Припой п 14 характеристики: Офлюсованный припой П-14:технические характеристики,свойства,состав

Офлюсованный припой П-14

Процесс пайки всегда требует точного подбора присадочного материала, только в этом случае удается создать соединения максимально возможного качества. Конечно, на качество во многом влияет квалификация и умения мастера, но даже самый талантливый человек не сможет спаять что-либо качественно, используя неправильно подобранного расходного материала.

Стоит отметить, что работа с определенным типом металла требует использование какой-либо конкретной модели припоя, так как вещества полностью универсального типа создать, к сожалению невозможно.

Отечественная модель П-14 повсеместно применяется в самых различных отраслях, начиная от небольшого ремонта в бытовых условиях, заканчивая грандиозными масштабными работами на больших производствах.

Высокий уровень популярности обусловлен достаточно широким спектром применения данного припоя. Его можно использовать при работе со стальными, медными, бронзовыми, латунными деталями, а также со сплавами перечисленных металлов. Как можно заметить, все эти материала очень часто используются на разнообразных заводах и производствах.

Чаще всего припой данной модели используют в том случае, если нет возможности применить альтернативный метод соединения металлических деталей в виде сварки. Это связано с тем, что пайка, несмотря на достаточно хорошие физические свойства и механические характеристики итогового результата работы, не способна дать результат такого качества, которого удается добиться с помощью сварки. Это связано с тем, что в процессе пайки сам металл не обжигается – это влияет на его хрупкость. Одним из преимуществ пайки в сравнения со сваркой является то, что при использовании первого способа структура металла практически не нарушается.

Отличительной особенностью припоя модели П-14 является то, что в процессе пайки с его помощью необходимость применения дополнительного флюса отсутствует, даже при выполнении достаточно сложных процедур. Этот материал уже содержится в структуре присадочного припоя. Он позволяет увеличить способность изделия к свариванию с чем-либо.

Чаще всего описываемая модель припоя выпускается в форме стержней, размер диаметра которых равен двум миллиметрам. Несмотря на достаточно малое значения, в центре стержня удается создать небольшой паз, который заполняется флюсовым материалом. Благодаря этому результат работы обладает хорошим уровнем прочности и эстетичным внешним видом.

Припой относится к категории твердых присадочных материалов. Это связано с доминированием в химическом составе такого элемента, как медь. Из-за этого температурная точка, при достижении которой вещество начинает подвергаться процессу плавления, принимает достаточно большие значения – она равна 600 градусам по Цельсию. Бренды, занимающиеся производством припоя данной модели на территории нашего государства, занимаются этим в строгом соответствии с государственными стандартами.

Спектр применения припоя П-14

Область применения описываемого присадочного материала для пайки очень широка. К его услугам прибегают во время строительства трубопроводов, как горячей, так и холодной воды. Припоя активно используют в машиностроении в том случае, когда из-за особенностей материала (небольшая толщина, малый размер и т.д.) невозможно прибегнуть к соединению детали с помощью сварки. В отличие от сварочных работ, пайка практически не нарушает структуру рабочей поверхности изделия, что позволяет использовать ее даже с самым тонким металлом.

Из-за способности вещества сохранять свои свойства даже при влиянии отрицательных температур, к его услугам прибегают на различных холодильных промышленностях. Также стоит отметить, что материал можно использовать в процессе пайки антикоррозионной стали, причем как между собой, так и с другими металлами и сплавами.

В качестве основных компонентов для создания припоя П-14 используются три химических элемента. В составе значительно доминирует медь, именно из-за этого температурная точка, при достижении которой материал начинает подвергаться плавления, достаточно высокая. Также в составе присутствует олово и фосфор. Процентное соотношение элементов в составе выглядит следующим образом:

•   Cu – примерно 90;

•   Р – от 5,4 до 6,2;

•   Sn – от 3,6 до 4,4.

Такой набор химических элементов обеспечивает следующие физические свойства и технические характеристики присадочного материала для пайки модели П-14:

•   вещество начинает плавиться при достижении температуры в 640 градусов по Цельсию;

•   ни в коем случае нельзя выполнять работы при температурах выше 800 градусов;

•   рекомендуется выполнять паяльные процедуры в температурном диапазоне значений от 725 до 735 градусов по Цельсию;

•   итоговый результат соединения обладает:

1. прочностью на разрыв равной 320 Мпа;

2.       ударная вязкость равняется трем килоджоулям на один квадратный сантиметр наплавленного материала.

Все указанные значений могут варьироваться в небольшом диапазоне, это связано с погрешностями в соотношениях химических элементов во время производства присадочного материала. Достичь наиболее хорошего качества с помощью данного припоя удается при проведении работ с медными деталями. П-14 можно использовать как для пайки в ручном, так и в автоматическом режиме.

Номенклатура

В специализированных магазинах можно найти данную модель припоя только в двух вариациях, которые отличаются между собой размером сечения стержня. Он может быть равен 2 или 3 миллиметрам. Длина стержня остается неизменной и равняется сорока шести сантиметрам. Главное отличие заключается в модели используемого флюса в структуре присадочного материала. Чаще всего используется либо модель ФК-230, либо ФК-235.

 

Припой П14 в Москве (Припои медно-фосфористые)

Цена: 1 720 ₽

за 1 кг


Описание товара

Купить припой П14 в Москве по доступной цене.

Припой П14 представляет собой медно-фосфорный припой, используемый для закрепления двух или более металлических элементов методом паяния. Содержит медь в качестве основы, а также фосфор в количестве 5,3-6,3% и олово в количестве 3,5-4,5%. Выпускается в виде ленты, проволоки, прутка.

Медно-фосфорный припой П-14 применяется для пайки меди и медных сплавов в холодильной технике, кондиционерах, теплообменниках, смесителях.

Технические характеристики припоя П-14

Температура плавления
Прочность паянных соединений


Ударная вязкость разрушения
640-680 С
290-320 МПа
1,5-3 кДж.м/см2

Вы можете приобрести припой П14 напрямую у ООО «НПК «Специальная металлургия». Цена на материал зависит от объема заказа, места доставки и способа оплаты товара.

Сотрудничество с нашей компанией – это

  • быстрый поиск необходимой вам продукции;

  • оптимальные расходы на логистику;

  • консультация опытных и высококвалифицированных специалистов;

  • аттестованные и сертифицированные товары;

  • полная безопасность на всех этапах заказа, оплаты, транспортировки.

У ООО «НПК «Специальная металлургия» налажены устойчивые и надежные отношения с заводами-производителями, а сортамент предлагаемой продукции превышает 1500 наименований.

Данный прайс-лист носит исключительно информационный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой, определяемой положениями ч. 2 ст. 437 Гражданского кодекса Российской Федерации.


Товары, похожие на Припой П14

В компании «НПК Специальная металлургия-Москва» вы сможете оформить заказ на «Припой П14», посмотрев предложение на портале BizOrg, по цене 1720 ₽ при минимальном заказе 1 кг.

Плюсы «НПК Специальная металлургия-Москва»:

  • пользователи торговой площадки BizOrg могут рассчитывать на получение особенных условий. Например, наиболее выгодные цены;
  • расплатиться вы можете удобным способом;
  • «НПК Специальная металлургия-Москва» строго исполняет свои обязательства по отношению к фирмам и физическим лицам. Оценка этой организации 4.9.

Свяжитесь с фирмой уже сейчас – не стоит ждать!

FAQ

  1. Информационное описание указано с неверной ценой, телефон не доступен и т.д.

    Если у вас появились проблемы с «НПК Специальная металлургия-Москва», то напишите идентификаторы организации (689530) и услуги или продукта (15549118). Наш отдел технической поддержки займется решением данной проблемы.

  2. Как оставить заявку

    Хотите «Припой П14»? Созвонитесь с фирмой «НПК Специальная металлургия-Москва» по контактам, указанным сверху справа.
    Обязательно укажите, что увидели компанию у нас – на портале BizOrg.Su.

  3. Как получить еще больше сведений о фирме «НПК Специальная металлургия-Москва»

    Чтобы получить более подробную информацию о фирме, кликните в правом верхнем углу страницы на ссылку-название организации, после этого кликните на интересующую Вас вкладку с описанием.

Служебная информация

  • «Припой П14» относится к категориям: «Промышленное оборудование, станки, механизмы», «Сварочное и паяльное оборудование», «Паяльное оборудование и материалы», «Припои медно-фосфористые»;
  • Дата создания предложения — 29. 08.2017, дата последнего обновления — 29.08.2017;
  • За все время предложение было просмотрено 132 раза.

Обращаем ваше внимание на то, что торговая площадка BizOrg.su носит исключительно информационный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой.

Заявленная компанией НПК “Специальная металлургия-Москва“ цена товара «Припой П14» (1 720 ₽) может не быть окончательной ценой продажи. Для получения подробной информации о наличии и стоимости указанных товаров и услуг, пожалуйста, свяжитесь с представителями компании НПК “Специальная металлургия-Москва“ по указанным телефону или адресу электронной почты.

Часы работы:

Телефоны:

7 (495) 1201392

7 (800) 5001753

Купить припой П14 в Москве:

ул. Ленинская Слобода, д. 26, ст. 5, оф. 5403

Припой П14Руководство по выбору припоя

| Nordson EFD

В этом руководстве описаны наиболее важные этапы выбора паяльной пасты. Существуют дополнительные сведения о характеристиках сплава и флюса, которые не рассматриваются, что может быть очень важным в процессе выбора. Всегда стоит позвонить своему специалисту по продажам припоев Nordson EFD, чтобы ознакомиться с требованиями и убедиться, что вы используете наилучшую паяльную пасту для работы.

 

 

Шаг 1. Выберите сплав

При выборе припоя необходимо ответить на несколько вопросов.

  • Должен ли сплав не содержать свинца?
  • Есть ли требования или ограничения по температуре оплавления?
  • Какой тип/размер должен иметь источник питания для наименьшей функции в приложении?

 

Свинцовый припой по сравнению с бессвинцовым

Во многих случаях требуется использование бессвинцового припоя. Иногда это связано с тем, что продукт подпадает под действие директивы RoHS (Ограничение использования опасных веществ), а иногда это корпоративная директива. Некоторые приложения, подпадающие под действие директивы RoHS, освобождаются от использования свинца, поскольку требования к температуре оплавления могут быть выполнены только с припоями с высоким содержанием свинца, которые не подпадают под действие правил RoHS.

 

РУКОВОДСТВО ПО ТЕМПЕРАТУРЕ СПЛАВА
СВИНЦОВЫЕ СПЛАВЫ БЕССВИНОВЫЕ СПЛАВЫ
Сплав Солидус (°С) Ликвидус (°С)
Сплав
Солидус (°С) Ликвидус (°С)
Sn43 Pb43 Bi14 144 163 Sn42 Bi57 Ag1.0 137 139
Sn62 Pb36 Ag2 179 189 Sn42 Bi58 138Е*  
Sn63 Pb37 183Е*   Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 217 219
Sn60 Pb40 183 191 Sn96. 3 Ag3.7 221Е*  
Sn10 Pb88 Ag2 268 290 Sn95 Ag5 221 245
Sn10 Pb90 275 302 Сн100 232 МП**  
Sn5 Pb92,5 Ag2,5 287 296 Sn99.3 Cu0.7 227Е*  
Sn5 Pb95 308 312 Sn95 Sb5 232 240
      Sn89 Sb10,5 Cu0,5 242 262
     
Sn90 Sb10
243 257
Рис. 1.     *Эвтектика – солидус и ликвидус равны     **MP – температура плавления

 

Температура плавления

У каждого сплава есть температура, при которой он переходит из твердого состояния в жидкое ( рис. 1 ). Фазовый переход из твердого состояния в жидкое начинается при достижении солидуса и заканчивается при достижении ликвидуса.

  • Ниже солидуса сплав находится на 100% в твердом состоянии.
  • Между солидусом и ликвидусом, областью, называемой областью пластичности, некоторая часть сплава находится в твердом состоянии, но большая часть находится в жидком состоянии.
  • Сплавы называются эвтектическими, если солидус и ликвидус равны.

В то время как смачивание начинается при температуре солидуса, наилучшее смачивание достигается при пиковой температуре на 15º C или более выше температуры ликвидуса. Если паяному соединению необходимо сохранить физическую целостность во время последующей операции, такой как второй процесс оплавления, пиковая температура последующей операции должна быть ниже температуры солидуса сплава.

 

Размер частиц

После выбора наилучшего сплава размер частиц следующий. В таблице размеров порошка (рис. 2) приведены перекрестные ссылки размера частиц с типичными требованиями к печати и дозированию. Размеры, указанные для размеров «крыло чайки», «квадрат/круг» и «дозатор», представляют наименьшие характеристики, рекомендованные для порошка этого размера. Если элемент меньше, для приложения требуется следующий меньший размер порошка.

Использование слишком крупного порошка вызовет трудности при печати и дозировании, что приведет к ухудшению качества. Использование меньшего порошка будет стоить дороже.

 

РАЗМЕР ПОРОШКА
Тип порошка Порошок
Размер
(микрон)
Крыло чайки
Шаг свинца
(мм / дюйм)
Площадь /Круговая апертура
(мм/дюйм)
Раздача
Диаметр точки.
(мм/дюйм)
Общий
Назначение Наконечник
Датчик
Калибр с коническим наконечником
II 45-75 мкм 0,65/0,025 0,65/0,025 0,80/0,030 21
22
III 25-45 мкм 0,50/0,020 0,50/0,020 0,50/0,020 22 25
IV 20-38 мкм 0,30/0,012 0,30/0,012 0,30/0,012 25 27
В 15-25 мкм 0,20/0,008 0,15/0,006 0,25/0,010 27  
VI 5-15 мкм 0,10/0,004 0,05/0,002 0,15/0,006 32  
Рисунок 2.

 

Шаг 2. Выберите Flux

Категории флюсов

определяются военной спецификацией QQ-S-571E, а также системой оценки флюсов IPC. В QQ-S-571E есть пять основных категорий. Каждый из них доступен с различными уровнями активности, физическими свойствами их остатков и требуемыми методами очистки.

 

СРАВНЕНИЕ ПОТОКА
Низкая активность Средняя активность Высокая активность
Сравнительная таблица потоков показывает относительные диапазоны активности каждой категории потоков. Обратите внимание на перекрытие уровней активности между группами потоков.

 

Канифоль (R)

Канифольный флюс состоит из канифоли и растворителя. Канифольный флюс имеет очень низкую активность и подходит только для поверхностей, легко поддающихся пайке. Классификация IPC — ROL0. Остаток R твердый, некоррозионный, непроводящий, и его можно оставить. Остаток можно удалить подходящим растворителем.

 

Флюс без очистки (NC)

Флюс без очистки состоит из канифоли, растворителя и небольшого количества активатора. Флюс NC обычно имеет активность от низкой до умеренной и подходит для легко припаиваемых поверхностей. Классификация IPC обычно ROL0 или ROL1. Остаток NC прозрачный, твердый, некоррозионный, непроводящий и предназначен для оставления на многих типах сборок. Остаток можно удалить подходящим растворителем. Некоторые, но не все, флюсы NC труднее удалить, чем флюсы RMA.

 

Канифоль слабоактивированная (RMA)

Канифоль слабоактивированная (RMA) флюс состоит из канифоли, растворителя и небольшого количества активатора. Большинство флюсов RMA имеют довольно низкую активность и лучше всего подходят для легко припаиваемых поверхностей. Классификация IPC обычно ROL0, ROL1, ROM0 или ROM1. Остаток флюса RMA прозрачный и мягкий. Большинство из них не вызывают коррозии и не проводят ток. Многие флюсы RMA проходят испытания SIR как флюсы NC. Остаток можно удалить подходящим растворителем.

 

Активированный канифолью (RA)

Активированный флюс канифоли состоит из канифоли, растворителя и агрессивных активаторов. Флюс RA имеет аналогичную и более высокую активность, чем RMA, для умеренно и сильно окисленных поверхностей. Классификация IPC обычно ROM0, ROM1, ROH0 или ROh2. При отсутствии испытаний, доказывающих обратное, остаток флюса RA считается коррозионно-активным. Узлы, чувствительные к коррозии или возможности электропроводности через остатки, должны быть очищены как можно скорее после сборки. Остаток можно удалить подходящим растворителем.

 

Водорастворимый (WS)

Водорастворимый флюс состоит из активаторов, тиксотропа и растворителя. Флюс WS имеет широкий диапазон уровней активности: от нулевой до чрезвычайно высокой активности для пайки даже самых сложных поверхностей, таких как нержавеющая сталь. Классификация IPC обычно начинается с ИЛИ для органических. Они имеют уровни активности L, M, H и содержание галогенидов 0 или 1. По определению, остаток можно удалить водой.

 

Матрица паяемости
Отделка RMA РА ВС НЗ Высокая активность
WS
Алюминий
Бериллиевая медь
Латунь
Бронза
Кадмий
Хром Не под пайку
Медь
Оцинкованная сталь
Золото
Ковар
Магний Не под пайку
Мягкая сталь
Монель
Нихром
Никель
Железо-никелевый сплав/сплав42
Нейзильбер
Палладий
Платина
Серебро
Покрытие под пайку
Нержавеющая сталь
Олово
Титан Не под пайку
Цинк
Ключ
 Рекомендуется  Специфический сплав (обратитесь в EFD)
 Смачивает чистые поверхности  Не рекомендуется

 

Шаг 3.

Выберите особые характеристики

Последнее, что следует учитывать при окончательном выборе паяльной пасты, — это любые другие особые характеристики, которые могут потребоваться для решения сложных задач. Две формулы флюса могут сильно различаться по производительности, несмотря на одинаковые классификации QQ-S-571E и J-STD-004. Паяльные пасты с особыми характеристиками могут использоваться для решения проблем технической сборки, с которыми не справляются другие формы припоя. Ниже приведены несколько примеров характеристик флюса, влияющих на характеристики паяльной пасты.

 

Остатки с ограничениями

Остатки флюса NC 26D04 остаются либо на галтели, либо очень близко к ним после оплавления. Эта особенность наиболее важна для составов NC, где стык виден или распространение флюса на окружающие области может вызвать проблему.

 

Заполнение зазоров и/или вертикальных поверхностей

Флюсы RMA 07D01 и 04D01 предназначены для удержания сплава на месте до достижения ликвидуса. Эти составы подходят для перекрытия зазоров, заполнения отверстий и пайки на вертикальных поверхностях.

 

Быстрое оплавление

Термин, используемый для описания нагрева паяльной пасты менее чем за 5 секунд. Паяльные пасты быстрого оплавления RMA 04D02 и RMA 07D02 не разбрызгиваются при нагревании всего за 0,25 секунды. Типичные методы оплавления, обеспечивающие быстрое оплавление, включают лазер, паяльник, горячий стержень и индукцию.

 

Перенос штифта или погружение

Метод нанесения припоя путем погружения компонента или штифта в паяльную пасту. Тонкий равномерный слой паяльной пасты NC 21T20 прилипает к компоненту. Этот метод полезен при нанесении припоя на изделия, которые не поддаются печати или дозированию, такие как массивы штырей.

 

Low-void

IPC-7097A — это Спецификация реализации процесса проектирования и сборки BGA. Критерии контроля для массивов с шариковой решеткой (BGA) и MicroBGA часто требуют наличия пустот менее 20%. Паяльная паста с малым содержанием пустот требуется для соответствия предельным значениям очень низкого содержания пустот для сборок класса 3.

 

Флюс с УФ-отслеживанием

При использовании отдельно или в смеси со сплавом для образования припойной пасты (NC 22D05 и RMA 07D05) наш флюс с УФ-отслеживанием позволяет оптически подтвердить наличие флюса. Эти формулы также люминесцируют под источником УФ-излучения для проверки отложения паяльной пасты.

Вопросы? Свяжитесь с нашими специалистами по продуктам по адресу [email protected], чтобы определить лучшее решение для вашего приложения.

 

Оценка характеристик бессвинцовых припоев 305SAC между чип-электродом и медной площадкой в ​​автомобильной электронике

  1. Хэмпшир, У. Mount Technology, Vol. 1993. Т. 5. № 2. С. 49–52.

    Статья Google Scholar

  2. «>

    Ха, С.-С., Ким, Дж.-В., Че, Дж.-Х., Мун, В.-К., Хонг, Т.-Х., и др., «Термо — Механическая надежность бессвинцовых поверхностных монтажных узлов для автомобильного мобильного применения», Journal of Welding and Joining, Vol. 2006. Т. 24, № 6. С. 21–27.

    Google Scholar

  3. Ян, З. Дж., Ян, С. М., Ю, Х. С., Канг, С. Дж., Сонг, Дж. Х., и Ким, К. Дж., «Imc и ползучесть в бессвинцовых паяных соединениях Sn-Ag и Sn-Ag-Cu» Система сплавов по методу SP», Международный журнал автомобильных технологий, Vol. 2014. Т. 15. № 7. С. 1137–1142.

    Артикул Google Scholar

  4. Ли, Дж.-Х., Ли, К.-В., и Ким, Дж.-Х., «Характеристики бессвинцовых припоев для применения при высоких температурах», Electronic Materials Letters, Vol. 2007. Т. 3. № 4. С. 221–228.

    Google Scholar

  5. «>

    Ян, З.-Дж., Ю, Х.-С., Ян, С.-М., Сонг, Дж.-Х., и Пак, С.-Ю., «Прогноз устойчивых Состояние скорости деформации при ползучести и долговечности для бессвинцовых припоев на основе SNAG по тесту SP», Int. Дж. Точность. англ. Производство, Vol. 2013. Т. 14. № 7. С. 1245–1250.

    Артикул Google Scholar

  6. Ко, Ю.-Х., Ю, С.-Х. и Ли, К.-В., «Оценка надежности высокотемпературного бессвинцового припоя для автомобильной электроники», Журнал микроэлектроники и Упаковочное общество, Vol. 2010. Т. 17. № 4. С. 35–40.

    Google Scholar

  7. Джанг, И. Н., Парк, Дж. Х., и Ан, Ю. С., «Стандартизация метода испытания на усталость при изгибе шарика бессвинцового припоя Sn-Ag-Cu», Журнал Общества микроэлектроники и упаковки, Vol. 2010. Т. 17. № 1. С. 55–61.0003

    Google Scholar

  8. «>

    Ли, Ю.-К., Ким, К.-С., Ан, Дж.-Х., Юн, Дж.-В., Ко, М.-К., и Юнг, С.- B., «Влияние многократного оплавления на механическую надежность паяного соединения в корпусе светодиода», Korean Journal of Metals and Materials, Vol. 2010. Т. 48, № 11. С. 1035–1040.

    Статья Google Scholar

  9. Джо, Дж.-Л., Ли, Дж.-Б., Ким, Дж.-М., Шин, Ю.-Э., и Юнг, С.-Б., «Надежность точного Склеивание Pitch Flip-Chip (COG) с непроводящей пленкой с использованием ультразвуковой энергии», The Journal of Adhesion, Vol. 86, № 5-6, стр. 470-479, 2010.

    Статья Google Scholar

  10. Ким, Дж.-М., Сонг, Ю., Чо, М., Ли, С.Х., и Шин, Ю.-Э., «Характеристики термозвуковых анизотропных проводящих клеев (ACFS) склеивания флип-чипов, Материалы сделок, том. 2010. Т. 51, № 10. С. 1790–1795.

    Статья Google Scholar

  11. «>

    Парк, Дж. С., Ян, К. С., Хан, С. В., и Шин, Ю. Э., «Влияние числа оплавления на механическую надежность паяного соединения с перевернутым кристаллом», Proc. осенней конференции KWJS, стр. 254–256, 2007 г.

    Google Scholar

  12. Сон, С. И., Шин, Ю. Э., и Чон, Ю. Дж., «Исследование характеристик растяжения бессвинцового соединения QFP для автомобильных электрических деталей», Proc. весенней конференции KSPE, стр. 437–438, 2010 г.

    Google Scholar

  13. Японская ассоциация стандартов, «Методы испытаний бессвинцовых припоев. Часть 1: Методы измерения диапазонов температур плавления», JIS Z 3198-1, 2003.

  14. Дудек, Р., Хильдебрандт, М., Деринг, Р., Жепка, С., Трагезер, Х., и др., «Прогнозирование ускорения усталости припоя и результаты испытаний для различных температурных режимов». Тестовые и полевые циклические среды», Proc. конференции IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), стр. 1–8, 2014 г.

    Chapter Google Scholar

  15. Лау, Дж. Х., «Надежность паяных соединений сборок с перевернутыми чипами и пластиковыми шариками в тепловых, механических и вибрационных условиях», IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, Part B: Advanced Packaging, Vol. 191996. № 4. С. 728–735.

    Статья Google Scholar

  16. Аль Ахмар, Дж. и Визе, С., «Механика разрушения трещин в многослойных керамических конденсаторах», Proc. конференции IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), стр. 1–5, 2014 г.

    Chapter Google Scholar

  17. Чжан Б., Лю П.-К., Дин Х. и Цао В., «Моделирование корпуса на уровне платы с помощью анализа методом конечных элементов и измерений с помощью лазерного интерферометра», Надежность микроэлектроники, Том. 2010. Т. 50. № 7. С. 1021–1027.

    Артикул Google Scholar

  18. Ван, Ю.-К., Ко, Б.-Х., Чон, С.-Г., Парк, К.-С., Парк, Н.-К., и Пак, Ю.- С., «Анализ влияния параметров пайки на вибрацию многослойного керамического конденсатора», Microsystem Technologies, DOI № 10.1007/s00542-015-2493-8, стр. 1–7, 2015.

    Google Scholar

  19. Чон, Ю.-Дж., Ким, Д.-С., и Шин, Ю.-Э., «Исследование характеристик режима разрушения бессвинцовых паяных соединений автомобильных компонентов», Сделки Корейское общество автомобильных инженеров, Vol. 192011. № 6. С. 90–96.

    Google Scholar

  20. Шен, Дж., Лю, Ю. К., Гао, Х. Х., Вэй, К., и Ян, Ю. К., «Формирование объемных интерметаллических соединений Ag3Sn в бессвинцовых припоях Sn-Ag при отверждении», Journal of Electronic Materials , Том. 2005. Т. 34, № 12. С. 1591–1597.

    Статья Google Scholar

  21. Ким, К. С., Хух, С. Х., и Суганума, К., «Влияние интерметаллических соединений на свойства бессвинцовых паяных соединений Sn-Ag-Cu», Journal of Alloys and Compounds, Vol. 352, № 1, стр. 226–236, 2003.

    Артикул Google Scholar

  22. Ким, К. С., Хух, С. Х., и Суганума, К., «Влияние скорости охлаждения на микроструктуру и свойства при растяжении сплавов Sn-Ag-Cu», Материаловедение и инженерия: A, Vol. 2002. Т. 333, № 1. С. 106–114.

    Статья Google Scholar

  23. Хо, К. Э., Куо, Т. Т., Ван, К. С., и Ву, У. Х., «Ингибирование роста Cu 3 Sn и пустоты Киркендалла в системе Cu/Sn-Ag-Cu путем незначительного легирования PD», Electronic Materials Letters, Vol. 2012. Т. 8, № 5. С. 495–501.

    Статья Google Scholar

  24. Ким, Дж.-В., Ким, Д.-Г., и Юнг, С.-Б., «Оценка влияния скорости смещения в испытании на сдвиг припоя Sn- 3 Ag-0,5 Cu». для приложений с перевернутыми микросхемами», Microelectronics Reliability, Vol. 2006. Т. 46, № 2. С. 535–542.

    Статья Google Scholar

  25. Ли, С.-Б., Юнг, С.-Б., Шин, Ю.-Э., и Шур, С.-С., «Бессвинцовая упаковка для электроники. Влияние изотермического старения на сопротивление шариковому сдвигу в соединениях BGA с припоем Sn-3,5 Ag-0,75 Cu», Materials Transactions, Vol. 2002. Т. 43, № 8. С. 1858–1863.

    Статья Google Scholar

  26. Шиау, Л. К., Хо, К. Э., и Као, К. Р., «Реакции между бессвинцовыми припоями Sn-Ag-Cu и покрытием поверхности Au/Ni в усовершенствованных электронных корпусах», Технология пайки и поверхностного монтажа, Том. 14, № 3, стр. 25–29., 2002.

    Статья Google Scholar

  27. Ян, З.-Дж., Ю, Х.-С., Ян, С.-М., Сонг, Дж.-Х., и Пак, С.-Ю., «Прогноз устойчивых Состояние скорости деформации при ползучести и долговечности для бессвинцовых припоев на основе SNAG по тесту SP», Int. Дж. Точность. англ. Производство, Vol. 2013. Т. 14, № 7. С. 1245–1250.

    Статья Google Scholar

  28. Вэнь С.П., Зонг Р.Л., Цзэн Ф., Го С. и Пан Ф., «Наноиндентирование и поведение наноцарапин многослойных материалов Ag/Ni», Applied Surface Science, Vol. 255, № 8, стр. 4558–4562, 2009 г..

    Артикул Google Scholar

  29. Гейслер, Х., Швейц, К., Шевалье, Дж., Бттигер, Дж., и Самвер, К., «Повышение твердости и поведение модуля упругости в напыленных многослойных материалах Ag/Ni с различными длинами волн модуляции», Философский Журнал А, Том. 1999. Т. 79, № 2. С. 485–500.

    Статья Google Scholar

  30. Швейц, К. О., Ратцке, К., Фурд, Д., Томас, П., Грир, А., и др., «Микроструктурное развитие многослойных слоев Ag/Ni во время отжига», Философский журнал A, Vol. . 80, № 8, стр. 1867–1877, 2000.

    Артикул Google Scholar

  31. Рапалло А., Росси Г., Феррандо Р., Фортунелли А., Керли Б. К. и др., «Глобальная оптимизация биметаллических кластерных структур. I. Системы Ag-Cu, Ag-Ni и Au-Cu с несоответствием размеров, Журнал химической физики, Vol. 122, № 19, бюллетень № 194308, 2005 г.

    Статья Google Scholar

  32. Кёпперс, М., Мишин, Ю. и Герциг, К., «Быстрая диффузия кобальта вдоль неподвижных и движущихся границ зерен в ниобии», Acta Metallurgica et Materialia, Vol. 42, № 8, стр. 2859–2868, 1994.

    Артикул Google Scholar

  33. Мишин Ю., Герциг С., Бернардини Дж. и Густ В., «Диффузия по границам зерен: основы последних разработок», International Materials Reviews, Vol. 1997. Т. 42, № 4. С. 155–178.

    Статья Google Scholar

  34. Каур И., Мишин Ю. и Густ В., «Основы диффузии зерен и межфазных границ», Wiley, стр. 431–435, 19.95.

    Google Scholar

  35. Мишин Ю. и Герциг С. Диффузия в мелкозернистых материалах: теоретические аспекты и экспериментальные возможности // Наноструктурные материалы. 1995. Т. 6, № 5. С. 859–862.

    Статья Google Scholar

  36. Арнольд О. и Хильд Ф., «Долговременный срок службы сильфонов Ni/Cu: влияние диффузии на термомеханические свойства», Форум дефектов и диффузии, стр. 61–80, 2002.

    Google Scholar

  37. Кан, Р. В. и Хаасен, П., «Физическая металлургия», Elsevier Science, стр. 535–668, 1996.

    Google Scholar

  38. Чи С.-С. и Ли, Дж.-Х., «Изготовление слоя смешанной фазы Cu-Ni с использованием гальванического покрытия постоянным током и подавления пустот Киркендалла в паяных соединениях Sn-Ag-Cu», Electronic Materials Letters, Vol. 2014. Т. 10. № 3. С. 637–644.

    Артикул Google Scholar

  39. Оно, Х., Накано, Т. и Охта, Т., «Диффузионно-барьерные эффекты переходных металлов для мультислоев Cu/M/Si (M = Cr, Ti, Nb, Mo, Ta, W), Письма по прикладной физике, Vol. 1994. Т. 64, № 12. С. 1511–1513.

    Статья Google Scholar

  40. Лю Д., Миллер В. А.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

*