут возникать и причина – в переходном процессе. В момент старта ваша плата может потреблять в несколько раз больше тока, чем в момент штатной работы. Особенно это хорошо заметно, если на плате стоит какой-нибудь мощный процессор.
Нарастающий импульс тока проходит от источника питания к плате через провода, которые, увы, совсем не идеальны: у них есть и паразитное сопротивление, и паразитная индуктивность. Все это приводит к провалу напряжения на плате: этот провал отрабатывает супервизор процессора и по итогу имеем циклическую перезагрузку. Решений у проблемы несколько: укоротить провода и увеличить площадь их сечения, использовать лабораторные источники питания с обратной связью, либо же вообще поставить на плате преобразователь питания и подавать на плату более высокое напряжение.

Ситуация 2. Вы подаете питание на свою плату и тут замечаете, что в начальный момент почему-то слегка подмигивает светодиод, который должен быть выключен. Или на короткий момент начинает работать какой-нибудь преобразователь питания, который, вроде как, должен быть заблокирован в ПО процессора. Либо хаотично щелкает реле. В чем же дело? Ошибка в коде? Все может быть и проще, и сложнее одновременно. Возможно, вы просто не учли состояние портов ввода-вывода процессора (или же какой-то другой микросхемы) в моменты сброса и начальной инициализации. А между тем, это важный параметр, про который нельзя забывать. Обычно такие моменты прописаны в документации. Например, STMicroelectronics в документации на свой микроконтроллер STM32F750 явно пишет, что все ножки, кроме тех, которые отвечают за программирование и отладку, в течение сброса и сразу после него сконфигурированы как входы, не подтянутые ни к питанию, ни к земле.

Чем нам это грозит? Дорожка на печатной плате, где с обоих сторон высокоимпедансные входы – отличная антенна для улавливания всевозможных помех. И если она заведена, например, на вход EN какого-нибудь источника питания, либо управляет реле, то в моменты начальной загрузки этот источник питания может хаотично включаться и выключаться, а реле щелкать с безумной скоростью буквально по мановению руки. К счастью, данная проблема решается достаточно просто: достаточно поставить подтягивающие резисторы к GND либо к VCC номиналом 10…100 кОм на критичные цепи. Они надежно зафиксируют уровень сигнала в моменты инициализации и не допустят хаотичного переключения периферийных устройств.

Однако стоит помнить, что состояние выводов микросхемы в моменты сброса и начальной инициализации очень индивидуально и зависит от конкретной микросхемы. И если в том же STM все довольно просто и понятно, то, например, в процессоре AM4376 от Texas Instruments все гораздо хитрее: часть GPIO имеет состояние HIGH-Z, часть имеют подтяжки PU, другие PD:

Ситуация 3. Вы полностью обесточили свою плату, но на ней продолжает гореть светодиод или микросхемы проявляют какую-то активность? В чем дело, неужто вечный двигатель? Увы, все гораздо проще. Скорее всего, у вас остался подключен к плате какой-нибудь преобразователь USB-UART или другая периферия, запитанная на стороне и имеющая высокий логический уровень на своих выводах. Дело в том, что любая микросхема имеет на своих входах по два диода, включенных между GND и VCC. Через эти диоды напряжение с входа микросхемы может проникать на вывод питания микросхемы и дальше распространяться по всей плате, как это показано на рисунке.

Конечно, полноценно запитать всю плату таким образом вряд ли получится. Однако на цепи VCC может образоваться какой-нибудь промежуточный уровень напряжения: меньший, чем напряжение питания микросхемы, но тем не менее достаточный, чтобы микросхемы оказались в «непонятном» состоянии. К счастью, большинство микросхем все-таки не особо чувствительны к подобным натеканиям напряжения, однако про эту проблемы нельзя забывать, и в случае необходимости следует ставить в критичные цепи специальные изолирующие буферы.

Ну и теперь у нас остался последний пункт настоящей статьи.

10. Читайте документацию на применяемые компоненты

Внимательно. Всегда. В ней действительно находятся ответы на большинство вопросов, в том числе и на те, которые мы рассмотрели в данной статье. Да, порой эта документация содержит десятки, сотни или даже тысячи страниц, но потраченное время на их изучение на этапе проектирования устройства, с лихвой окупится в процессе запуска изделия и отладки. Изучайте также схемы на отладочные платы, предоставляемые производителем, а также проглядите примеры топологии печатных плат: обычно лучше производителя никто вам не скажет, как правильно обвязывать микросхему и разводить под нее печатную плату. Не забывайте про Errata, там иногда таятся неожиданности. Всегда старайтесь понять, что делает каждая ножка в применяемой вами микросхеме: казалось бы ничем не примечательный вывод, не подключенный как надо, может испортить всю работу.

Заключение

В данной статье мы рассмотрели десять основных правил проектирования электрических схем. Надеюсь, это поможет начинающим разработчикам избежать хотя бы самых простых ошибок при проектировании схем. Ну и самое главное – разрабатывайте устройства и не бойтесь экспериментов, потому что практика, в конечном итоге, все равно лучший учитель.

3.3 В ECL Программируемая микросхема задержки

% PDF-1.4 % 1 0 объект > эндобдж 5 0 obj > эндобдж 2 0 obj > эндобдж 3 0 obj > эндобдж 4 0 obj > транслировать application / pdf

  • ON Semiconductor
  • MC100EP195B — микросхема программируемой задержки 3,3 В ECL
  • MC100EP195B — это микросхема с программируемой задержкой (PDC), предназначенная в первую очередь для выравнивания тактовой частоты и настройки синхронизации. Он обеспечивает регулируемую задержку дифференциального входного перехода NECL / PECL.
  • 2021-03-25T13: 24: 13 + 01: 00BroadVision, Inc.2021-03-25T13: 31: 18 + 01: 002021-03-25T13: 31: 18 + 01: 00Acrobat Distiller 19.0 (Windows) uuid: ad875750-56f0-4d02-9636-3f707b0f60b7uuid: 6b2b2cf1-1743-4c13-9c04- d558a7e2d42f конечный поток эндобдж 6 0 obj > эндобдж 7 0 объект > эндобдж 8 0 объект > эндобдж 9 0 объект > эндобдж 10 0 obj > эндобдж 11 0 объект > эндобдж 12 0 объект > эндобдж 13 0 объект > эндобдж 14 0 объект > эндобдж 15 0 объект > эндобдж 16 0 объект > эндобдж 17 0 объект > эндобдж 18 0 объект > эндобдж 19 0 объект > эндобдж 20 0 объект > эндобдж 21 0 объект > эндобдж 22 0 объект > эндобдж 23 0 объект > эндобдж 24 0 объект > эндобдж 25 0 объект > эндобдж 26 0 объект > эндобдж 27 0 объект > эндобдж 28 0 объект > эндобдж 29 0 объект > эндобдж 30 0 объект > эндобдж 31 0 объект > эндобдж 32 0 объект > транслировать HW] o8ѿ «aDRb @ ‘3I, AGr% 9i sIʑ; (Z.p 篷 wuU} լ ٻ vQvuW / Q

    = 32 &) KQ

    Apple Mac mini M1 Chip (конец 2020 г.) MGNT3LL / A B&H Photo Video

    Apple Mac mini теперь оснащен первым процессором Apple, разработанным специально для Mac. Apple M1 объединяет CPU, GPU, Neural Engine, I / O и многое другое в единую систему на кристалле (SoC). Все это поднимает Mac mini на совершенно другой уровень, поскольку он обеспечивает до трех раз более высокую производительность процессора, до шести раз более быструю графику и до 15 раз более быстрое машинное обучение с 16-ядерным нейронным движком.Вы сможете работать, играть и творить на Mac mini с большей мощностью и скоростью, чем предыдущие модели, что делает его подходящим для домашнего офиса, игр, создания музыки, цифрового искусства, вывесок и многого другого. В дополнение к мощности Mac mini — 8 ГБ оперативной памяти, которая помогает обеспечить плавную многозадачность, а также позволяет компьютеру быстро получать доступ к часто используемым файлам и программам.

    8-ядерный графический процессор обеспечивает резкое, ясное изображение, и вы сможете выводить видео на внешний дисплей, используя системные порты Thunderbolt 3, которые имеют собственный выход DisplayPort, или использовать встроенный HDMI 2.0 порт. Вы сможете подключить один дисплей 6K / 60 Гц с помощью Thunderbolt 3 и второй дисплей 4K / 60 Гц с помощью HDMI 2.0.

    Для хранения файлов Mac mini оснащен твердотельным накопителем емкостью 512 ГБ, который обеспечивает скорость до 3,4 ГБ / с. Если вы хотите добавить внешние периферийные устройства, два порта Thunderbolt 3 / USB4, которые поддерживают скорость двунаправленной передачи до 40 Гбит / с, а также USB 3.1 Gen 2 10 Гбит / с, а также зарядку и питание для внешних устройств. Благодаря двум портам USB 3.1 Gen 1 Type-A 5 Гбит / с вы по-прежнему сможете подключать к этой системе другие устройства.Gigabit Ethernet встроен для проводной сети, или используйте Wi-Fi 6 (802.11ax) для беспроводного доступа. Технология Bluetooth 5.0 позволит вам подключать дополнительные совместимые периферийные устройства, включая клавиатуры, мыши и гарнитуры. Звук выводится через разъем для наушников 3,5 мм. Mac mini от Apple работает от внутреннего блока питания мощностью 150 Вт, который работает от 100–240 В переменного тока с частотой от 50 до 60 Гц.

    Этот Mac поставляется с предустановленной macOS. Обновления можно бесплатно загрузить через Mac App Store. Пожалуйста, проверьте веб-сайт Apple, чтобы узнать, подходит ли вам обновление. Также имейте в виду, что клавиатура и мышь в комплект не входят.

    Project CHIP выпускает черновой вариант спецификации как раз к 2021 году — Стейси на IoT

    Project Connected Home over IP, или CHIP, рабочая группа, посвященная созданию стандарта здания для взаимодействия устройств умного дома, закрыла 2020 год, отправив разослала черновую версию спецификации всем компаниям-членам. Кто-то из Zigbee Alliance подтвердил получение черновика и говорит, что члены сейчас читают его, чтобы внести окончательные изменения перед его публикацией в начале 2021 года.

    Это означает, что если вы хотите увидеть спецификацию или внести какой-либо вклад в процесс принятия решения о том, что входит в спецификацию, вам необходимо присоединиться к Zigbee Alliance и рабочей группе CHIP. Я все еще надеюсь заполучить спецификацию или, по крайней мере, получить отзывы о том, как она относится к цифровым помощникам, безопасности, инициализации и любым устройствам, уже находящимся в домах, но эти последние две недели — самое трудное время года для достижения люди.

    Сможет ли Project CHIP легко переключаться между цифровыми помощниками в моем доме? Изображение любезно предоставлено С.Хиггинботэм.

    Я подозреваю, что Zigbee Alliance хотел поделиться черновой версией спецификации, чтобы доказать, что усилия по созданию стандарта для умного дома все еще продолжаются и что мы действительно можем ожидать продуктов, которые будут соответствовать ему в 2021 году. Проект CHIP был анонсирован в декабре 2019 года и получил неоднозначные отзывы. Я был невероятно взволнован и полон надежд, даже несмотря на мои вопросы о том, как он будет обеспечивать совместимость. Между тем, многие другие в технологическом мире сомневались, что это когда-либо вообще осуществится, учитывая «эго», связанное с вовлеченными компаниями, и общие проблемы, связанные с внедрением нового стандарта в и без того фрагментированную отрасль.

    Компании-члены

    изначально заявили, что ожидают спецификации к концу 2020 года. Но пока я не буду спорить, если опубликованный стандарт займет немного больше времени, поскольку ясно, что большая часть фактической работы была сделана только для того, чтобы довести его до этой стадии. , Хотел бы я точно знать, что он включает.

    Вот что мы знаем на данный момент: все, что упрощает потребителям покупку устройств для умного дома, не беспокоясь о том, будут ли эти устройства работать с HomeKit, Nest или Amazon Alexa, будет приветствоваться.

    Внедрение стандарта безопасности может помочь производителям устройств соответствовать этому стандарту — при условии, что он является надежным. А создание той или иной формы стандарта обеспечения поможет потребителям подключать устройства к своим домашним сетям, не задаваясь вопросом, придется ли им сканировать QR-код, позволять своему телефону прослушивать серию гудков, ждать подключения к облаку или выполнять любое количество других действий. вещи, которые мне приходилось делать при подключении своих устройств.

    Теперь, когда я настраивал свой умный дом примерно после двух лет переезда, аренды и повторного переезда, я понимаю, что самым большим преимуществом хорошего стандарта умного дома будет то, что в будущем все меньше и меньше потребителей будет нуждаться в покупке дома. куча подключенных устройств.Новые дома будут все чаще оснащаться интеллектуальными функциями, встроенными в выключатели света, системы отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха, розетки, замки, дверные звонки и бытовую технику, которые могут принять любого цифрового помощника, который выберет домовладелец. А дополнительные устройства можно будет легко приобрести, если люди захотят большего.

    Все это уменьшит ощущение цифрового беспорядка, который в настоящее время может порождать владение умным домом с его, казалось бы, бесконечным количеством устройств, которые нужно обслуживать, и приложений, с которыми нужно консультироваться, не говоря уже о вездесущем страхе, что изменение одной вещи сломает все остальные.По крайней мере, на это я надеюсь. Придется подождать и посмотреть. Надеюсь, что на следующей неделе я получу некоторое представление о том, из чего на самом деле состоит стандарт CHIP. Или, может быть, мне придется дождаться опубликованной спецификации до конца января или начала февраля, как и всем остальным.

    Тогда начнется настоящее веселье.

    Связанные

    Характеристики чипа

    Apple M1, дата выпуска и его сравнение с Intel

    Похоже, что мы только что познакомились с чипом M1, системами Apple для настольных ПК и ноутбуков, и все же мы уже узнаем о его преемниках — поскольку слухи указывают на то, что чип M1X появится очень скоро. Следующие Mac от Apple.

    Но то, что доступно сегодня, имеет значение, а то, что доступно сегодня, само по себе впечатляет. Наши MacBook Pro с обзором M1, MacBook Air с обзором M1 и Mac mini с обзором M1 показывают, что Apple действительно перевернула сценарий, используя свои собственные процессоры.

    Переход на эти новые чипы позволяет кардинально менять ноутбуки и настольные компьютеры Apple — и ни один Mac не останется позади (со временем). И да, эти чипы будут основаны на той же технологии, что и процессоры iPhone и iPad серии A, с некоторыми важными модификациями для Mac.

    Хотя некоторым может показаться, что это игра в бейсбол, Apple Silicon имеет огромные разветвления для компьютеров Apple. Вы можете ожидать гораздо более высокую производительность, значительно улучшенную графику и более длительное время автономной работы. Вот все, что вам нужно знать о чипе Apple M1 и ноутбуках, на которых он работает.

    Лучшие на сегодня сделки Apple Macbook Air (M1 2020), Apple Macbook Pro 13 дюймов (M1 2020) и Apple Mac mini (M1 2020)

    Последние новости о чипе Apple M1 (обновлено 6 июля)

    • Чип Apple M1 имеет выиграл награду за лучший прорыв в ноутбуке на церемонии вручения награды Tom’s Guide Awards 2021, благодаря значительному повышению производительности продуктов Apple, таких как MacBook Pro с M1 и 24-дюймовый iMac 2021.
    • Новые слухи предполагают, что в грядущем iPad Pro 2021 года чип A14X основан на чипе Apple M1.
    • Ожидается, что в iMac 2021 будет использоваться чип Apple M1X, о чем было заявлено в последней бета-версии macOS.

    Дата выпуска чипа Apple M1

    Первые компьютеры Mac, работающие на чипе Apple M1, были выпущены 17 ноября 2020 г. Анонсированы 10 ноября на мероприятии «Еще одна вещь», первых трех компьютерах Mac, работающих на собственных компьютерах Apple. чипы — это Apple Silicon MacBook Air, Apple Silicon MacBook Pro и даже Apple Silicon Mac mini.

    А как насчет следующего кремния Apple? Что ж, мы ожидаем преемника чипа M1, по сообщениям, процессора M1X, поскольку отчет Bloomberg показал, что следующие MacBook Pro и настольные Mac от Apple будут иметь гораздо больше ядер в своих чипах M-уровня. Среди этих новых ноутбуков — следующая версия MacBook Pro (16 дюймов).

    В отчете говорилось, что 12-ядерный кремниевый Mac от Apple появится в марте этого года, но время идет, так как март почти закончился. Это может быть новый 13-дюймовый MacBook Pro высокого класса.Хотя мы все еще ждем новых силиконовых версий Apple 16-дюймовых MacBook Pro, iMac, iMac Pro и Mac Pro.

    Вместо этого новые компьютеры Mac на базе M1 (или варианта M1) могут прибыть на апрельское мероприятие Apple, на котором мы ожидаем появления iPad Pro 2021 года.

    Чип Apple M1 против производительности Intel

    Довольно масштабные заявления Apple о том, что компьютеры Mac на базе M1 будут превосходить их Mac на базе Intel, довольно смелые — и можно надеяться, что они окупятся и приведут к таким же убедительным примерам из реальной жизни.

    Оба MacBook M1 рассчитаны на существенный скачок по сравнению со своими предшественниками. В частности, Apple отмечает, что MacBook Air M1 в 3,5 раза быстрее, чем последний Intel MacBook Air, и что MacBook Pro на базе M1 в 2,8 раза быстрее своего предшественника. Это та производительность, которая может опередить версию Intel Core i9 16-дюймового MacBook Pro (который не является одним из первых компьютеров Mac, переносимых на чипы M1).

    Apple также утверждает, что скорость ее хранения M1 Mac SSD будет вдвое выше, чем у MacBook на базе Intel.M1 MacBook Pro (3,3 ГБ / с при чтении) и M1 Mac mini (3,4 ГБ / с для чтения и записи) также будут иметь более высокие скорости.

    Недавно просочившиеся сообщения о микросхеме M1X показывают, что у Apple есть 12-ядерный кремний Apple, который она готовит для своих следующих компьютеров Mac.

    Чип Apple M1 MacBook Air и MacBook Pro

    Чипы M1 как в MacBook Air, так и в MacBook Pro имеют 8 ядер ЦП, разделенных между 4 высокопроизводительными ядрами и 4 высокоэффективными ядрами. В то время как MacBook Air M1 начального уровня за 999 долларов имеет 7-ядерный графический процессор, MacBook Air M1 за 1249 долларов дает немного больше мощности с 8-ядерным графическим процессором.

    MacBook Pro M1 за 1299 долларов имеет тот же M1, что и MacBook Air за 1249 долларов, но он должен быть быстрее, потому что он оснащен вентилятором (который обеспечивает большее охлаждение), а Air — нет.

    Оба MacBook Pro на базе M1 имеют два порта Thunderbolt / USB 4, в то время как Pro оценивается Apple за более яркий экран (400 нит против 500 нит) и более длительное время автономной работы, о чем мы поговорим ниже.

    Apple M1 Mac цены

    В то время как некоторые надеялись, что Apple снизит цены на свои MacBook (эй, они производят чипы, им больше не нужно их покупать, верно?), Но этого не произошло.MacBook Air на базе Apple M1 стоит от 999 долларов, как и версия Intel, которую он заменяет, как и MacBook Pro на базе M1 (все еще 1299 долларов). Оба имеют такое же хранилище и оперативную память, что и их предшественники.

    Мы действительно получили одно снижение цен: Mac mini на базе M1 теперь стоит от 699 долларов, что на 100 долларов меньше, чем у предыдущей версии.

    Apple M1 Время автономной работы MacBook

    MacBook на базе M1 превзошли свои версии Intel по времени автономной работы. Apple оценивает новый Air как проработавший до 15 часов при просмотре веб-страниц (его предшественник продержался 9:31 в нашем тесте батареи на основе просмотра веб-страниц), а M1 Air показал время 14:41 в том же тесте.

    Компания даже отмечает, что видеозвонки не так сильно разряжают вашу батарею, отмечая, что M1 MacBook Air «продлит FaceTime и другие видеозвонки до двух раз дольше без подзарядки».

    А как насчет MacBook Pro? Длится еще дольше. Его невероятное время 16:32 в нашем тесте батареи близко к заявлению Apple о 17 часах просмотра веб-страниц. Apple оценивает M1 MacBook Pro как предлагающий вдвое больший срок службы батареи, чем у предыдущего MacBook Pro.

    Приложения для чипа Apple M1

    Одной из важнейших функций чипа Apple M1 является возможность запускать приложения для iOS и iPadOS, что возможно, поскольку чип M1 является процессором на базе ARM, как и чипы A-серии в iPhone и iPad.Это означает, что разработчики смогут предлагать свои приложения для iPhone и iPad без особых усилий. Однако не все разработчики воспользуются этой возможностью.

    Да, и то, что мы оставляем процессоры Intel в прошлом, не означает, что приложения, созданные для этих компьютеров, не будут работать. Apple применяет комбинацию процессов, чтобы все это работало.

    Во-первых, Apple обновила все свои собственные приложения для поддержки чипа M1 — как и следовало ожидать. Затем сторонние разработчики получили инструкции (с июня) о том, как создавать «универсальные двоичные» версии своих приложений, которые поддерживают как микросхемы Apple, так и компьютеры Mac на базе Intel.

    А для всех приложений, которые могут «остаться позади»? Что ж, Apple делала это раньше, когда переходила с процессоров PowerPC на Intel, поэтому у нее есть Rosetta — новая версия технологии перевода приложений, которую она использовала для этого первого перехода. Rosetta 2 будет обрабатывать приложения по мере их установки, а также поддерживать обновления расширений, поэтому как можно больше работы выполняется заранее.

    Процессор Apple M1 Внешний вид компьютеров Mac

    Решение Apple о переходе на Apple Silicon вызвано не только улучшением взаимодействия с пользователем, поскольку усиление контроля над цепочкой поставок процессоров, вероятно, снизит собственные затраты Apple.

    Мы просто надеемся, что это не повлияет на работу Mac. Когда мы сами протестируем эти ноутбуки и посмотрим, как на них работают приложения, у нас будет больше ясности в этом вопросе.

    Тим Кук справедливо назвал Apple Silicon одним из крупнейших шагов в истории Mac — наряду с переходом на процессоры PowerPC и Intel и запуском OS X — и мы с нетерпением ждем всех основных способов, которыми это изменит Mac, каким мы его знаем. Следите за результатами.

    Лучшие на сегодня предложения Apple AirPods pro

    Веб-сайт технологических партнеров Visa

    9014
    Спецификации Лицензия Только для подписчика
    Лицензии на доступ к контактным и бесконтактным характеристикам микросхемы VSDC. Лицензия должна быть подписана должностным лицом компании. Пожалуйста, отсканируйте и отправьте подписанную лицензию по электронной почте по адресу [электронная почта защищена]
    Спецификация Спецификации Только для подписчика
    Текущий список материалов, включенных в Спецификацию Спецификации.Этот список будет периодически обновляться и распространяется на все компании с Активной лицензией для этой категории.
    Спецификация карты Visa с интегральной схемой (VIS) 1.6 Лицензировано
    Дата публикации: 16 января Версия: 1.6
    На основе EMV, предоставляет технические подробности функциональности чип-карты и терминала, связанные с дебетом / кредитом сделки. Эта новая версия включает дополнительные функции, не поддерживаемые в VIS 1.5.
    VIS 1.6 Список обновлений 1 (VIS 1.6.1) Лицензировано
    Дата публикации: 16 марта Версия: 1.6
    Обновления спецификации VIS 1.6. Комбинация VIS 1.6 от января 2016 года и обновлений в этом документе называется VIS 1.6.1 (буквального документа VIS 1.6.1 не существует). Примечание: тестирование этой версии будет недоступно. Первая версия VIS 1.6, для которой будет доступно тестирование, — это VIS 1.6.1. VIS 1.6 включает исходную версию VIS 1.6 от января 2016 года, а также все опубликованные списки обновлений.
    Список обновлений VIS 1.6 2 Лицензировано
    Опубликовано: 18 апреля
    Этот документ содержит исправления и обновления для VIS 1.6 от января 2016 г. Результат модификации VIS 1.6 от января 2016 г. Изменения в этом документе — это новый номер версии VIS 1.6.2. VIS 1.6.2 включает все обновления, ранее опубликованные в виде списка обновлений VIS 1.6 Версия 1.
    Список обновлений VIS 1.6 3 Лицензировано
    Дата публикации: 19 августа Версия: 3
    Этот документ содержит исправления и обновления к VIS 1.6 от января 2016 года. Результатом модификации VIS 1.6 от января 2016 года, внесенного в этот документ, стал новый номер версии VIS 1.6.3. VIS 1.6.3 включает все обновления, ранее опубликованные как VIS 1.6 Updates List Version 1 и VIS 1.6 Updates List Version 2.
    VIS 1.6 Функциональные изменения с VIS 1.5.4 на 1.6.1 Лицензионные
    Опубликовано: 17 апреля Версия: март 2017 г.
    В этой презентации представлен обзор функциональных изменений, внесенных в Спецификацию интегрированной сетевой карты Visa (VIS) 1.6 из VIS 1.5.4 (VIS 1.5 со списком обновлений №4).
    Спецификация персонализации VSDC 2.1 (для VIS 1.6 и VCPS 2.2) Лицензионная
    Дата публикации: 16 января Версия: 2.1
    На основе Спецификации персонализации карты EMV (EMV-CPS), предоставляет технические подробности для персонализации приложений VIS 1.6 или VCPS 2.2 с помощью EMV-CPS. Примечание. Пользователи спецификаций VIS 1.5 и VCPS 2.1 должны использовать спецификацию VSDC Personalization Specification 2.0.
    Список обновлений VSDC Perso 2.1 1 (для VIS 1.6.3 и VCPS 2.2.4) Лицензионный
    Дата публикации: 19 августа Версия: 1
    Этот документ содержит исправления и обновления для VSDC Спецификация персонализации 2.1 (VSDC Perso 2.1) от января 2016 года. Результатом модификации VSDC Perso 2.1 от января 2016 года посредством изменений в этом документе стал новый номер версии VSDC Perso 2.1.1. VSDC Perso 2.1 включает исходную версию VSDC Perso 2.1 от января 2016 года плюс все опубликованные списки обновлений.
    Позиционный документ о мгновенной выдаче EMV Только для подписчиков
    Дата публикации: 19 мая
    Visa поддерживает мгновенный выпуск чиповых карт в защищенной среде филиала при условии достаточного контроля над запасом карт, персоналом, ответственным за персонализацию, и доступ к объекту на месте. Кроме того, связь между картой и устройством персонализации должна быть зашифрована.Эти риски и меры по их снижению обсуждаются в этом документе с изложением позиции.
    Спецификации карты Visa с интегральной схемой (VIS) 1.5 Лицензировано
    Дата публикации: май-09 Версия: 1.5
    На основе EMV, предоставляет технические детали функциональности чип-карты и терминала, связанные с Visa Smart Debit / Кредитные операции. Включает функции, не поддерживаемые в VIS 1.4.1. ECCN 5E992 NLR
    VIS 1.5 Список обновлений 3 (VIS 1.5.3) Лицензировано
    Дата публикации: 12 марта Версия: 3
    Обновления спецификации VIS 1.5. Комбинация VIS 1.5 от мая 2009 г. и обновлений в этом документе называется VIS 1.5.3. (буквального документа VIS 1.5.3 не существует). ECCN 5E992 NLR
    Список обновлений VIS 1.5 4 (VIS 1.5.4) Лицензионный
    Дата публикации: 12 марта Версия: 4
    Обновления VIS 1.5 спецификация. Комбинация VIS 1.5 от мая 2009 г. и обновлений в этом документе называется VIS 1.5.4. (буквального документа VIS 1.5.3 не существует). ECCN 5E992 NLR
    Список обновлений VIS 1.5 5 Лицензировано
    Дата публикации: 16 января Версия: 5
    Обновления спецификации VIS 1.5 от мая 2009 г. Результат включения обновлений в этот документ в VIS 1.5 от мая 2009 г. добавлен VIS 1.6. Примечание: этот документ включает все обновления, ранее опубликованные в VIS 1.5 Обновления Список 1, Список 2, Список 3 и Список 4.
    Часто задаваемые вопросы о VIS 1.5.3 и VIS 1.5.4 Лицензировано
    Опубликовано: 12 марта Версия: 1
    Описывает различия между VIS 1.5.3 и VIS 1.5.4, как определить, какую версию использовать, и соображения, связанные с доступностью тестирования для каждой версии. Примечание. Тестирование для этой версии будет недоступно. Последней версией VIS 1.5, для которой доступно тестирование, является VIS 1.5.4.Этот список предоставляется только для облегчения идентификации подробных изменений, которые приводят к функциональности VIS 1.6.
    VIS 1.5 и VCPS 2.1 Часто задаваемые вопросы Общедоступная
    Дата публикации: 09 июля Версия: 1
    Разделы часто задаваемых вопросов включают краткое описание функциональных изменений в каждой спецификации; кому следует перейти на новые версии; совместимость с предыдущими версиями и т. д.
    Спецификация персонализации VSDC (для VIS 1.5 и VCPS 2.1) 2.0.2 Лицензировано
    Опубликовано: 14 июня Версия: 2.0.2
    На основе Спецификации персонализации карты EMV (EMV-CPS), предоставляет технические детали для персонализации VIS 1.5 или VCPS 2.1 с использованием EMV-CPS. Примечание. Пользователи спецификаций VIS 1.4.1 и VCPS 2.0.2 должны использовать спецификацию VSDC Personalization Specification 1.0. ECCN 5E992 NLR
    VSDC Personalization Specification 2.0 Список обновлений 2 Лицензионный
    Дата публикации: 14 июня Версия: 2
    Содержит исправления и пояснения к Спецификации персонализации VSDC 2.0 от сентября 2009 г. Он состоит в основном из исправлений и уточнений и включает одно изменение, основанное на функциональности, добавленной в VIS 1.5.4. Относится к поставщикам, реализующим персонализацию для VIS 1.5 и VCPS 2.1.
    VSDC Personalization Specification 2.0 Список обновлений 3 Лицензировано
    Опубликовано: 16 января Версия: 3
    Список обновлений содержит исправления и пояснения к VSDC Personalization Specification 2.0 от сентября 2009 года.Примечание. В этот документ включены все обновления, ранее опубликованные в VSDC Perso 2.0 Updates List 1, List 2.
    Visa Integrated Circuit Card Specifications (VIS) 1.4.1 License
    Дата публикации: 08 июня
    На основе EMV предоставляет технические сведения о функциональных возможностях чип-карты и терминала, связанных с транзакциями Visa Smart Debit и Visa Smart Credit. Примечание. Спецификация терминала включена в Руководство по устройству приема транзакций (TADG).ECCN 5E992 NLR
    Список обновлений VIS 1.4.1 1.0 Лицензионный
    Дата публикации: март 09 Версия: 1
    Обновления спецификации VIS 1.4.1 с момента ее публикации. ECCN 5E992 NLR
    Спецификация персонализации VSDC (для VIS 1.4.1 и VCPS 2.0.2) 1.0 Лицензионный
    Опубликован: 09 марта Версия: 1
    На основе Спецификации персонализации карты EMV (EMV- CPS), предоставляет технические данные для персонализации VIS 1.4.1 или VCPS 2.0.2 с использованием EMV-CPS. ECCN 5E992 NLR
    Технические требования к центру сертификации VSDC Лицензировано
    Опубликовано: 18 сентября Версия: 2.4.0
    Описывает форматы интерфейса для обмена данными между издателем VSDC и ЦС VSDC, включая формат входного и выходного файла VSDC CA и распространение открытых ключей VSDC CA. Примечание. Открытые ключи Visa для тестирования и производства были объединены в отдельном документе VSDC CA Public Keys и удалены из настоящего Руководства.
    Visa Smart Debit / Credit Certificate Authority Public Keys NEW Public
    Дата публикации: 21 сентября
    Предоставляет открытые ключи VSDC Certificate Authority. Все значения поля шестнадцатеричные. Обновлено, чтобы включить как тестовые, так и производственные открытые ключи. Примечание. Эти ключи также используются для карт с двойным интерфейсом (контактной и бесконтактной), которые поддерживают автономные транзакции.
    Visa Contactless Payment Specification (VCPS) Version 2.2 Лицензировано
    Опубликовано: 16 января Версия: 2.2
    Определяет требования для проведения бесконтактных транзакций Visa в торговых точках (POS). Включает требования к картам, POS-устройствам и сообщениям с данными чипа. Эта спецификация необходима для соответствия глобально совместимым программам бесконтактной связи Visa.
    Visa Contactless Payment Specification (VCPS) 2.2 Список обновлений 4 Лицензионный
    Дата публикации: 19 августа Версия: 4
    Этот документ содержит исправления и обновления для VCPS 2.2 от января 2016 года. Результат модификации VCPS 2.2 посредством обновлений в этом документе упоминается как VCPS 2.2.4.
    Спецификация бесконтактных платежей Visa (VCPS) Версия 2.1 Лицензионная
    Дата публикации: май 09 Версия: 2.1
    Определяет требования для проведения бесконтактных транзакций Visa на торговых точках (POS). Включает требования к картам, POS-устройствам и сообщениям с данными чипа. Эта спецификация необходима для соответствия глобально совместимым программам бесконтактной связи Visa.ECCN 5E992 NLR
    Список обновлений VCPS 2.1 4 Лицензионный
    Дата публикации: 16 января Версия: 4
    Обновления спецификации VCPS 2.1. Результатом включения обновлений в этом документе в VCPS 2.1 от мая 2009 г. является VCPS 2.2. Примечание. В этот документ включены все обновления, ранее опубликованные в списках обновлений VCPS 2.1. Список 1, Список 2 и Список 3. Примечание. Тестирование этой версии доступно как тестирование VCPS 2.2. Этот список предоставляется только для облегчения идентификации подробных изменений, которые приводят к VCPS 2.2 функциональности.
    Функциональные изменения VCPS 2.1 (с VCPS 2.0.2 на VCPS 2.1) Лицензировано
    Дата публикации: 10 июля Версия: 1.0
    Обзор функциональных изменений в VCPS 2.1 (относительно VCPS 2.0.2 с дополнениями и уточнениями 3.0).
    Требования к реализации для VCPS 2.1 с CPA Лицензировано
    Опубликовано: 12 октября Версия: 1.1
    Содержит руководство по внедрению VCPS с CPA в качестве приложения контактной микросхемы.
    Visa Contactless Transit Kernel Specification (VCTKS) Лицензировано
    Опубликовано: 20 марта Версия: 1.1
    VCTKS v1.1 определяет технические различия между бесконтактным ядром VCPS, используемым в средах розничной приемки и бесконтактное ядро, используемое в средах приема транзита, чтобы направлять поставщиков при реализации ядер, которые могут использоваться в устройствах приема транзита. VCTKS v1.1 заменяет VCTKS v1.0.2. Ожидается, что аттестационные испытания VCTKS v1.1 будут доступны в лабораториях во втором квартале 2020 года.
    Visa Contactless Transit Kernel Specification (VCTKS) Licensed
    Published: Jul-19 Version: 1.0.2
    VCTKS v1.0.2 определяет технические различия между бесконтактным ядром VCPS, используемым в средах розничной приемки, и бесконтактным ядром, используемым в средах приемки транзита, чтобы помочь поставщикам реализовать ядра, которые можно использовать в устройствах приема транзита.
    Visa Ready Tap to Phone Спецификация ядра v1.1 Лицензионная
    Опубликована: 21 марта Версия: 1.1
    Quick Chip For EMV и qVSDC Технические характеристики

    Public

    Опубликовано: 17 июля Версия: 2.0
    Предоставляет технические подробности для модифицированного использования стандартной обработки EMV в точке продаж, чтобы включить транзакцию Quick Chip, которая минимизирует время, в течение которого карта должна оставаться в терминале.Версия 2 этой спецификации добавляет руководство по поддержке бесконтактного EMV, то есть qVSDC (Quick Visa Smart Debit Credit), с Quick Chip.
    Краткое руководство по внедрению микросхемы Лицензировано
    Опубликовано: 18 июня Версия: 1.0.2
    Это руководство разработано, чтобы помочь эквайерам, продавцам и поставщикам из США подготовить терминал и соответствующую платежную инфраструктуру для поддержки реализация Quick Chip и / или Quick Contactless.Quick Chip для EMV и qVSDC (Quick Chip и Quick Contactless) — это усовершенствованная спецификация Visa, которая упрощает реализацию POS, ускоряет время оформления заказа и обеспечивает упрощенный общий процесс оформления заказа независимо от форм-фактора платежа.
    Шаги по внедрению Quick Chip Public
    Опубликовано: 17 мая Версия: 1.1
    Руководство по передовой практике, показывающее 3 шага для внедрения Quick Chip.
    Visa Рекомендации по парку и автоматическим топливораздаточным колонкам Общедоступные
    Дата публикации: 19 декабря
    Этот документ предназначен для розничных торговцев нефтью в США, эквайеров, переработчиков и поставщиков терминалов, которые планируют развертывание терминалов с чипом EMV в США, а также эмитенты и переработчики, которые планируют выпускать чиповые карты для флота.
    L3 Test Case Definitions_Fleet Acceptance Devices Лицензировано
    Опубликовано: 21 июня Версия: V1
    Это тестовые случаи L3 для приема карт парка на терминалах как для контактных, так и для бесконтактных карт EMV.Любой терминал, обрабатывающий транзакцию EMV в C-Store (MCC5541) или AFD (MCC 5542), должен пройти этот тест и соответствующим образом заполнить все запрашиваемые элементы данных в онлайн-сообщениях. Это требование относится к требованиям Fleet 2.0, которые необязательно требуются с октября 2021 года и требуют соблюдения к апрелю 2022 года. Для получения информации см. Руководство по внедрению Visa Fleet 2.0 в США.
    Visa Fleet 2.0 Руководство по внедрению в США, версия 1.1 Лицензия
    Дата публикации: 21 июля Версия: V1.1
    Это исчерпывающий документ, описывающий изменения в рамках инициативы Visa Fleet 2.0 для рынка США. В нем излагаются изменения и требования к реализации для эмитентов, эквайеров, продавцов и поставщиков, чтобы внедрить и поддержать Fleet 2.0 для поддержки предложения парка.
    US Fleet Product — Merchant Acquirer Public
    Опубликовано: 21 марта Версия: 1.2
    Это высокий уровень и введение Fleet 2.0 требований. Он описывает изменения, которые необходимо внести в срок.
    Требования к EMV-терминалам США для обеспечения взаимодействия с выпущенными в Канаде картами с совместным бейджем Public
    Опубликовано: 18 февраля
    Visa уточняет требования, чтобы гарантировать, что терминалы EMV США могут должным образом инициировать транзакции из Канады -выпускаемые совместно кредитные и дебетовые карты. Очень важно, чтобы поставщики внедрили эти изменения для обеспечения совместимости.
    Visa Solution for Canadian Co-Badged Public
    Опубликовано: 18 февраля
    Visa Smart Debit / Credit (VSDC) Контактное и бесконтактное руководство по внедрению для эквайеров США (USAIG) Общедоступный
    Опубликован: 20 июня Версия: 3.0
    Справочник для эквайеров или процессоров эквайеров, ответственных за внедрение спецификации Visa Smart Debit / Credit (VSDC) Visa Integrated Circuit Card (VIS) или Visa Contactless Payment Specification (VCPS) программа.Руководство включает в себя передовой опыт и описывает пошаговые действия по внедрению и контрольные списки.
    Visa Minimum US Online Only Terminal Configuration Public
    Published: Nov-19
    В этом техническом документе описывается конфигурация терминала для минимальной реализации на чипе EMV только онлайн и бесконтактном приеме с использованием существующих онлайн-инфраструктура магнитной полосы.
    Руководство по управлению ядром Visa для реализаций терминалов с контактными и бесконтактными микросхемами Общедоступное
    Опубликовано: 17 января тестовые карты и тестовые примеры.Эти наборы инструментов обеспечивают правильную конфигурацию терминала и предоставляют основу для интеграционного тестирования, тем самым обеспечивая выполнение требований Visa к терминалам как для контактных чипов EMV, так и для бесконтактных. Документ включает подробную информацию о требованиях к отчетности и общий обзор того, как подавать отчет, а также список связанных документов и других источников информации.
    Преимущества услуги, предоставляемой поставщиком микросхем Общедоступная
    Дата публикации: 20 января
    Описывает услугу Visa Chip Vendor Enabled Service (CVES), которая привлекает сторонних поставщиков инструментария для выполнения обязательного тестирования ADVT и CDET от имени эквайеров и процессоров анализировать результаты и отправлять отчеты в Visa с помощью CCRT.Поставщики CVES перечислены в списке подтвержденных Visa США сторонних поставщиков инструментов для приема чипов.
    Форма подтверждения программы самоаккредитации компании-приобретателя микросхем Visa в США Лицензия
    Дата публикации: 20 января
    Форма подтверждения программы самоаккредитации компании-приобретателя микросхем Visa в США требуется для любого / эквайера и его процессора или поставщик услуг, поддерживаемых поставщиком микросхем (CVES), участвующий в Программе самоаккредитации Visa US Chip Acquirer.
    Когда вы проводите тестирование Общедоступное
    Опубликовано: 16 января
    Краткое руководство по требованиям Visa к тестированию терминала с микросхемой EMV, включая часто задаваемые вопросы и графическое представление того, когда терминалам необходимо быть протестированным.
    Visa US EMV Chip Terminal Testing Requirements Public
    Опубликовано: 20 апр. случаи.Вставьте пространство Эти наборы инструментов обеспечивают правильную конфигурацию терминала и предоставляют основу для интеграционного тестирования, тем самым гарантируя выполнение требований Visa к терминалам как для контактных чипов EMV, так и для бесконтактных. Также включает информацию о программе самоаккредитации Visa US Chip Acquirer.
    US Quick Chip и минимальная конфигурация терминала ADVT и CDET Вариант использования версии документа 2.8 Лицензионный
    Дата публикации: 20 октября Версия: 2.8
    Подмножество тестовых примеров ADVT и CDET (включая тестовые случаи для дебета, кредита, флота, ADVT и CDET в США) для терминалов, не настроенных для какой-либо автономной функции. Это позволит продолжить реализацию с сокращенными циклами тестирования, меньшим количеством тестовых примеров и более быстрым временем реализации. С 31 декабря 2019 года использование CDET версии 2.3, редакция A запрещено. Пользователи должны будут использовать CDET версии 2.3, редакция B. С 1 июня 2018 года использование ADVT версии 6.1.1 запрещено.Вместо этого пользователи должны использовать ADVT версии 7.0, редакция A. Все новые заказы ADVT и CDET должны быть на последней версии.
    Приемка EMV в США: Тестирование бесконтактных транзитных терминалов Лицензировано
    Дата публикации: 19 октября Версия: 2.0
    Этот документ содержит руководство для продавцов общественного транспорта и процессинговых компаний / эквайеров в США при выполнении уровня 3 EMV. тестирование терминала приема бесконтактных платежей на транзитных выходах при использовании транзитной модели Visa.
    Прием чиповых платежей для продавцов в ресторанах Общие сведения о вариантах чаевых и чаевых Общедоступный
    Опубликован: 19 февраля какие варианты могут выбрать владельцы ресторанов и другие продавцы в сфере путешествий и развлечений.
    Инструменты тестирования L3, соответствующие требованиям EMVC и Visa НОВИНКА Общедоступная
    Дата публикации: 21 ноября
    Перечисляет подтвержденных сторонних поставщиков инструментов тестирования и связанных с ними продуктов для симуляторов карт и эмитентов. .Доступные инструменты включают в себя симуляторы карт ADVT, имитаторы хоста-эмитента ADVT и инструменты проверки персонализации (PVT), соответствующие требованиям Visa Global Chip Card Personalization Validation Requirements.
    Информационный бюллетень EMV (июль 2020 г.) Общедоступный
    Дата публикации: 20 июля
    Visa Ready Tap to Pay Program, включая список участвующих поставщиков.
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (20 мая) Общедоступный
    Дата публикации: 20 мая
    Visa предлагает торговцам бесплатный доступ к оплате через касание.
    Информационный бюллетень EMV_AFD_ (май 2020 г.) Общедоступный
    Дата публикации: 20 мая
    Оперативный бизнес-ответ Visa на COVID19 Автоматизированная ТРК в США перенос ответственности EMV отложен до 2021 г.
    9014 Знаете ли вы (20 мая) Public
    Опубликовано: 20 мая
    Visa предлагает торговцам бесплатный доступ к платным рекламным объявлениям.
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (20 апреля) Общедоступный
    Дата публикации: 20 апреля
    Доступны варианты продавца для сокращения взаимодействия держателей карт во время COVID19 и бесплатные бесконтактные вывески..
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (20 марта) Общедоступный
    Дата публикации: 20 марта
    Visa US Qualified Tap to Pay Point of Sale Programme Церемония награждения 5 Провайдеры, признанные за оптимальный способ оплаты одним нажатием Доступны оптимальные возможности для POS-терминалов и подробные сведения о расширении программы.
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (20 января) Общедоступный

    Visa объявляет о новой программе, в рамках которой технологические партнеры получают признание от Visa за оптимальное использование кассовых терминалов Tap to Pay.Эта программа предназначена для того, чтобы технологические партнеры могли улучшить свой опыт работы с кассовыми терминалами.
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (19 декабря) Общедоступный
    Дата публикации: 19 декабря
    Прочтите о напоминаниях для тестирования при развертывании Quick Chip для EMV и бесконтактных терминалов продаж.
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (19 ноября) Общедоступный
    Опубликован: 19 ноября
    Прочтите об интересующих моментах при развертывании Quick Chip для EMV и требованиях к бесконтактным устройствам и стандартам бренда для бесконтактных точек- Торговые терминалы.
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (19 октября) Общедоступный
    Опубликован: 19 октября
    Резюме: прочтите об интересных моментах при развертывании Quick Chip для EMV и бесконтактных и оптимизированных бесконтактных чипов уровня 3 Сертификаты.
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (19 августа) Общедоступный
    Опубликовано: 19 августа
    Ознакомьтесь с интересными моментами при развертывании Quick Chip для EMV и бесконтактных и оптимизированных сертификатов уровня 3 для бесконтактных чипов.
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (18 августа) Общедоступный
    Опубликовано: 18 августа
    Ознакомьтесь с интересными моментами при развертывании Quick Chip для EMV и бесконтактных и оптимизированных сертификатов чипов уровня 3.
    Информационный бюллетень EMV — Знаете ли вы (18 октября) Общедоступный
    Дата публикации: 18 октября
    Прочтите об изменениях в политике обновления устройства для приема чип-карт и Visa U.S. Упрощенный процесс сертификации бесконтактного чипа эквайера Уровень 3.
    Visa Smart Debit / Credit Personalization Requirements for USA. чиповые кредитные и дебетовые платежные карты.
    C1 — Профиль персонализации контактного чипа в США Лицензионный
    Дата публикации: 21 апреля Версия: 1.3
    Этот документ предназначен для эмитентов в США контактных чип-карт, персонализированных для онлайн-кредита Visa, с минимально необходимыми элементами данных.
    C3 — Профиль персонализации контактных и бесконтактных чипов в США с ODA Лицензировано
    Опубликовано: 21 апреля Версия: 1.3
    Этот документ предназначен для американских эмитентов контактных и бесконтактных чиповых карт, персонализированных для онлайн — только Visa Credit с минимально необходимыми элементами данных с ODA.
    D1 — Профиль персонализации контактного чипа в США Лицензия
    Дата публикации: 21 апреля Версия: 1.3
    минимально необходимые элементы данных.
    D5 — Профиль персонализации дебетового контакта и бесконтактного чипа в США с ODA для дебетовой карты Visa и общего дебета США Лицензионный
    Дата публикации: 21 апреля Версия: 1.3
    Этот документ предназначен для эмитентов в США контактных и бесконтактных чип-карт, персонализированных для дебетовой карты Visa Debit только в Интернете с ODA, с минимально необходимыми элементами данных.
    Тестовые примеры требований персонализации в США Лицензировано
    Дата публикации: 17 июля Версия: версия 2.1
    В этом документе описаны дополнительные тестовые случаи, выходящие за рамки глобальных требований к персонализации (GPR), версия 2.1 .1, который должен применяться к U.S. Чип-карты Visa во время проверки персонализации.
    P1 — Профиль персонализации для США для проприетарных карт банкоматов (только онлайн-PIN, карта только для доступа к банкоматам, без доступа к POS) (только для контактов) Лицензионный
    Дата публикации: 21 апреля Версия: 1.3
    Этот документ предназначен для эмитентов в США контактных чип-карт, персонализированных для собственных программ банкоматов только в Интернете, в частности для тех карт, которые обеспечивают доступ только к наличным в банкоматах без доступа к POS-терминалам, а сетевой PIN-код является единственным поддерживаемым CVM.
    P2 — Профиль персонализации США для проприетарных карт банкоматов (только для онлайн-PIN, карты доступа для банкоматов и точек продаж) (только для контактов) Лицензировано
    Дата публикации: 21 апреля Версия: 1.3
    Этот документ является предназначен для эмитентов в США контактных чип-карт, персонализированных для собственных программ банкоматов только в сети, особенно для тех карт, которые обеспечивают доступ как к банкоматам, так и к POS-терминалам, при этом Online PIN является единственным поддерживаемым CVM.
    Требования к считывателю аутентификации с динамическим паролем и руководство по внедрению карты v1.4 НОВИНКА Лицензировано
    Опубликовано: 21 сентября
    Определяет дополнительную функциональность, которая использует чиповые карты EMV для двухфакторной аутентификации для электронной коммерции, электронного банкинга и транзакций по почте / телефону. Эта функция используется только на нескольких рынках. В этом документе описаны требования к считывающим устройствам и карточным приложениям для поддержки этой функции. Этот документ совместим со всеми версиями VIS 1.5 и VIS 1.6.
    Руководство по внедрению динамической аутентификации паролем НОВОЕ Лицензионное
    Дата публикации: 21 сентября Версия: 1.3
    Описывает рекомендации по внедрению для эмитентов, которые решили поддерживать дополнительную функцию, которая использует чиповые карты EMV для двухфакторной аутентификации для электронной коммерции, электронного банкинга и транзакций по почте / телефону. Эта функция используется только на нескольких рынках. Этот документ совместим со всеми версиями VIS 1.5 и VIS 1.6.
    Требования к персонализации Smart Debit / Credit Visa для внедрения в США Лицензировано
    Дата публикации: 21 апреля Версия: 6.2.4
    В этом документе подробно описаны требования к профилю персонализации Visa для выпущенных в США контактных и бесконтактных кредитных и дебетовых платежных карт Visa с чипом.
    Белая книга по отслеживанию УВД Лицензировано
    Опубликовано: 19 июня Версия: 2.3
    Этот документ предназначен для использования эмитентами и обработчиками эмитентов и содержит рекомендации Visa по отслеживанию УВД и использованию отслеживания УВД результаты как фактор в процессе принятия решения об авторизации.
    Руководство по устройству приема транзакций (TADG) Общедоступное
    Опубликовано: 20 января Версия: 3.2
    Предоставляет поставщикам, продавцам, разработчикам устройств приема и эквайерам или их агентам обзор передовых практик для устройств которые обрабатывают магнитную полосу Visa, контактный чип и бесконтактные транзакции.
    Спецификация множественного доступа 2.1 2 для VSDC Лицензировано
    Опубликовано: 17 июня Версия: 2.1
    Определяет параметр, позволяющий обмениваться персонализированными данными между несколькими точками входа в апплет VSDC.
    Спецификация множественного доступа для VSDC 2.2 Лицензировано
    Опубликовано: 19 августа Версия: 2.2
    Определяет параметр, который позволяет обмениваться персонализированными данными между несколькими точками входа в апплет VSDC. Этот документ поддерживает все версии VIS 1.5, VIS 1.6, VCPS 2.1 и VCPS 2.2. Он включает обновленные требования, необходимые для различных рынков, и рекомендуется для всех новых реализаций.
    Руководство по услуге возврата денег Лицензировано
    Дата публикации: 16 апреля
    В этом руководстве представлена ​​актуальная информация, инструменты и лучшие практики для запуска службы возврата денег Visa. Он включает в себя исчерпывающий обзор услуги, а также шаги по внедрению.
    Visa Biometric Sensor-on-Card Specification (VBSS) 1.0.2 Лицензионный
    Версия: 1.0.2
    Этот документ заменяет версию 1.0, которая была опубликована 8 августа 2020 года. VBSS 1.0.2 включает обновления для решения проблем, которые были выявлены при разработке плана тестирования. Обратите внимание, что тестирование будет проводиться с версией 1.0.2.
    Требования к рабочим характеристикам биометрического датчика на чип-карте 2.0 Лицензировано
    Опубликовано: 21 марта Версия: 2.0
    В этом документе изложены требования к производительности биометрических функций на картах Visa, включая коэффициент ложного приема / Коэффициент ложного отклонения (FAR / FRR), время обработки и другие параметры.
    Биометрический датчик на карте Требования к безопасности Версия 1.3 Лицензировано
    Опубликовано: 21 апреля Версия: 1.3
    В этом документе подробно описаны требования безопасности для карт Visa с биометрическими датчиками, включая информацию для одночиповых и двухчиповые реализации.
    ЧаВо по биометрии на карте v1.0 Только для подписчиков
    Опубликовано: 19 августа Версия: 1.0
    Этот документ предоставляет ответы на некоторые предварительные вопросы для тех, кто интересуется биометрическими картами с датчиком на карте, поддерживаемыми Visa
    Visa Biometric Card Specification (VBCS) 2.0 Лицензировано
    Опубликовано: 18 марта
    В этом документе определены дополнительные функции чип-карты для поддержки проверки держателя биометрической карты для транзакций Visa Smart Debit и Visa Smart Credit, когда биометрические данные фиксируются на терминале и сопоставляются с картой.Он основан на VIS 1.6 и VCPS 2.2. Функциональные возможности терминала для поддержки этого биометрического варианта использования определены в бюллетене спецификаций 185 (Спецификация биометрического терминала), доступном на сайте EMVCo.com.
    Visa GlobalPlatform 2.1.1 Руководство по производству карт (CPG) Лицензировано
    Опубликовано: март 09 Версия: 1.04
    Подробные технические требования для инициализации и персонализации карт GlobalPlatform с платежными продуктами Visa. Используется вместе со Спецификацией карты GlobalPlatform 2.1.1.
    Visa GlobalPlatform 2.1.1 Требования к реализации карты (VGPIR) Лицензионная
    Дата публикации: июль-07 Версия: 2
    Требования Visa для внедрения карт GlobalPlatform.
    Требования к реализации статической карты Visa GlobalPlatform Лицензировано
    Дата публикации: 14 октября
    В этом документе определены требования Visa для GlobalPlatform 2.0.1 ‘и 2.1.1 Статические карты. Это соответствует новой структуре лицензирования Sun для карт с ограниченным объемом используемой изменяемой постоянной памяти (например, EEPROM) и имеющим весь предполагаемый код приложения, присутствующий при выпуске.
    Спецификация микросхемы предоплаты Visa, версия 1.1.3 Лицензия
    Дата публикации: 14 апреля Версия: 1.1.3
    Эта спецификация предоплаченной микросхемы вводит дополнительные функциональные возможности в спецификацию карты интегральной схемы Visa [VIS] и Спецификация бесконтактных платежей Visa [VCPS] для поддержки предоплаченного или предварительно авторизованного дебетового продукта, который поддерживает автономные контактные и бесконтактные транзакции на чипе вместо чисто онлайн-решения, управляемого серверной системой эмитента.
    Спецификация микросхемы предоплаты Visa, версия 1.2 Лицензия
    Дата публикации: 19 ноября Версия: 1.2
    Эта спецификация предоплаченной микросхемы вводит дополнительные функциональные возможности в Спецификацию карты Visa для интегральной схемы VIS и Спецификацию бесконтактных платежей Visa VCPS для поддержки предоплаченного или предварительно авторизованного дебетового продукта, который поддерживает автономные контактные и бесконтактные транзакции на чипе вместо чисто онлайн-решения, управляемого серверной системой эмитента.Этот документ актуален для VIS 1.6.3 и VCPS 2.2.4.
    Visa Prepaid Chip: Prepaid Host Implementation Guide (PHIG) Licensed
    Version: 1.2
    Определяет системы эмитента и изменения процесса, необходимые для обработки транзакций для предоплаченных чиповых карт Visa, совместимых с пилотным Visa Prepaid Chip Pilot Specification, Version 1.1, или приложение для предоплаты Visa на мобильном телефоне, соответствующее требованиям Visa Mobile Contactless Payment Specification, Version 1.4.
    Руководство по внедрению хоста с предоплаченным чипом Visa (PHIG), версия 1.2.1 Лицензировано
    Дата публикации: 19 ноября Версия: 1.2.1
    Определяет системы эмитента и изменения процесса, необходимые для обработки транзакции по предоплаченным чип-картам Visa или через приложение для предоплаты Visa на мобильном телефоне. Этот документ соответствует спецификации Visa Prepaid Chip Specification 1.2.
    Visa-Fleet-Chip-Enhancements-Version-1.2 НОВИНКА Лицензировано
    Опубликовано: 21 ноября Версия: 1.2
    Это обеспечивает дополнительную информацию и контроль для клиентов автопарка с помощью подсказок для держателей карт и ограничений уровня продукта на основе спецификаций глобальных стандартов EMV и Международного форума по стандартам АЗС Conexxus IFSF .

    AMBE-2020 datasheet — 2,0 — 9,6 кбит / с Одна микросхема для полудуплекса, качество звонков,

    Версия 4.0 Январь 2003 г. Авторские права, 2003 Digital Voice Systems, Inc 234 Littleton Road Westford, MA 01886 Этот документ не могут быть полностью или частично скопированы, фотокопированы, воспроизведены, переведены или преобразованы в любой электронный носитель или машиночитаемую форму без предварительного письменного согласия Digital Voice Systems, Incorporated.Мы приложили все усилия, чтобы обеспечить точность этого руководства. Однако Digital Voice Systems, Inc. не дает никаких гарантий в отношении документации и отказывается от любых подразумеваемых гарантий товарной пригодности и пригодности для определенной цели. Digital Voice Systems, Inc. не несет ответственности за какие-либо ошибки, а также за случайные или косвенные убытки, связанные с предоставлением, исполнением или использованием этого руководства или приведенных здесь примеров. Это включает в себя прерывание бизнеса и / или другие убытки, которые могут возникнуть в результате использования этого продукта.Информация в этом документе может быть изменена без предварительного уведомления.

    AMBE-2020TM Vocoder Chip является зарегистрированным товарным знаком Digital Voice Systems, Inc. Другие упомянутые названия продуктов могут быть товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками соответствующих компаний и являются исключительной собственностью соответствующих производителей. Все права защищены. Возможны изменения.

    Конфиденциальная информация DVSI, права на изменения могут быть изменены. Посетите нас по адресу www.dvsinc.com

    1.0. Предварительные положения и определения 1.1 «КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ» означает лицо и / или организацию, которым был доставлен или предоставлен чип вокодера AMBE-2020TM, как указано в заказе на покупку или другой документации. В случае, если КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ передает свои права по этой лицензии третьей стороне, как указано в разделе 2.2, эта третья сторона становится «КОНЕЧНЫМ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕМ». 1.2 Компания Digital Voice Systems, Inc. (DVSI) разработала метод и алгоритм кодирования голоса («Технология»), основанный на кодере речи Advanced Multi-Band Excitation («AMBE»).Технология кодирует речь со скоростью передачи данных до 9,6 килобит в секунду (кбит / с), включая биты исправления ошибок. 1.3 «AMBE Voice Compression Software» означает программное обеспечение для кодирования речи и / или встроенное программное обеспечение, интегрированное в интегральную схему чипа вокодера AMBE-2020TM. 1.4 «Голосовой кодек» означает интегральную схему чипа вокодера AMBE-2020TM, программное обеспечение для сжатия голоса AMBE, микропрограммное обеспечение и связанную документацию, включая модификации, улучшения и расширения, сделанные Digital Voice Systems, Inc. или для нее.(DVSI), включая принципиальные схемы, временные диаграммы, логические схемы, схемы, инструкции по эксплуатации и руководства пользователя. 1.5 DVSI заявляет, что ей принадлежат определенные «Права собственности» на Технологию и Программное обеспечение для сжатия голоса AMBE, включая патентные права на Технологию, а также патентные права, авторские права и коммерческую тайну на Программное обеспечение для сжатия речи AMBE. 2.0 Предоставленная лицензия 2.1 В соответствии с условиями настоящего документа и при первоначальном использовании чипа вокодера AMBE-2020TM, DVSI предоставляет КОНЕЧНОМУ ПОЛЬЗОВАТЕЛЮ неисключительную ограниченную лицензию на использование Программного обеспечения сжатия голоса AMBE в машиночитаемой форме исключительно на AMBE- Вокодер 2020TM.Право собственности на программное обеспечение для сжатия голоса AMBE остается за DVSI. Не предоставляется лицензия на использование программного обеспечения AMBE для сжатия голоса, кроме чипа вокодера AMBE-2020TM. Настоящее Соглашение не предоставляет лицензий, прав или интересов в отношении каких-либо товарных знаков, торговых наименований или знаков обслуживания DVSI. 2.2 КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ не должен копировать, извлекать, декомпилировать, реконструировать или дизассемблировать Программное обеспечение для сжатия голоса AMBE, содержащееся в чипе вокодера AMBE-2020TM. 3.0 Передача лицензии 3.1 КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ имеет право передать чип вокодера AMBE-2020TM и все права по настоящему Соглашению третьей стороне либо (i) предоставив третьей стороне копию настоящего Соглашения, либо (ii) предоставив третьей стороной с соглашением, подписанным КОНЕЧНЫМ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕМ (далее «Соглашение с КОНЕЧНЫМ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕМ»), при условии, что Соглашение с КОНЕЧНЫМ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕМ одобрено в письменной форме DVSI до передачи чипа вокодера AMBE-2020TM.Соглашение с КОНЕЧНЫМ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕМ должно содержать положения, сопоставимые с содержащимися в нем положениями, для защиты Конфиденциальной информации от раскрытия такой третьей стороной. Третьи стороны соглашаются принять все условия Соглашения или Соглашения с КОНЕЧНЫМ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕМ. 4.0 Срок действия и прекращение действия 4.1. Настоящее Соглашение вступает в силу с момента первоначальной поставки Голосового кодека и остается в силе до тех пор, пока не будет расторгнуто в соответствии с настоящим соглашением. 4.2 Настоящее Соглашение автоматически прекращает свое действие без уведомления со стороны DVSI, если КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ не выполняет какие-либо существенные положения и условия, изложенные в настоящем документе.КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ может расторгнуть настоящее Соглашение в любое время, направив в DVSI письменное уведомление, подтверждающее, что КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ выполнил положения Раздела 3.3. 4.3 После прекращения действия настоящего Соглашения по любой причине КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ обязуется: (i) вернуть все чипы вокодера AMBE2020TM, приобретенные, приобретенные или находящиеся во владении Лицензиата, компании DVSI; (ii) не иметь дополнительных прав на какое-либо Программное обеспечение для сжатия голоса AMBE или Технологию без отдельной письменной лицензии от DVSI; (iii) прекратить любое использование чипа вокодера AMBE-2020TM; 5.0 Платежи 5.1 Принимая во внимание материалы, предоставленные как часть голосового кодека, и принимая во внимание лицензию и права на программное обеспечение сжатия голоса AMBE, предоставленные DVSI, а также принимая во внимание выполнение DVSI своих обязательств по настоящему Соглашению, КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ соглашается оплатить в DVSI плата, указанная в счете DVSI. 6.0 Уведомления о правах собственности 12.0 Применимое законодательство 6.1 КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ не должен удалять какие-либо уведомления об авторских правах или правах собственности на чипе вокодера AMBE-2020TM или в программном обеспечении сжатия голоса AMBE.12.1 Настоящее Соглашение составлено в соответствии с законами штата Массачусетс, регулируется и толкуется в соответствии с ними, за исключением того свода законов, регулирующего коллизионные права. Если какое-либо положение настоящего Соглашения будет признано не имеющим исковой силы судом компетентной юрисдикции, это положение будет применяться в максимально допустимой степени, а остальные положения настоящего Соглашения останутся в полной силе. 7.0 Информация о правах собственности 7.1 Стороны соглашаются, что Программное обеспечение для сжатия речи AMBE считается конфиденциальной информацией.7.2 За исключением случаев, предусмотренных настоящим Соглашением, КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ не имеет права использовать, раскрывать, делать или делать какие-либо копии Конфиденциальной информации, полностью или частично, без предварительного письменного согласия DVSI. 8.0 Ограниченная гарантия 8.1 DVSI гарантирует, что голосовой кодек не будет иметь дефектов материалов и изготовления при нормальном использовании в течение девяноста (90) дней с даты поставки. 8.2 За исключением случаев, указанных в разделе 7.1, голосовой кодек предоставляется «как есть» без каких-либо гарантий. DVSI не гарантирует и не делает никаких заявлений относительно использования или результатов использования голосового кодека в отношении его правильности, точности, надежности, правильности и т. Д.КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ берет на себя весь риск, связанный с результатами и производительностью голосового кодека. По истечении гарантийного срока КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ, а не DVSI или ее сотрудники, берет на себя всю стоимость обслуживания, ремонта, замены или исправления голосового кодека. 8.3 DVSI заявляет, что, насколько ей известно, она имеет право заключить настоящее Соглашение и предоставить КОНЕЧНОМУ ПОЛЬЗОВАТЕЛЮ лицензию на использование Программного обеспечения сжатия голоса AMBE. 8.4 За исключением случаев, специально оговоренных в этом Разделе 7.0, DVSI не дает никаких явных или подразумеваемых гарантий, включая, помимо прочего, гарантии коммерческой пригодности или пригодности для конкретной цели или вытекающие из деловых отношений, использования или торговой практики, в отношении Голосового кодека. В некоторых штатах не допускается исключение подразумеваемых гарантий, поэтому вышеуказанное исключение может не применяться к КОНЕЧНОМУ ПОЛЬЗОВАТЕЛЮ. Никакая устная или письменная информация или советы, предоставленные DVSI или ее сотрудниками, не должны создавать гарантии или каким-либо образом увеличивать объем этой гарантии, и КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ не может полагаться на такую ​​информацию или советы.Ограниченные гарантии в соответствии с этим разделом 7.0 дают КОНЕЧНОМУ ПОЛЬЗОВАТЕЛЮ определенные юридические права, а КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ может иметь другие права, которые варьируются от штата к штату. 9.0 Ограничение ответственности Ни при каких обстоятельствах DVSI не несет ответственности за какие-либо особые, случайные, косвенные или косвенные убытки, возникшие в результате использования или работы голосового кодека, будь то на основании действий по контракту, правонарушения (включая халатность) или иным образом (в том числе, без ограничение, возмещение убытков в связи с потерей прибыли, прерыванием бизнеса и потерей деловой информации), даже если DVSI или какой-либо представитель DVSI был уведомлен о возможности таких убытков.9.2 Поскольку в некоторых штатах не допускается исключение или ограничение ответственности за косвенный или случайный ущерб, вышеуказанные ограничения могут не применяться к КОНЕЧНОМУ ПОЛЬЗОВАТЕЛЮ. 9.3 Максимальная ответственность DVSI за убытки, возникающие в соответствии с настоящим Соглашением, ограничивается 20% (двадцатью процентами) сборов, уплачиваемых КОНЕЧНЫМ ПОЛЬЗОВАТЕЛЕМ за конкретный Голосовой кодек, который вызвал ущерб, является предметом или напрямую связан с причина иска. 10.0 Налоги 10.1 Все платежи, требуемые в соответствии с Разделом 4.0 или иным образом в соответствии с настоящим Соглашением, не включают налоги, и КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ соглашается нести и нести ответственность за уплату всех таких налогов (за исключением налогов, основанных на доходе DVSI), включая, помимо прочего, все продажи, использование, квитанции об аренде, налоги на личное имущество или другие налоги, которые могут взиматься или начисляться в связи с настоящим Соглашением. 11.0 Экспорт 11.1 Экспортные законы и правила США запрещают экспорт определенных продуктов или технических данных, полученных от DVSI в соответствии с настоящим Соглашением, в определенные страны, кроме как по специальной подтвержденной лицензии.По состоянию на 30 ноября 1999 г. ограниченными странами являются: Ливия, Куба, Северная Корея, Ирак, Сербия, Талибан в Афганистане, Судан, Бирма, Югославия и Иран. КОНЕЧНЫЙ ПОЛЬЗОВАТЕЛЬ настоящим заверяет DVSI, что он не будет сознательно, если не будет получено предварительное разрешение от соответствующего экспортного органа США, экспортировать или реэкспорт, прямо или косвенно, в любую из стран с ограничениями, любые продукты или технические данные, полученные от DVSI. в соответствии с настоящим Соглашением в нарушение упомянутых экспортных законов и правил США.DVSI не означает, что лицензия не требуется и что, если потребуется, она будет выдана Министерством торговли США. Лицензиат принимает на себя полную и единоличную ответственность за получение любых лицензий, необходимых для экспортных целей.


    Fire Tablet Технические характеристики: Fire HD Models

    Выберите планшет Fire, который вы хотите увидеть.

    Технические характеристики — Fire HD 10 (2021, 11-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 10 (2021, 11 поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 11-е поколение
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    Размер экрана 10,1 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1920×1200 IPS, квадратные (1: 1) пиксели, соотношение сторон 16:10
    Поддержка HD Дисплей Full HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея HDPI
    RAM 3 ГБ / 4 ГБ
    Внутренняя память 32/64 ГБ
    Внешнее хранилище micro SD до 1 ТБ
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8183 (восьмиъядерный 64-разрядный)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-битный / 64-битный гибридный
    ЦП MT8183, 64 бит, ядро ​​Octa до 2 ГГц
    Графический процессор ARM Mali-G72 MP3 GPU до 800 МГц
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac 3-осевой акселерометр
    Bluetooth 5.0 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Пожарная ОС 7
    Последняя версия Fire OS Пожарная ОС 7
    Версия Android и уровень API Android 9, уровень API 28
    Размер кучи (по умолчанию) 128 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 2 МП
    Камера заднего вида 5 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Да, 2
    Мультитач 5-точечный
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп
    Датчик освещенности Есть
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFTRWI (3 ГБ), KFTRPWI (4 ГБ)
    Технические характеристики носителя — Fire HD 10 (2021, 11-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI н / д
    HCDCP н / д
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) базовый уровень, 1080P при 30 кадрах в секунду
    H.264 AVC D (HW) Высокий профиль, L4.1 1080p при 30 кадрах в секунду, E (HW)
    H.265 HEVC D (HW) Основной профиль L4 1080p при 30 кадрах в секунду
    MPEG2 D (HW) 1080P @ 30 кадров в секунду
    MPEG4 D (HW) Расширенный простой профиль @ L5 1080P @ 30 кадров в секунду
    VP8 D (SW)
    VP9 D (SW)
    ВК-1 D (SW)
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM Поддерживается
    OpenGL ES 3.2
    Аудиокодеки
    AAC LC D (SW)
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis D (SW)
    AMR NB, FLAC D (SW)
    MP3 D (SW)
    EAC3 D (Dolby)
    EAC3 JOC D (Dolby)
    АС-4 D (Dolby)
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP) Поддерживается
    HLS (прямая передача HTTP) v4
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv3.3
    Widevine L1

    Fire HD 8 (2020, 10-е поколение) является продуктом-преемником Fire HD 8 (2018, 8-е поколение) и включает в себя новый дизайн (с фронтальной камерой в альбомном или портретном режиме), более быструю SoC MT8168, 2-кратное хранилище (с 16 / От 32 ГБ до 32/64 ГБ), USB-C, более яркий дисплей и улучшенное качество Wi-Fi. Он работает на Fire OS 7 (на базе Android P) и поставляется в двух версиях: 2 ГБ ОЗУ («HD 8») и 3 ГБ ОЗУ («HD 8 Plus»).Версия 3 ГБ позволяет запускать приложения с большим объемом памяти, и она доступна только на торговых площадках США, Великобритании, Германии и Японии.

    Технические характеристики — Fire HD 8 (2020, 10-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 8 (2020, 10-е поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 10-е поколение
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    Размер экрана 8 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800 IPS
    Поддержка HD HD разрешение
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея HDPI
    RAM 2 ГБ (стандартная версия), 3 ГБ (дополнительная версия)
    Внутренняя память 32/64 ГБ
    Внешнее хранилище MicroSD до 1 ТБ
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8168 (64-разрядный четырехъядерный процессор)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП 4xARM Cortex-A53 (2.0 ГГц)
    Графический процессор Рукав Mali-G52 3EE MC1
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac (двухдиапазонный)
    Bluetooth 5.0 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Пожарная ОС 7
    Последняя версия Fire OS Пожарная ОС 7
    Версия Android и уровень API Android 9, уровень API 28
    Размер кучи (по умолчанию) 128 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 2 МП
    Камера заднего вида 2 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 5-точечный
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп
    Датчик освещенности Есть
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFONWI
    Технические характеристики носителя — Fire HD 8 (2020, 10-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI н / д
    HCDCP н / д
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) базовый уровень, 1080P при 30 кадрах в секунду
    H.264 AVC D (HW) Базовая линия с ограничениями, основной профиль, высокий профиль, L4.2 1080p при 30 кадрах в секунду, E (HW)
    H.265 HEVC D (HW) Основной профиль, L4.1 1080p при 30 кадрах в секунду
    MPEG2 D (HW) Основной профиль @ High 1080P @ 30FPS
    MPEG4 D (HW) Расширенный простой профиль @ L5, простой профиль @ L6 1080P @ 30 кадров в секунду
    VP8 D (HW)
    VP9 D (HW) Профиль 0/2 1080P @ 30 кадров в секунду
    ВК-1 D (SW)
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM Поддерживается
    OpenGL ES 3.2
    Аудиокодеки
    AAC LC D (SW)
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis D (SW)
    AMR NB, FLAC D (SW)
    MP3 D (SW) MPEG1-Layer3, MPEG2-Layer3
    EAC3 D (Dolby)
    EAC3 JOC D (Dolby)
    АС-4 D (Dolby)
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP) Поддерживается
    HLS (прямая передача HTTP) v4
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv3.3
    Widevine L1

    Технические характеристики — Fire HD 10 (2019, 9-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 10 (2019, 9-го поколения)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 9-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    Размер экрана 10,1 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1920 x 1200 IPS
    Поддержка HD Разрешение 1080p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея HDPI
    RAM 2 ГБ
    Внутренняя память 32/64 ГБ
    Внешнее хранилище MicroSD до 512 ГБ
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8183 (восьмиъядерный 64-разрядный)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП 4xARM Cortex-A73 (2.0 ГГц), 4xARM Cortex-A53 (2,0 ГГц)
    Графический процессор ARM Mali-G72 MP3 графический процессор
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac (двухдиапазонный)
    Bluetooth 4.2 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Пожарная ОС 7
    Последняя версия Fire OS Пожарная ОС 7
    Версия Android и уровень API Android 9, уровень API 28
    Размер кучи (по умолчанию) 128 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 2 МП
    Камера заднего вида 2 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 5-точечный
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп
    Датчик освещенности Есть
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFMAWI
    Технические характеристики носителя — Fire HD 10 (2019, 9-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI н / д
    HCDCP н / д
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) базовый уровень, 1080P при 30 кадрах в секунду
    H.264 AVC D (HW) Высокий профиль, L4.1 1080p при 30 кадрах в секунду, E (HW)
    H.265 HEVC D (HW) Основной профиль L4 1080p при 30 кадрах в секунду
    MPEG2 D (HW) 1080P @ 30 кадров в секунду
    MPEG4 D (HW) Расширенный простой профиль @ L5 1080P @ 30 кадров в секунду
    VP8 D (SW)
    VP9 D (SW)
    ВК-1 D (SW)
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM Поддерживается
    OpenGL ES 3.2
    Аудиокодеки
    AAC LC D (SW)
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis D (SW)
    AMR NB, FLAC D (SW)
    MP3 D (SW)
    EAC3 D (Dolby)
    EAC3 JOC D (Dolby)
    АС-4 D (Dolby)
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP) Поддерживается
    HLS (прямая передача HTTP) v4
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv3.3
    Widevine L1

    Технические характеристики — Fire HD 8 (2018, 8-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 8 (2018, восьмое поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 8-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    Размер экрана 8 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800 IPS
    Поддержка HD Разрешение 720p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея tvdpi
    RAM 1.5 ГБ
    Внутренняя память 16/32 ГБ
    Внешнее хранилище MicroSD до 400 ГБ
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8163V / B (64-битный четырехъядерный процессор)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП ARM Cortex-A53 (1.3 ГГц)
    Графический процессор ARM Mali-T720 MP2
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n (двухдиапазонный)
    Bluetooth 4.1 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 6
    Последняя версия Fire OS Пожарная ОС 7
    Версия Android и уровень API Android 9, уровень API 28
    Размер кучи (по умолчанию) 128 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 2 МП
    Камера заднего вида 2 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 10 точек
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп
    Датчик освещенности Есть
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFKAWI
    Технические характеристики носителя — Fire HD 8 (2018, 8-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI н / д
    HCDCP н / д
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) базовый уровень, 1080P при 30 кадрах в секунду
    H.264 AVC D (HW) Высокий профиль, L4.1 Основной профиль @ L4 1080p @ 30FPS / 40 Мбит / с, E (HW)
    H.265 HEVC D (HW) Основной профиль L4 Основной профиль @ L4 1080p @ 30 кадров / с / 40 Мбит / с
    MPEG2 D (HW) Основной профиль @ Высокий уровень Простой профиль @ Основной уровень 1080P @ 30 кадров в секунду
    MPEG4 D (HW) Расширенный простой профиль @ L5 1080P @ 30 кадров в секунду
    VP8 D (SW)
    VP9 н / д
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM Поддерживается
    OpenGL ES 3.1
    Аудиокодеки
    AAC LC D (SW)
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis D (SW)
    AMR NB, FLAC D (SW)
    MP3 D (HW)
    EAC3 D (Dolby)
    EAC3 JOC D (Dolby)
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP) Поддерживается
    HLS (прямая передача HTTP) v4
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv3.3
    Widevine L1

    Технические характеристики — Fire HD 10 (2017, 7-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 10 (2017, 7-е поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 7-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    Размер экрана 10,1 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1920 x 1200 IPS
    Поддержка HD Разрешение 1080p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея HDPI
    RAM 2 ГБ
    Внутренняя память 32/64 ГБ
    Внешнее хранилище MicroSD до 256 ГБ
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8173 (64-разрядный четырехъядерный процессор)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП 2xARM Cortex-A72 (1.8 ГГц), 2xARM Cortex-A53 (1,4 ГГц)
    Графический процессор Графический процессор PowerVR GX6250
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac (двухдиапазонный)
    Bluetooth 4.1 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 5
    Последняя версия Fire OS Fire OS 5
    Версия Android и уровень API Android 5.1, уровень API 22
    Размер кучи (по умолчанию) 128 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 0,3 МП
    Камера заднего вида 2 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 5-точечный
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп
    Датчик освещенности Есть
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFSUWI
    Технические характеристики носителя — Fire HD 10 (2017, 7-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI н / д
    HCDCP н / д
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) базовый уровень, 1080P при 30 кадрах в секунду
    H.264 AVC D (HW) Высокий профиль, L4.1 1080p при 30 кадрах в секунду, E (HW)
    H.265 HEVC D (HW) Основной профиль L4 1080p при 30 кадрах в секунду
    MPEG2 D (HW) 1080P @ 30 кадров в секунду
    MPEG4 D (HW) Расширенный простой профиль @ L5 1080P @ 30 кадров в секунду
    VP8 D (HW)
    VP9 D (HW)
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM Поддерживается
    OpenGL ES 3.1
    Аудиокодеки
    AAC LC D (SW)
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis D (SW)
    AMR NB, FLAC D (SW)
    MP3 D (HW)
    EAC3 D (Dolby)
    EAC3 JOC D (Dolby)
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP) Поддерживается
    HLS (прямая передача HTTP) v4
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.5
    Widevine L1

    Технические характеристики — Fire HD 8 (2017, 7-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 8 (2017, 7-е поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 7-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    Размер экрана 8 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800 IPS
    Поддержка HD Разрешение 720p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея tvdpi
    RAM 1.5 ГБ
    Внутренняя память 16/32 ГБ
    Внешнее хранилище MicroSD до 256 ГБ
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8163V / B (64-битный четырехъядерный процессор)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП ARM Cortex-A53 (1.3 ГГц)
    Графический процессор ARM Mali-T720 MP2
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n (двухдиапазонный)
    Bluetooth 4.1 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 5
    Последняя версия Fire OS Fire OS 5
    Версия Android и уровень API Android 5.1, уровень API 22
    Размер кучи (по умолчанию) 128 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 0,3 МП
    Камера заднего вида 2 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 10 точек
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп
    Датчик освещенности Есть
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFDOWI
    Технические характеристики носителя — Fire HD 8 (2017, 7-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI н / д
    HCDCP н / д
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) базовый уровень, 1080P при 30 кадрах в секунду
    H.264 AVC D (HW) Высокий профиль, L4.1 Основной профиль @ L4 1080p @ 30FPS / 40 Мбит / с, E (HW)
    H.265 HEVC D (HW) Основной профиль L4 Основной профиль @ L4 1080p @ 30 кадров / с / 40 Мбит / с
    MPEG2 D (HW) Основной профиль @ Высокий уровень Простой профиль @ Основной уровень 1080P @ 30 кадров в секунду
    MPEG4 D (HW) Расширенный простой профиль @ L5 1080P @ 30 кадров в секунду
    VP8 D (SW)
    VP9 н / д
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM Поддерживается
    OpenGL ES 3.1
    Аудиокодеки
    AAC LC D (SW)
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis D (SW)
    AMR NB, FLAC D (SW)
    MP3 D (HW)
    EAC3 D (Dolby)
    EAC3 JOC D (Dolby)
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP)
    HLS (прямая передача HTTP) v4
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.5
    Widevine L1

    Технические характеристики — Fire HD 8 (2016 г., 6-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 8 (2016, шестое поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 6-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    Размер экрана 8 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800 IPS
    Поддержка HD Разрешение 720p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея tvdpi
    RAM 1.5G
    Внутренняя память 16/32 ГБ
    Внешнее хранилище MicroSD до 200 ГБ
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8163V / B (64-битный четырехъядерный процессор)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП ARM Cortex-A53 (1.3 ГГц)
    Графический процессор ARM Mali-T720 MP2
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n (двухдиапазонный)
    Bluetooth 4.1 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 5
    Последняя версия Fire OS Fire OS 5
    Версия Android и уровень API Android 5.1, уровень API 22
    Размер кучи (по умолчанию) 128 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 0,3 МП
    Камера заднего вида 2 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 10 точек
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп Есть
    Датчик освещенности Есть
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFGIWI
    Технические характеристики носителя — Fire HD 8 (2016 г., 6-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI н / д
    HCDCP н / д
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) базовый уровень, 1080P при 30 кадрах в секунду
    H.264 AVC D (HW) Высокий профиль, L4.1 Основной профиль @ L4 1080p @ 30FPS / 40 Мбит / с, E (HW)
    H.265 HEVC D (HW) Основной профиль L4 Основной профиль @ L4 1080p @ 30 кадров / с / 40 Мбит / с
    MPEG2 D (HW) Основной профиль @ Высокий уровень Простой профиль @ Основной уровень 1080P @ 30 кадров в секунду
    MPEG4 D (HW) Расширенный простой профиль @ L5 1080P @ 30 кадров в секунду
    VP8 D (SW)
    VP9 н / д
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM Поддерживается
    OpenGL ES 3.1
    Аудиокодеки
    AAC LC D (SW) E (SW)
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis D (SW)
    AMR NB, FLAC D (SW) E (SW)
    MP3 D (HW)
    EAC3 D (Dolby)
    EAC3 JOC D (Dolby)
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP)
    HLS (прямая передача HTTP) v4
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.5
    Widevine L1

    Технические характеристики — Fire HD 10 (2015, 5-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 10 (2015, 5-е поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 5-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    Размер экрана 10,1 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800
    Поддержка HD Разрешение 720p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея mdpi
    RAM 1024 Мб
    Внутренняя память 16 ГБ
    Внешнее хранилище MicroSD до 128 ГБ
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8135 (четырехъядерный)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП 2xARM Cortex A15 (1.5 ГГц), 2xARM Cortex A7 (1,2 ГГц)
    Графический процессор PowerVR G6200
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac (двухдиапазонный)
    Bluetooth 4.0 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 5
    Последняя версия Fire OS Fire OS 5
    Версия Android и уровень API Android 5.1, уровень API 22
    Размер кучи (по умолчанию) 96 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 720p HD
    Камера заднего вида 5 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 10 точек
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп Есть
    Датчик освещенности
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFTBWI
    Технические характеристики носителя — Fire HD 10 (2015, 5-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI 2.0 (через SlimPort)
    HCDCP 2,2
    WiFi Дисплей Tx только
    HDCP версия 2.2
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) E (HW)
    H.264 AVC D (HW) E (HW)
    H.265 HEVC D (HW)
    MPEG2 D (HW) E (HW)
    MPEG4 D (HW) E (HW)
    VP8 D (HW) E (HW)
    VP9 TBD
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM н / д
    OpenGL ES 3.0
    Аудиокодеки
    AAC LC н / д
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis н / д
    AMR NB, FLAC н / д
    MP3 н / д
    EAC3 Поддерживается
    EAC3 JOC Поддерживается
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается (DS2)
    Выгрузка DSP / аудио Поддерживается
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается (4.х)
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP)
    HLS (прямая передача HTTP) v3
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.5 (10 сеансов DRM)
    Widevine L1 (30 сеансов DRM)

    Технические характеристики — Fire HD 8 (2015, 5-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 8 (2015, 5-е поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 5-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    Размер экрана 8 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800
    Поддержка HD Разрешение 720p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея tvdpi
    RAM 1024 Мб
    Внутренняя память 8 ГБ
    Внешнее хранилище Нет
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8135 (четырехъядерный)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП 2xARM Cortex A15 (1.5 ГГц), 2xARM Cortex A7 (1,2 ГГц)
    Графический процессор PowerVR G6200
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac (двухдиапазонный)
    Bluetooth 4.0 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 5
    Последняя версия Fire OS Fire OS 5
    Версия Android и уровень API Android 5.1, уровень API 22
    Размер кучи (по умолчанию) 96 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 720p HD
    Камера заднего вида 5 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 10 точек
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп Есть
    Датчик освещенности
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFMEWI
    Технические характеристики носителя — Fire HD 8 (2015, 5-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI 1.4 (через SlimPort)
    HCDCP 1,4
    WiFi Дисплей
    HDCP версия 2.2
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) E (HW)
    H.264 AVC D (HW) E (HW)
    H.265 HEVC D (HW)
    MPEG2 D (HW) E (HW)
    MPEG4 D (HW) E (HW)
    VP8 D (HW) E (HW)
    VP9 TBD
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM н / д
    OpenGL ES 3.0
    Аудиокодеки
    AAC LC н / д
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis н / д
    AMR NB, FLAC н / д
    MP3 н / д
    EAC3 Поддерживается
    EAC3 JOC Поддерживается
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается (DS2)
    Выгрузка DSP / аудио Поддерживается
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается (4.х)
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP)
    HLS (прямая передача HTTP) v3
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.5 (10 сеансов DRM)
    Widevine L1 (30 сеансов DRM)

    Технические характеристики — Fire HD 7 (2014 г., 4-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 7 (2014, 4 поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 4-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.cn
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    amazon.com.au
    Размер экрана 7 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800
    Поддержка HD Разрешение 720p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея HDPI
    RAM 1024 Мб
    Внутренняя память 8 ГБ
    Внешнее хранилище Нет
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8135 (четырехъядерный)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП 2xARM Cortex A15 (1.5 ГГц), 2xARM Cortex A7 (1,2 ГГц)
    Графический процессор PowerVR G6200
    Wi-Fi 802.11 б / г / п
    Bluetooth 4.0 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 4
    Последняя версия Fire OS Fire OS 5
    Версия Android и уровень API Android 5.1, уровень API 22
    Размер кучи (по умолчанию) 96 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера Есть
    Камера заднего вида Есть
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 5-точечный
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп Есть
    Датчик освещенности
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFASWI
    Технические характеристики носителя — Fire HD 7 (2014, 4-го поколения)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI 1.4 (через SlimPort)
    HCDCP 1,4
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) E (HW)
    H.264 AVC D (HW) E (HW)
    H.265 HEVC н / д
    MPEG2 D (HW) E (HW)
    MPEG4 D (HW) E (HW)
    VP8 D (HW) E (SW)
    VP9 н / д
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM н / д
    OpenGL ES 3.0
    Аудиокодеки
    AAC LC н / д
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis н / д
    AMR NB, FLAC н / д
    MP3 н / д
    EAC3 Поддерживается
    EAC3 JOC н / д
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается (DS1)
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается (4.х)
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP)
    HLS (прямая передача HTTP) v3
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.5 (10 сессий DRM)
    Widevine L1 (30 сессий DRM)

    Технические характеристики — Fire HD 6 (2014 г., 4-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Fire HD 6 (2014, 4 поколение)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 4-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    amazon.com.au
    Размер экрана 6 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800
    Поддержка HD Разрешение 720p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея HDPI
    RAM 1024 Мб
    Внутренняя память 8/16 ГБ
    Внешнее хранилище Нет
    Система на платформе чипа (SOC) MediaTek MT8135 (четырехъядерный)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП 2xARM Cortex A15 (1.5 ГГц), 2xARM Cortex A7 (1,2 ГГц)
    Графический процессор PowerVR G6200
    Wi-Fi 802.11 б / г / п
    Bluetooth 4.0 LE
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 4
    Последняя версия Fire OS Fire OS 5
    Версия Android и уровень API Android 5.1, уровень API 22
    Размер кучи (по умолчанию) 96 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера 0,3 МП
    Камера заднего вида 2 МП
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 5-точечный
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп Есть
    Датчик освещенности
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель КФАРВИ
    Технические характеристики носителя — Fire HD 6 (2014 г., 4-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI 1.4 (через SlimPort)
    HCDCP 1,4
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) E (HW)
    H.264 AVC D (HW) E (HW)
    H.265 HEVC н / д
    MPEG2 D (HW) E (HW)
    MPEG4 D (HW) E (HW)
    VP8 D (HW) E (SW)
    VP9 н / д
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается
    H.265 DRM н / д
    OpenGL ES 3.0
    Аудиокодеки
    AAC LC н / д
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis н / д
    AMR NB, FLAC н / д
    MP3 н / д
    EAC3 D (Dolby)
    EAC3 JOC D (Dolby)
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается (4.х)
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP)
    HLS (прямая передача HTTP) v3
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.5 (10 сессий DRM)
    Widevine L1 (30 сессий DRM)

    Технические характеристики — Kindle Fire HD 7 (2013 г., 3-го поколения)
    Элемент Описание
    Имя Kindle Fire HD 7 (2013 г., 3-го поколения)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 3-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.cn
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    amazon.com.au
    Размер экрана 7 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800
    Поддержка HD Разрешение 720p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея HDPI
    RAM 1024 Мб
    Внутренняя память 8 ГБ
    Внешнее хранилище Нет
    Система на платформе чипа (SOC)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП Двухъядерный TI OMAP4 (4470) HS, 1.5 ГГц
    Графический процессор Imagination PowerVR SGX 544, 384 МГц
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n
    Bluetooth BT 4.0 + EDR (только профили HID и A2DP)
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 3
    Последняя версия Fire OS Fire OS 4
    Версия Android и уровень API Android 4.4.2, уровень API 19
    Размер кучи (по умолчанию) 96 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера
    Камера заднего вида
    Камера Автофокус
    Микрофон
    Мультитач 5-точечный
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп
    Датчик освещенности
    Датчик приближения Да (WAN) Нет (WiFi)
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFSOWI
    Технические характеристики носителя — Kindle Fire HD 7 (2013 г., 3-го поколения)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI н / д
    HCDCP н / д
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) E (HW)
    H.264 AVC D (HW) E (HW)
    H.265 HEVC н / д
    MPEG2 D (HW) E (HW)
    MPEG4 D (HW) E (HW)
    VP8 D (HW) E (SW)
    VP9 н / д
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается (AIV + NFLX)
    H.265 DRM н / д
    OpenGL
    Аудиокодеки
    AAC LC н / д
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis н / д
    AMR NB, FLAC н / д
    MP3 н / д
    EAC3 Поддерживается
    EAC3 JOC н / д
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается (DS1)
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM Поддерживается (4.Х)
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP)
    HLS (прямая передача HTTP) v3
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.0
    Widevine н / д

    Технические характеристики — Kindle Fire HD 8.9 (2012 г., 2-е поколение)
    Элемент Описание
    Имя Kindle Fire HD 8.9 (2012 г., 2-го поколения)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 2-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    амазонка.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    amazon.com.au
    Другие поддерживаемые страны
    Размер экрана 8,9 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1920 x 1200
    Поддержка HD Разрешение 1080p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея HDPI
    RAM 1024 Мб
    Внутренняя память 16/32 ГБ
    Внешнее хранилище Нет
    Система на платформе чипа (SOC)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП Двухъядерный TI OMAP4 (4470) HS, 1.5 ГГц
    Графический процессор Imagination PowerVR SGX 544, 384 МГц
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n
    Bluetooth BT 3.0 + EDR (только профили HID и A2DP)
    Службы геолокации GPS и aGPS (только WAN), на основе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 2
    Последняя версия Fire OS Fire OS 3
    Версия Android и уровень API Android 4.0.3, уровень API 15
    Размер кучи (по умолчанию) 64 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера Есть
    Камера заднего вида
    Камера Автофокус
    Микрофон Есть
    Мультитач 10 точек
    Акселерометр Есть
    Компас Да (WAN) Нет (WiFi)
    Гироскоп Есть
    Датчик освещенности Есть
    Датчик приближения Да (WAN) Нет (WiFi)
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFJWA (WAN) KFJWI (Wi-Fi)
    Технические характеристики носителя — Kindle Fire HD 8.9 (2012 г., 2-е поколение)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI 1,4
    HCDCP 1,3
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) E (HW — IL)
    H.264 AVC D (HW) E (HW — IL)
    H.265 HEVC н / д
    MPEG2 D (HW) E (HW — IL)
    MPEG4 D (HW) E (HW — IL)
    VP8 н / д
    VP9 н / д
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается (AIV + NFLX)
    H.265 DRM н / д
    OpenGL
    Аудиокодеки
    AAC LC н / д
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis н / д
    AMR NB, FLAC н / д
    MP3 н / д
    EAC3 Поддерживается
    EAC3 JOC н / д
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM н / д
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP)
    HLS (прямая передача HTTP) v3
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.0
    Widevine н / д

    Технические характеристики — Kindle Fire HD 7 (2012 г., 2-го поколения)
    Элемент Описание
    Имя Kindle Fire HD 7 (2012 г., 2-го поколения)
    Розничная ссылка Amazon.com ссылка
    Поколение 2-го поколения
    Доступные торговые площадки
    (Подробнее)
    amazon.com
    amazon.co.uk
    amazon.de
    amazon.co.jp
    amazon.cn
    amazon.fr
    amazon.it
    amazon.es
    amazon.ca
    amazon.com.au
    Другие поддерживаемые страны
    Размер экрана 7 дюймов
    Разрешение экрана (пикселей) 1280 x 800
    Поддержка HD Разрешение 720p HD
    Абстрагированная плотность ЖК-дисплея HDPI
    RAM 1024 Мб
    Внутренняя память 16 ГБ
    Внешнее хранилище Нет
    Система на платформе чипа (SOC)
    Двоичный интерфейс приложений (ABI) 32-бит
    ЦП Двухъядерный TI OMAP4 (4460) HS, 1.2 ГГц
    Графический процессор Imagination PowerVR SGX 540, 384 МГц
    Wi-Fi 802.11 a / b / g / n
    Bluetooth BT 3.0 + EDR (только профили HID и A2DP)
    Службы геолокации на базе Wi-Fi
    Начальная версия Fire OS Fire OS 2
    Последняя версия Fire OS Fire OS 3
    Версия Android и уровень API Android 4.0.3, уровень API 15
    Размер кучи (по умолчанию) 64 Мб
    Размер кучи (большой) 256 Мб
    Фронтальная камера Есть
    Камера заднего вида
    Камера Автофокус Есть
    Микрофон Есть
    Мультитач 5-точечный
    Акселерометр Есть
    Компас
    Гироскоп Есть
    Датчик освещенности Есть
    Датчик приближения
    Сборка ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Amazon
    Модель KFTT
    Технические характеристики носителя — Kindle Fire HD 7 (2012 г., 2-го поколения)
    Медиа Описание
    Выходные характеристики
    HDMI 1.4
    HCDCP 1,3
    WiFi Дисплей н / д
    HDCP н / д
    Видеокодеки
    H.263 D (HW) E (HW — IL)
    H.264 AVC D (HW) E (HW — IL)
    H.265 HEVC н / д
    MPEG2 D (HW) E (HW — IL)
    MPEG4 D (HW) E (HW — IL)
    VP8 н / д
    VP9 н / д
    ВК-1
    Функции видео
    H.264 DRM Поддерживается (AIV + NFLX)
    H.265 DRM н / д
    OpenGL
    Аудиокодеки
    AAC LC н / д
    HE AAC v1, HE AAC v2, AAC ELD, OPUS, MIDI, Vorbis н / д
    AMR NB, FLAC н / д
    MP3 н / д
    EAC3 Поддерживается
    EAC3 JOC н / д
    АС-4 н / д
    Функции звука
    Dolby Post Proc Поддерживается
    Выгрузка DSP / аудио н / д
    Аудио с низкой задержкой н / д
    Amazon Audio Virtualization Algo (AMF1) н / д
    Функции и форматы
    MP4, 3GP, MKV, OGG Поддерживается
    WEBM н / д
    MPEG TS, HTTP (s) Prog DL, RTSP (RTP / SDP)
    HLS (прямая передача HTTP) v3
    DRM Технические характеристики
    PlayReady cSDKv2.

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

    *

    © 2011-2021 Компания "Кондиционеры"